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联电2004年Q4营收表现不如市场预期 (2005.02.04)
晶圆代工大厂联电发表最新财报数据，该公司2004年第四季税后净利仅13.3亿台币，较市场预估的72.1亿差距颇大，也较上一季的109.1亿衰退87.8％。联电表示，由于因认列新加坡UMCi达15.44亿的投资损失，加上景气降温、产品价格压力升高，才使得获利低于预期 |
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12吋厂浥注 联电Q3晶圆产出成长15％ (2004.07.29)
联电日前在法人说明会中表示，由于旗下12吋晶圆厂产能扩充，联电第三季整体芯片产出量将较第二季高出15％～16％，而该公司本年度资本支出及产能增加重点都将聚焦在12吋生产线 |
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联电新加坡12吋厂UMCi已开始量产 (2004.03.03)
据工商时报消息，晶圆大厂联电今年大举扩充12吋厂产能，且所占营收贡献将提升，该公司转投资的新加坡12吋晶圆厂UMCi目前已开始量产，并已开始为3家客户提供先进IC制程，产品线涵盖FPGA与无线通信芯片 |
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12吋厂计划大幅启动 半导体设备商摩拳擦掌 (2003.11.10)
据经济日报报导，亚洲12吋晶圆厂投资计划在半导体景气复苏趋势下大幅启动，台湾、日本与大陆成为2004年资本支出最热络的地区，包括台湾五大晶圆厂、日本NEC、中国大陆中芯等，均将于明年扩大或新增12吋厂投资，估计总金额超过100亿美元，成为半导体设备厂商争相掌握的庞大商机 |
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jp143-4 (2003.11.03)
联电副董事长张崇德于该公司法说会上表示，2004年联电母体初估资本支出仍将维持5亿美元的水平；此外若加上位于日本的8吋厂UMCJ支出150亿日圆，以及与Infenion合资位于新加坡的UMCi支出2亿美元，与新加坡UMCi的部分，金额将由今年的7亿美元增加到明年的12亿美元 |
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联电12吋厂制程发展顺畅 股价备受瞩目 (2003.09.09)
据中央社报导，联电副董事长宣明智日前表示，联电12吋厂在0.13微米及90奈米新制程技术及良率发展顺畅，除新加坡UMCi 12吋厂已有部分后段机台进驻，南科12吋厂情况亦表现稳定 |
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联电2004年资本支出维持5亿美元水平 (2003.07.31)
工商时报报导，联电宣布2004年资本支出将与2003年相同，维持5亿美元水平，若加计新加坡UMCi的部分，金额将由今年的7亿美元增加到明年的12亿美元，而维持高资本支出水平之主因，为看好明年0.13微米与12吋厂产能的需求 |
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联电高层人事异动 胡国强接任执行长 (2003.07.16)
晶圆大厂联华电子董事长曹兴诚日前亲自召开记者会宣布，联电执行长将由宣明智交棒给该公司新事业发展事业群总经理胡国强；宣明智卸下执行长职位后仍续任副董事长，除接管联电新事业发展群，并将全职参与联电策略规划、督导各项转投资事业 |
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联电新加坡十二吋厂UMCi 装机时程可望提前 (2003.01.21)
据Chinatimes报导，联电新加坡UMCi原订2003年第三季装机的十二吋厂投资案，目前可能的最新装机时间为2003年三月，较2002年底决定的时间点提前一季，而UMCi第二波装机时间可能为第四季初 |
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联电目标锁定北美及亚太市场 (2003.01.02)
为扩展北美与亚太市场，改变行销与市场策略，近日晶圆代工厂联电行销资深副总刘富台表示，该公司位于北美区市场行销人员计画将再扩大，然规模与扩充计画尚未确定，因此相关计画将于近期内完成布局 |
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为节省成本联电新加坡12吋厂装机计画修改 (2002.12.30)
据Chinatimes报导，联电新加坡UMCi 12吋晶圆厂投资案，在之前传出装机计画将延后至2003年第2季，最近又有新变化。联电方面决定2003年第2季UMCi的装机，仅以铜制程为主的后段（back-end）设备为主 |
