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西门子与台积电合作协助客户实现最隹化设计 (2023.10.12)
西门子数位化工业软体宣布与台积电深化合作,展开一系列新技术认证与协作,多项西门子 EDA 产品成功获得台积电的最新制程技术认证。 台积电设计基础架构管理部门负责人 Dan Kochpatcharin 表示:「台积电与包括西门子在?的设计生态系统夥伴携手合作
新型dsPIC33EP装置提升数位电源供应器的回路增益效能 (2016.04.14)
Microchip dsPIC33EP ‘GS’系列数位讯号控制器引进可缩短线性差分方程式的执行时间和降低整体系统延迟的全新功能。
芯片制程与设计再上高峰 EDA工具对应出招 (2008.08.06)
制程细微化之后,不单只芯片开发者面临严峻的考验,代工厂与设备业者也同样备感压力。包含曝光、蚀刻、成膜、溅镀等制程技术,都必须再提高一个档次,同时要避免过高的失败率
改变模拟与混合信号芯片的设计思维 (2008.03.13)
模拟芯片设计一直是芯片设计中最困难、最需要经验、也最耗时的一项工程,完全得仰赖设计工程人员本身的技术和经验,时常得使用人工手绘的方式进行电路设计,接着透过许多的量测仪器来调教测试
Magma发表首套全芯片级混合信号IC设计平台 (2008.03.07)
EDA工具供货商捷码科技(Magma)于周二(3/4)在台发表了首套全芯片级混合信号设计、分析以及校验平台--「Titan」。Titan整合了混合信号实施方案、数字实施(digital implementation)、电路仿真(circuit simulation)、晶体管级提取(transistor-level extraction)及校验,可大幅提高模拟设计师的设计效率


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1 美光最低延迟创新主记忆体MRDIMM正式送样
2 明纬推出CF系列:12V/24V COB LED灯带
3 Basler 新型 ace 2 V相机具备 CoaXPress 2.0 介面
4 Microchip多核心64位元微处理器支援智慧边缘设计
5 捷扬光电 全新4K录播系统可提升多频道NDI串流体验
6 Basler新型 CXP-12线扫描相机具备8k和16k解析度
7 英飞凌CoolSiC MOSFET 400 V重新定义 AI 伺服器电源功效
8 Ceva蜂巢式物联网平台整合至意法半导体NB-IoT工业模组
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10 英飞凌新一代CoolGaN电晶体系列采用8 寸晶圆制程

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