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三菱电机即将提供内置波长监视器的新型DFB-CAN (2024.03.21)
三菱电机（Mitsubishi Electric）宣布於4月1日开始提供最新光学设备的样品，即带有内置波长监视器的DFB-CAN。这种创新的新型光设备率先采用TO-56CAN封装，进行数位相关通讯，能够实现高速、长距离传输，可协助实现超小型、低功耗的光收发模组 |
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矽光子时代登场 (2023.09.25)
从市场与技术演进的现状来看．矽光子的确很有机会成为「The Next Big Thing」，因此也成为各大科技公司竞逐的关键技术。 |
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「光」速革命 AI世代矽光子带飞 (2023.08.28)
矽光子商机持续发酵，市调机构Yole预测，2021年的矽光子（裸晶）市场规模为1.52亿美元，2027年可??攀升至9.27亿美元，年复合成长率达36%。这些数据不难看出，矽光子的成长爆发力多麽惊人 |
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矽光子大势降临 台湾迎接光与电整合新挑战 (2023.08.23)
矽光子无疑是未来10年、甚至是20年内最重要的半导体产业大事，尤其在AI应用的推波助澜之下，突破数据传输与运算瓶颈已成为处理器晶片商与晶圆代工厂的首要任务。谁能早一步取得成果，就能在未来的晶片竞争中取得绝对的领先位置 |
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矽光子发展关键：突破封装与材料障碍 (2023.08.21)
最终的光电融合是3D共封装光学，即三维整合。可以毫不夸张地说，基於矽光子的光电子融合，将会是未来计算机系统和资讯网路的关键技术。 |
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PolarFire® FPGA Splash套件的JESD204B串列介 (2023.01.18)
Microchip的PolarFire® FPGA产品业界认证具有出色可靠的低功率、高安全性元件，一直被广泛应用於有线和无线通讯、国防、航空、工业嵌入式、人工智慧、影像处理等不同范畴 |
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格罗方德推新一代矽光解决方案 并强化业界合作 (2022.03.11)
格罗方德司正与包括 Broadcom、Cisco Systems、Marvell 和 NVIDIA 的业界领导厂商，以及包括 Ayar Labs、Lightmatter、PsiQuantum、Ranovus 和 Xanadu 的突破性光子领导厂商合作，以提供创新、独特、功能丰富的解决方案，解决现今资料中心面临的某些最大挑战 |
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GF推出首款矽光平台Fotonix 解决资料量骤增并大幅降低功耗 (2022.03.10)
格罗方德（GF）今日宣布，公司正与包括 Broadcom、Cisco Systems, Inc、Marvell和NVIDIA的业界领导厂商，以及包括Ayar Labs、Lightmatter、PsiQuantum、Ranovus和Xanadu的突破性光子领导厂商合作，以提供创新、独特、功能丰富的解决方案，解决现今资料中心面临的某些最大挑战 |
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Molex量产400G ZR同调光纤收发器 满足资料中心互连需求 (2022.03.03)
Molex莫仕正增加生产商用400G ZR QSFP-DD可??拔同调光纤收发器，以支援对於先进资料中心互连（DCI）解决方案与日俱增的需求。400G ZR和400G ZR+产品旨在以小尺寸提供最隹化的资料传输速率和低功耗 |
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3D SoC与晶背互连技术合力杀出重围 (2022.01.21)
新一代的高效能系统正面临资料传输的频宽限制，也就是记忆体撞墙的问题，运用电子设计自动化与3D制程技术.... |
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源杰400 Gbps OSFP SR8光收发器模组具专有互连性 (2022.01.11)
高画质影音应用加上网际网路众多数据流所汇集的数量渐增，由于网路频宽的需求更高，需要更高速的讯号处理。网路频宽从骨干到终端持续扩充升级，而从网路到网路架构的连接，高速互连的加速演进至关重要 |
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HOLTEK推出BM5602-60-1 2.4GHz收发器模组 (2020.05.22)
Holtek推出全新RF 2.4GHz射频模组BM5602-60-1，基於BC5602 2.4GHz GFSK收发晶片设计，整合了匹配电路和板载天线。射频特性符合FCC/ETSI规范，能满足IoT产品低功耗、反应快的诉求，可广泛应用於智能居家、工业/农业控制器等，建构稳定的2.4GHz无线双向传输 |
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儒卓力提供EnOcean节能无线收发器模组 (2019.09.03)
TCM 515是一款外形紧凑的无线收发器模组，适用於在1GHz以下频带以EnOcean无线电标准进行通信的系统，比如收发器闸道器、致动器和控制器。与仍在市场销售的上一代产品TCM 310相比，TCM 515可提供更低的功耗、更小的尺寸和更低的采购价格 |
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小巧低耗电的单一收发器解决方案采用英飞凌24 GHz工业雷达晶片 (2016.11.23)
【德国慕尼黑暨瑞士圣加仑讯】英飞凌科技（Infineon）与 RFbeam Microwave公司共同推出全球体积最小巧且最低耗电的单一收发器模组解决方案。 RFbeam全新的低成本24 GHz收发器系统模组采用英飞凌24 GHz雷达感测器BGT24LTR11 和 BGT24MR2，为OEM厂商提供可侦测人体动作或测量速度/距离的随插即用解决方案 |
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美高森美LiteFast串列通讯协定减少客户设计工作和产品上市时间 (2016.09.19)
美高森美公司(Microsemi)宣布提供全新LiteFast解决方案，这是一项专有的轻量、高速、低延迟、点至点串列通讯协定。多种应用领域的嵌入式系统均使用高速序列介面和协定来实现超过1Gbps速率的资料传送 |
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Silicon Labs小型8位元微控制器具有高精度类比能效 (2015.11.23)
Silicon Labs（芯科实验室）推出8位元市场中高类比性能和周边整合度的新型微控制器（MCU）系列产品。新型EFM8LB1 Laser Bee MCU是Silicon Labs EFM8 MCU产品组合中的新品，其整合了高速类比数位转换器（ADC）、多个数位类比转换器（DAC）、高精度温度感测器、两个比较器和一个支援高达64kB快闪记忆体的72MHz 8051内核 |
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Stratix 10技术细节公开整合处理器核心将大势所趋 (2015.06.22)
自从Altera宣布最新款的FPGA（可编程逻辑闸阵列）产品，代号为Stratix 10交由英特尔所代工后，在过去这段时间以来，我们最多仅有听到该系列产品线会搭载ARM的Cortex- A53处理器核心而已 |
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意法半导体NFC收发器芯片协助上海斯图曼研发新款NFC／RFID UART模块 (2015.05.19)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）宣布其NFC收发器芯片获上海斯图曼（Stollmann）通讯技术公司采用，用于设计新一代NFC/RFID UART模块。 斯图曼是NFC及蓝牙市场知名的协议堆栈软件供货商 |
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是德科技与联发科技携手开发手机芯片组制造测试解决方案 (2015.05.11)
是德科技（Keysight）日前与联发科技（MediaTek）携手合作，双方针对联发科技的MT6735移动电话芯片组，共同推出基于Keysight E6640 EXM无线测试仪的制造测试解决方案，可协助客户减少制造测试时间与成本
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高整合度11.3Gbps以太网络光收发器IC，提供高性能、低功耗数据中心方案 (2014.03.11)
Maxim Integrated Products, Inc.推出高整合度10GBASE-LR SFP+光收发器IC MAX3956，为工程师提供高性能、低功耗光模块方案。
光模块设计人员为了满足低功耗要求，常常在设计中不得不牺牲高性能 |
