 |
一次到位的照顾科技整合平台 (2024.10.29)
为进军国际市场，银光科技数位百科汇聚产业优势，供需链结系统串连上下游，让需求方与供给方能够快速找到合适的照护科技；而智慧产品与健康监测的创新结合，也为未来高龄照护科技提供更多的助力 |
 |
Synology展示企业级产品与服务 打造最隹化资料管理解决方案 (2023.05.30)
Synology 群晖科技於 COMPUTEX 2023 期间，举办 Synology Solution Exhibition 2023，从储存设备、生产力套件、云地备份到智慧监控，展示全球逾 15 万户企业皆肯定的资料管理解决方案，目标提供合理的建置成本，带来管理易用性与安全性，持续协助企业拓展资料的价值与应用范围 |
|
产医研协力建构肥胖症智慧预测系统有成 (2022.08.22)
根据卫福部统计2020年国人的十大死因有8项都与肥胖相关，包含癌症、心脏疾病、脑血管疾病、糖尿病、糖尿病并发症、高血压性疾病、肾脏病、慢性肝病及肝硬化等，可见肥胖因素足以影响人体产生代谢相关疾病 |
|
Digi-Key在Renesas与Dialog完成合并后 将供应其优势产品组合 (2021.09.13)
Digi-Key Electronics 在此确认将在 Renesas Electronics 与 Dialog Semiconductor 双方于 2021 年 8 月 31 日宣布完成合并后，继续并扩大支援双方的产品组合。
双方完成合并后立即发挥效益 |
|
E Ink与亚世光电策略合作 扩大电子纸标签市场 (2020.11.30)
电子纸大厂元太科技(E Ink)今(30)日宣布，携手亚世光电进行策略合作，针对技术研发、产品制造、关键材料、市场的多方方面进行合作，E Ink将供应电子纸薄膜给亚世制造电子纸模组 |
|
TrendForce：东芝停电厂房复工慢於预期，第三季Wafer报价面临涨价压力 (2019.06.28)
东芝记忆体公司於四日市厂区於6月15日遭遇长约13分钟的跳电状况，包含新Fab2、Fab3、Fab4、Fab5以及Fab6在内的全体厂区於皆受冲击，目前整个厂房的营运仍未完全复工。TrendForce记忆体储存研究(DRAMeXchange)评估，此事件将使得Wafer短期报价面临涨价压力，第三季2D NAND Flash产品价格可能上涨，3D NAND Flash产品价格跌幅则可能微幅收敛 |
|
如何在单电源工业机器人系统中隔离高电压 (2018.08.31)
在工业自动化应用中，设计人员必须处理多个系统之间电压不一致的问题，光学、磁性和电容屏障等硬体技术有助于解决类比与数位电流隔离的挑战。本文介绍合适的工业电压隔离解决方案及其相关应用 |
|
台湾新创 NextDrive与 BiiLabs以区块链打造即时绿能交易平台 (2018.06.29)
台湾能源物联网新创团队 NextDrive 联齐科技，近期宣布与分散式帐本技术新创 BiiLabs 合作，投入能源区块链应用，目标打造亚洲首个 “即时绿能交易平台”。
NextDrive 近年在能源领域成绩斐然，靠着自主研发的世界最小物联网闸道器 Cube，帮助用户智能节电，成功的打入日本电力市场，取得了包含中部电力在内等多家知名电厂的订单 |
|
[SWW 2014]展场观察：开放心态与软硬整合 (2014.02.06)
SWW 2014的参加人数来到了近6000人之多，其所使用的摊位数量与参展厂商也有不少的数量。依照本刊记者目测，所使用的摊位数量达700多个左右。厂商方面，除了半导体与IT大厂助阵外，3D打印材料与设备、CAE与PLM等领域业者也有参与展出，值得一提的是，读者们所熟知的量测自动化大厂NI（美商国家仪器）也是参展名单之一 |
 |
力旺推出新一代OTP低成本量产解决方案 (2009.05.21)
嵌入式非挥发性内存硅智财厂商力旺电子因应量产客户需求，于日前推出独家新型OTP低成本量产解决方案NeoROM，有效降低大量量产成本。此方案能够依据不同产品需求与应用领域之特质，让用户搭配组合适用的量产模式，同时兼顾验证时的弹性与测试成本，建构更具效率的测试、量产与库存管理，使量产顾客受惠更深 |
|
ADI与Infineon共同开发次世代汽车安全气囊系统 (2009.05.04)
亚德诺半导体（Analog Devices Inc,ADI）与英飞凌科技（Infineon）近日共同宣布双方将携手合作开发次世代汽车安全气囊系统。亚德诺与英飞凌的合作，将同时顺应各自的产品蓝图，并确保成果与双方传感器、芯片组的可互操作性 |
|
升迈科技与奥笙公司共同宣布技术合作 (2008.02.22)
升迈科技与奥笙公司（OrpheuSys）共同宣布针对手持式系统平台推出Mobile Surround技术。此项技术是双方合作进行开发，透过结合彼此的产品、技术与营销优势所推出。其中升迈科技的影音平台单芯片解决方案GM7020 |
|
戴尔以及太阳计算机签订Solaris 10经销协议 (2007.11.19)
戴尔公司(Dell)以及太阳计算机(Sun Microsystems)签署一纸OEM (Original Equipment Manufacturer)协议，宣布戴尔公司将为其Dell PowerEdge服务器用户新增Solaris操作系统之选择，并由该公司直接提供Solaris技术支持服务 |
|
宏碁与Gateway的收购案已获美反垄断部门核准 (2007.09.20)
外电消息报导，美国计算机制造商捷威（Gateway）表示，宏基（Acer）对其以7.1亿美元的收购交易案，已在周一（9/17）获得美国反垄断部门的核准，双方将可依照既定的安排实施合并计划 |
|
车载Telematics的应用趋势与技术架构 (2007.07.02)
汽车电子（Cartronics）是一块蓬勃成长的新兴应用领域，它涵盖四大部分，即车体（Car body）；传动系统（Power train）；安全系统（Safety）；另外则是车载资通娱乐系统，它包括DVD、CD、MP3和数字电视、广播等多媒体设备，以及行动通讯和GPS定位导航装置等等 |
 |
甲骨文医疗卫生解决方案媒体聚会 (2006.11.13)
现今全球医疗业界共同面临的挑战，在于控管持续攀升的医疗成本的同时，致力提供高质量医疗服务，医疗院所对资源整合的渴求日益增长。合并台北市十家巿立医院而成的台北巿立联合医院 |
|
微软与EMC积极介入企业内容管理软件市场 (2006.10.05)
信息储存管理服务与解决方案厂商EMC公司计划在明年2007年初之际推出系列产品，届时，企业用户将可以利用Microsoft的SharePoint Server 2007软件，管理保存在EMC Documentum中的文件 |
|
Soitec与SEZ合作加速应变绝缘硅基板的商业化时程 (2005.10.18)
Soitec Group与SEZ Group日前宣布，双方已着手计划推动联合开发计划(JDP)，藉以加快新一代应变绝缘硅（sSOI）基板的商业化时程。在联合开发计划中，两家公司将运用Soitec在工程基板的技术，以及SEZ在单晶圆、湿式处理技术之领先优势，开发新型湿式蚀刻制程，提高在sSOI制程中去除锗元素的作业效率 |
|
撼讯宣布与英飞凌合作推展绘图显示适配器技术 (2005.06.09)
显示适配器制造厂商撼讯科技(Tul Corporation)正式宣布与国际半导体与内存供货商英飞凌科技(Infineon Technologies) 合作，进行一系列产品的策略聯盟，撼讯更率先采用英飞凌DDR2内存，推出X700系列绘图卡 |
|
快捷半导体与中国晶圆厂华微签订代工合约 (2004.10.16)
中国晶圆业者吉林华微电子宣布与美国快捷半导体（Fairchild）签订为期五年的芯片代工。双方并约定除非任何一方在合约到期或延展期前180天以书面通知不续约，该合作将自动延长一年 |
