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AMD先进游戏显示卡 采用RDNA 3架构与小晶片设计 (2022.11.07)
AMD发表全新AMD Radeon RX 7900 XTX以及Radeon RX 7900 XT显示卡，采用新一代高效能和高能源效率的AMD RDNA 3架构打造。延续极为成功基於AMD Zen架构的AMD Ryzen小晶片处理器，新款显示卡为全球首款采用AMD先进小晶片设计（chiplet）的游戏显示卡，提供效能与能源效率，让玩家能以高更新率在4K及以上的解析度运行要求最严苛的游戏 |
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ST工业智慧感测器评估套件 加速收发器和MCU应用设计 (2021.12.14)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）新款之STEVAL-IOD04KT1工业感测器套件可简化开发者为独立于现场总线的点对点双向通讯、体积小的IO-Link（IEC 61131-9）感测器之应用开发。
该主机板整合了意法半导体的STM32G0微控制器和L6364W IO-Link收发器、IIS2MDC高精准3轴数位输出磁力计，以及内嵌机器学习核心的ISM330DHCX iNEMO惯性量测模组 |
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瑞萨Synergy平台强化安全性并扩展IoT装置上云端 (2017.09.05)
瑞萨电子(Renesas)推出Synergy平台的最新版本，该平台是首款经审查合格、由瑞萨负责维护并提供完整支援的软体/硬体平台。它以可加速产品上市时间、降低整体拥有成本、并消除工程师在设计物联网（IoT）产品时所需面临的障碍 |
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意法半导体推出新款STM32F722 Nucleo开发板和STM32F723探索套件 (2017.03.08)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）推出高性能STM32F722/723微控制器以持续提升开发的灵活性。新一代探索套件让开发人员能够使用STM32F723独有的高速USB PHY介面。另外，新款STM32 Nucleo-144开发板支援STM32F722微控制器 |
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IDT与时俱进推三大技术 提升视、触、听体验 (2009.09.30)
以提供混合讯号半导体组件为主的厂商IDT，近日在台北发表三项提升视觉、听觉、触觉感官经验的技术，包括可有效净化影像的HQV视讯处理技术、可取代机械按键的电容式触控方案、以及智能型新音频编译码器 |
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Xilinx推出供业界建置之首款特定设计平台 (2009.07.07)
Xilinx(美商赛灵思)公司宣布推出运用Xilinx Virtex-6以及Spartan-6 现场可编程逻辑门阵列(FPGA)的基础特定设计平台，协助客户加速研发各种系统单芯片解决方案。此款基础特定设计平台，结合11 |
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ST发布高阶的200万画素三模相机套件 (2004.11.29)
ST发布了立即可用的最新款200万画素三模USB相机套件。新产品首次整合了ST的UXGA（超延伸绘图数组）影像传感器，以及首款兼容于USB video-class（UVC）处理器，适用于网络相机、数字相机与摄影机等产品 |
