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安立知强化高性能5G UE解决方案 支援资料传输速率测试 (2023.10.02)
Anritsu 安立知发布用於无线通讯综合测试平台 MT8000A 的全新 SmartStudio NR IP Performance MX800071A 高性能软体，以支援高效率的 5G 使用者设备 (UE) 资料传输速率测试。
5G 的广泛应用，包含了固定无线接取 (FWA) 的最後一哩应用 (从最近的基地台到用户住宅大楼) |
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高通212S和9205S数据机晶片组 支援远距监控和资产追踪 (2023.06.29)
高通技术公司今日宣布推出两款具卫星功能的数据机晶片组：高通212S数据机和高通9205S数据机。
全新高通数据机晶片组为需要独立非地面网路（NTN） 连接、或搭配地面网路混合式连接的离网工业用使用案例提供支援，可让物联网企业、开发商、ODM和OEM厂商利用即时资讯和洞察报告以管理业务专案 |
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Anritsu MT8000A测试解决方案 支援高通5G RAN平台验证 (2022.07.07)
Anritsu安立知宣布其无线通讯综合测试平台MT8000A通过高通技术公司（Qualcomm Technologies, Inc.）验证，取得高通开发加速资源工具套件（Qualcomm Development Acceleration Resource Toolkit；QDART）的支援，可用於测试使用高通5G RAN平台的5G NR Sub-6 GHz小型基地台（small cell） |
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5G专网的三大部署攻略 (2022.06.07)
新一代的Wi-Fi网路持续跟紧5G步伐升级效能，不仅提升资料传输率，更把延迟、时间同步误差与可靠度纳入考量。本文仔细衡量上述两项网路技术的优缺，并为了提前部署无线通讯专网，统整出三大攻略 |
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联发科如何借5G脱胎换骨 (2022.01.26)
随着2022年的到来，全球5G市场也已走入了第四个年头，联发科究竟能不能如他们自己所期待的，成为5G时代的领先者？ |
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5G为AIoT应用带来最终完成式 (2021.06.29)
5G毫米波频段的频率非常高，相对的讯号传输的性能也更强大。
从供应链的布局，可以看出来毫米波正是今年5G市场的发展重点。
另外，5G ORAN已经成为最新的潮流，世界各国都持续投入发展 |
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是德科技助三星建立3GPP第16版5G数据连线通话 (2021.06.22)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）宣布三星电子（Samsung Electronics）的系统LSI事业群，选用其5G测试平台，协助建立基于3GPP第16版（Rel-16）标准的5G数据连线通话。
在是德科技5G网路模拟解决方案的帮助下，三星电子成功展示了基于3GPP Rel-16规格，并支援5G NR标准的资料链路 |
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商机缓着陆 5G毫米波加速发展看2024-2025年 (2021.03.05)
2019年5G(第五代行动通讯网路)时代揭开序幕，5G网速10倍于4G，挟高速、高频宽、低延迟及广连结等特性，可商用于智慧型手机、IoＴ、AR/VR、自驾车、智慧医疗等领域。想要透过更高频波长传输更大量数据，5G使用的频段扮演重要角色 |
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ST推出PLC数据机开发生态系统 加速扩展G3-PLC Hybrid标准应用 (2021.03.05)
为了加速G3-PLC Hybrid连线技术在智慧电网和连网装置中的应用，意法半导体（STMicroelectronics；ST）推出ST8500可程式设计电力线通讯（PLC）数据机晶片组开发生态系统。该生态系统包括可在868MHz和915MHz免许可无线电频段内使用的评估板、韧体和技术文件，协助使用者快速开发测试符合G3-PLC Hybrid标准的智慧节点 |
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掌握毫米波要塞 全球备战行动网路的高频未来 (2021.03.05)
5G练兵多年，现在终于能大举进驻消费性终端市场，未来将有更多国家运用毫米波实现GHz级的高速传输，行动网路正式迈入高频世代。 |
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联发科与高通的5G晶片设计解析 (2020.02.14)
本文剖析联发科与高通的5G晶片设计，一解5G晶片的设计关键。 |
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联发科选用Nucleus RTOS开发下一代数据机技术 (2020.01.07)
西门子旗下业务Mentor宣布，无晶圆半导体业者联发科技(MediaTek)已选用NucleusRTOS平台的ReadyStart版本来开发其下一代数据机晶片组。Nucleus RTOS能获得联发科技青睐，因为它是业界最成熟、稳定、可扩展和最高品质的商用即时作业系统之一 |
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联发科选用Nucleus RTOS开发下一代数据机技术 (2019.12.24)
西门子旗下业务Mentor宣布，无晶圆半导体业者联发科技(MediaTek)已选用Nucleus RTOS平台的ReadyStart版本来开发其下一代数据机晶片组。
Nucleus RTOS能获得联发科技青睐，因为它是目前最成熟、稳定、可扩展和最高品质的商用即时作业系统之一 |
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联发科自豪5G技术 揭露更多天玑1000晶片细节 (2019.12.01)
在天玑1000 5G单晶片发表三天後，联发科（MediaTek）少见的再次针对此晶片举行了技术说明会。会中负责开发的部门主管皆到场，针对运行效能、5G技术与晶片架构进行了更深入的说明，同时也接受在场技术媒体的提问，充分显示了联发科对於其5G晶片的信心 |
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联发科与T-Mobile成功实现5G独立组网连网通话 (2019.08.15)
联发科技和美国电信运营商T-Mobile宣布，在多家厂商共同测试的环境之下，已成功完成全球首次5G独立组网（SA）的连网通话对接，引领5G生态建设迈出关键里程碑。
本次合作的国际级产业夥伴包括核心网路供应商诺基亚和思科、基站供应商爱立信 |
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剑指高通？ 联发科技推出突破性全新5G系统单晶片 (2019.05.29)
选在台北国际电脑展（COMPUTEX）展期，联发科技今日发布最新5G系统单晶片，向国际发声。这款采用七奈米制程的多模数据机晶片，将为首批旗舰型5G智慧手机提供强劲的动能，显示联发科技在5G方面的实力 |
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高通携手中华电信、诺基亚与宏达电 於COMPUTEX 2019展出实际5G网路垂直应用 (2019.05.28)
美国高通公司旗下子公司高通技术公司、携手台湾电信业者中华电信、全球基础设施供应商诺基亚（Nokia），与终端设备制造商宏达电（HTC）等生态系成员合作，於COMPUTEX期间展示实际5G网路垂直应用，为台湾的5G预商用进程立下关键里程碑 |
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罗德史瓦兹与联发科成功验证Helio M70晶片的5G 新无线电功能 (2019.05.08)
罗德史瓦兹 (Rohde & Schwarz, R&S) 和联发科技(MediaTek) 采用搭载最新5G多模数据机晶片Helio M7的设备，成功进行了5G信令测试，确保该晶片向下相容性并为5G 新无线电部署做好准备 |
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车联网发展及产业链策略布局观察 (2019.04.11)
C-V2X作为5G重要组成部分持续演进，使得各国皆积极针对C-V2X技术展开研究与测试工作，包括法国、德国、韩国、中国、日本和美国等。 |
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是德科技与联发科技成功展示5G NR数据呼叫 (2019.03.05)
是德科技（Keysight）日前宣布与台湾晶圆大厂联发科共同展示5G New Radio（NR）IP数据传输呼叫。本次展示使用联发科具整合式基频的Helio M70多模数据机晶片，以及是德科技的5G网路模拟解决方案，在非独立（NSA）和独立（SA）模式下，以100 MHz NR频宽达成5G NR理论上的最大传输速率 |
