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TrendForce:各国厂逐步减产DDR3 预计Q2价格涨幅5%以内 (2022.03.07)
根据TrendForce研究显示,2022年在PC或伺服器领域,Intel与AMD皆有支援DDR5世代的全新CPU将上市,因此以韩厂为首的记忆体供应商也逐步将重心转移至DDR5,同时减少旧世代DDR3的供给
TrendForce:中芯公告说明美国出囗限制,中国半导体产业恐面临冲击 (2020.10.04)
中芯国际今(4)日发布正式公告,针对美国商务部向其供应商发出信函,对於向中芯出囗的部分美国设备、配件及原物料会受到美国出囗管制规定进行说明。TrendForce 旗下半导体研究处指出
新冠肺炎疫情影响科技业 TrendForce提供深度评析 (2020.02.14)
针对新型冠状病毒肺炎(COVID-19)疫情对科技产业的影响,全球市场研究机构TrendForce及旗下拓??产业研究院整理截至2020年2月14日各关键零组件及下游产业的状况,分析如下: 半导体 在晶圆代工方面
TrendForce:中国境内记忆体厂正常运作 武汉肺炎未造成供给问题 (2020.02.03)
针对武汉疫情对全球记忆体产业的影响,TrendForce记忆体储存研究(DRAMeXchange)调查指出,位於中国境内的DRAM与NAND Flash记忆体厂,目前没有任何产线有部分或全面的停线,意即生产数量在短期之内不会受到影响
TrendForce:DRAM八月合约价格止跌 九月持平可能性高 (2019.09.30)
TrendForce记忆体储存研究(DRAMeXchange)表示,八月DRAM合约价与前月持平,DDR4 8GB均价来到25.5美元,而九月合约价格虽然仍在议定当中,但继续持平的可能性高。 从市场面来观察,随着日本政府批准关键半导体原料出囗,七月开始的日韩贸易问题已正式落幕
TrendForce:紫光DRAM厂预计2021年完工 制程是量产最大挑战 (2019.09.05)
TrendForce记忆体储存研究(DRAMeXchange)表示,紫光集团於8月27日宣布与重厌市政府签署合作协定,并在重厌投资DRAM研发中心与工厂,厂房预定2019年年底动工,并於2021年完工。这显示在福建晋华遭到美国禁售之後,以及在中美贸易摩擦影响下,中国加速自主开发DRAM产品的进程
TrendForce:紫光正式进军DRAM产业 中国再启DRAM自主开发之路 (2019.07.01)
TrendForce旗下记忆体储存研究(DRAMeXchange)表示,紫光集团於6月30日正式发文公告筹组DRAM事业群,由曾任工信部电子信息司司长的刁石京担任事业群董事长,而执行长由高启全担任
动摇全球IC供应链的中国半导体自造之路 (2019.03.08)
为降低进口需求,中国在2015年提出「中国制造2025」,半导体产业为其中重点发展项目之一,誓言到2025年,中国的晶片自制率将达到70%。
2019年全球晶圆厂设备投资金额将下修 (2018.12.18)
根据国际半导体产业协会(SEMI)最新公布「全球晶圆厂预测报告」(World Fab Forecast Report),2018 与 2019 年全球晶圆厂设备投资金额将下修,2018 年的投资金额将较8月时预测的14%成长下修至10%成长;2019年的投资金额更将从原先预测的7%成长,下修至8%衰退
美光就福建省专利诉讼案件之声明 (2018.07.06)
美光科技公司宣布,中国福建省福州市中级人民法院於今日通知美光在中国之两家子公司,已就联华电子股份有限公司 (简称“联电”)与福建省晋华集成电路有限公司(简称“晋华”)所提之专利侵权案件,裁定批准初步禁制令
TrendForce:中国商务部约谈美光 DRAM价格涨势恐将遭压抑 (2018.05.25)
全球记忆体市占率第三的美光半导体传出在5月24日被中国商务部反垅断局约谈。据TrendForce记忆体储存研究(DRAMeXchange)指出,美光被约谈主因为标准型记忆体已连续数季价格上扬,导致中国厂商不堪成本负荷日渐提高,加上限制设备商供货给晋华集成俨然是妨碍公平竞争行为
矽品布局陆福建 砸8.66亿元新建厂房 (2018.04.17)
封测大厂矽品积极布局中国大陆福建,已砸下新台币8.66亿元,着手厂房新建工程。 矽品於4/16代子公司矽品电子(福建)公告,已与中国二十冶集团有限公司签订契约,总金额折合新台币 8.66亿元,进行厂房建设
2018科技产业展望 (2018.01.25)
本篇文章由资深编辑们针对不同的应用市场与技术,包含半导体、5G、显示与AI,提出他们各自的观察与展望。
TrendForce:2018年大陆晶圆制造12寸月产能逼近70万片 (2018.01.22)
根据全球市场研究机构TrendForce最新「中国半导体产业深度分析报告」指出,高资本支出的晶圆厂建设专案备受业界关注,尤其是近期士兰微、粤芯等新一批晶圆制造专案的出现,将使得产业竞争升温,并且带动产能扩增,预估至2018年底中国大陆12寸晶圆制造月产能将接近70万片,较2017年底成长42
美光、联电互告? 联电求偿新台币 12.5 亿元 (2018.01.15)
2017年,记忆体大厂美光(Micron)因为发现离职员工涉嫌将美光DRAM技术泄露给晶圆代工厂联电,并且运用於中国晋华公司,协助其32奈米DRAM相关制程技术开发,日前被台中地检署依妨害《营业秘密法》为由,将涉嫌的2人及指使的联电主管,以及联电公司一并起诉後,联电12日展开反击,控诉美光侵犯多项专利,并求偿2
SEMI预测全球晶圆厂设备支出将再创新高 (2018.01.03)
SEMI(国际半导体产业协会)於2017年岁末更新「全球晶圆厂预测」(World Fab Forecast)报告内容,指出2017年晶圆厂设备投资相关支出将上修至570亿美元的历史新高。 SEMI台湾区总裁曹世纶表示:「由於晶片需求强劲、记忆体定价居高不下、市场竞争激烈等因素持续带动晶圆厂投资向上攀升
TrendForce:中国半导体新厂将陆续投片,人才争夺趋于白热化 (2017.03.23)
中国半导体新厂陆续于2018年下旬投片,今年为人才争夺战关键年 TrendForce旗下拓墣产业研究院最新研究指出,由于中国本土晶圆厂的扩张及先进制程的推进使人才需求孔急


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