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CTIMES X MIC所长洪春晖:剖析2025关键趋势与挑战 (2024.12.22)
2024年最後一场的东西讲座,CTIMES特别举办了「解析2025产业趋势:MIC所长 x CTIMES编辑」的场次,由CTIMES的编辑部与资策会产业情报研究所(MIC)所长洪春晖,共同针对2025年科技产业的发展与挑战进行分享
川普2.0时代来临 台湾资通讯产业机会与挑战并存 (2024.12.19)
资策会MIC於12/19举行产业趋势前瞻会,分析川普2.0政策对台湾资通讯产业的影响。预期川普将延续美国优先原则,对外加强关税施压,对内聚焦国家安全、能源生产和科技监管,驱使全球资通讯产业供应链重组
卢超群:以科技提高生产力 明年半导体景气谨慎乐观并逐步成长 (2024.12.19)
CES 是全球最具影响力的科技盛会,2025年的CES展会,??创科技集团以「创新落实、AI 落地,连结 MemorAiLink 开创未来」为主轴叁展,将展示「普识智慧 (Pervasive Intelligence) 与异质整合 (Heterogeneous Integration)」的 IC 产品理念,展现其在创新产品开发上的不懈努力
浩亭2024财年展现韧性,2025财年目标突破10亿欧元 (2024.12.18)
浩亭技术集团2023/24财年销售额达9.4亿欧元,虽较上一财年的10.36亿欧元略有回落,但显着超越市场整体表现,展现了集团的稳健基础和强大韧性。浩亭集团首席执行官洪斐立Philip Harting在年度新闻发布会上表示:“尽管全球经济环境充满挑战,这一成绩彰显了我们全球战略的正确性,也为未来的发展奠定了信心
台商PCB产业下半年成长起伏 估2025年产值突破8,000亿 (2024.12.17)
尽管现今全球经济复苏缓慢,但受惠於旺季效应、主流终端产品温和复苏,以及AI伺服器与网通设备等基础设施规格提升和低轨卫星市场的推动下,台商印刷电路板(PCB)全球总产值在2024年Q3,仍将稳健成长至2,271亿新台币,达到年增9.6%、季增19.0%;2025年台商生产规模则将以5.7%的幅度持续扩张,总产值达新台币8,541亿元
台电六度获台湾企业永续报告白金奖 (2024.12.11)
2024第十七届台湾企业永续奖继11月颁发单项绩效奖之後,於今(11)日举行永续报告类及永续综合绩效类颁奖典礼,台电自526家企业中脱颖而出,夺下永续报告白金奖,并荣获台湾永续企业绩优奖及创意沟通领袖奖肯定,其中更六度拿下能源产业类最高荣誉永续报告白金奖
生成式AI带来网路风险 单一整合平台将成为主流 (2024.12.10)
随着生成式人工智慧(AI)的快速发展,企业面临前所未有的网路安全挑战。根据普华永道最新报告,超过40%的企业领导者坦言,对於生成式AI等新兴技术带来的风险了解不足
工研院携手公视打造AI手语主播 掌控资料库加值应用 (2024.12.09)
为提升资讯平权,让听障朋友也能即时掌握重要气象资讯,工研院携手台湾公广集团合作,打造全台首创「AI(人工智慧)虚拟手语气象主播」!双方於今(9)日举办「AI手语·幸福台湾」记者会
美国加强对中国晶片出囗限制 波及140 家中企 (2024.12.04)
美国再度加强对中国的晶片出囗限制,声称要阻碍中国发展先进武器和人工智慧的能力。新措施限制了对140多家中国企业的晶片和相关技术出囗,并扩展至晶片制造设备和软件
中国人工智慧发展概况分析 (2024.12.04)
长期以来,美国凭藉其雄厚的科研实力、蓬勃的科技产业和宽松的监管环境,在人工智慧领域独领风骚。然而,近年来,中国AI 如同 awakened giant,以惊人的速度崛起,向美国的霸主地位发起强力挑战
鸿海科亮相台湾太空国际年会 展现低轨卫星实力 (2024.12.01)
鸿海科技集团周日叁与第二届台湾太空国际年会(TASTI),首度公开其低轨卫星的轨道运行技术,并展示在太空产业链的完整布局。 未来的通讯技术将朝向高覆盖率、高可靠度、高连接密度和低延迟发展
(CT)媒体说明书 (2024.11.28)
芝加哥大学开发新水凝胶半导体材料 (2024.11.13)
芝加哥大学普里兹克分子工程学院(PME)最近开发出一种崭新的水凝胶半导体材料,有??改变脑机介面、生物传感器和心律调节器等医疗设备的设计。这项研究发表在《科学》杂志上,并由该学院助理教授王思宏带领的团队完成,解决了半导体与生物组织界面不兼容的问题
末代川普回锅 中经院示警须留意供应链二次移转 (2024.11.08)
因应今年美国总统大选竞争剧烈,最後由川普胜出,为全球经贸供应链带来不确定性。身为国家重要智库的中华经济研究院,也紧急於今(8)日上午举行「牵动美中台贸易及产业、科技发展的美国总统大选」研讨会,由重量级学者解析川普胜选後,对美中台三方科技贸易与产业的影响
一次到位的照顾科技整合平台 (2024.10.29)
为进军国际市场,银光科技数位百科汇聚产业优势,供需链结系统串连上下游,让需求方与供给方能够快速找到合适的照护科技;而智慧产品与健康监测的创新结合,也为未来高龄照护科技提供更多的助力
国科会智慧医疗产学联盟成果发表 AI 辅助诊断提升医疗效率 (2024.10.28)
国科会今(28)日展现「智慧医疗产学联盟计画」成果,联盟以病患旅程为核心提出创新医疗解决方案,透过学医产跨域结盟,加速智慧医疗产品场域实证,推升智慧医疗服务品质
ASM携手清大设计半导体制程模拟实验 亮相国科会「科普环岛列车」 (2024.10.22)
全球半导体前端制程设备龙头企业ASM台湾先艺科技(Euronext Amsterdam: ASM)首度赞助国科会「台湾科普环岛列车」,今(22)日於台中新乌日站启航,并与清华大学跨领域科学教育中心共同设计碘液烟熏、酸硷液氧化还原反应等科普实验,带领近千名学子一探AI浪潮下ASM前瞻半导体技术的基础概念,期待未来能吸引更多学生投身半导体领域
友达科普环岛列车启航 携手默克推广永续教育 (2024.10.21)
友达永续基金会响应国科会「台湾科普环岛列车」,今日展开为期6天、环台17县市的科普之旅,预计服务超过千名师生。友达以「再生能源和循环经济」为主题,携手供应链夥伴默克及清华大学,设计光电、再生能源、水资源三大主题课程,并利用回收材料制作教具,让学生在互动体验中学习永续知识
TIE未来科技馆闭幕 GenAI Stars、IC Taiwan Grand Challenge奖揭晓 (2024.10.20)
「2024台湾创新技术博览会(TIE)-未来科技馆」日前圆满落幕,据统计3天展期共吸引5万人次观展。闭幕日也由国科会主委吴诚文亲自颁奖,表扬IC Taiwan Grand Challenge的6个获奖团队、82个荣获未来科技奖的技术团队,以及38队GenAI之星
诺贝尔物理奖得主登场量子论坛 揭幕TIE未来科技馆汇聚国内外前瞻科技 (2024.10.18)
由国家科学及技术委员会偕中央研究院、教育部及卫生福利部携手策划为期3天的「2024台湾创新技术博览会(TIE)-未来科技馆」近日於世贸一馆隆重揭幕,今年既有接连不断的国际论坛、创新技术发表与商机媒合会


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