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Profet AI与友达数位促进企业 AI全面平展、双轴转型 (2024.02.27)
2024年企业正大规模平展 AI 应用,制造业各大厂争相投入资源进行 AI 升级,展开AI 新赛局。深耕制造业 AI 应用??场的杰伦智能科技(Profet AI)日前携手友达数位,以「效率」为思维,於新竹合作举办 Crossover Talks 系列论坛,一同探讨「顶尖智造工厂」AloT 协力升级策略,迎接智能低碳新未来
2021全球PCB亿元高产值 台资营收领先、陆资家数居冠 (2022.08.23)
全球电路板制造的成长态势此消彼长,由N.T.Information中原捷雄(Hayao Nakahara)博士所调查的全球电路板(PCB)制造商排行榜於日前公布,报告显示2021年全球的电路板产值约为870亿美元,营业额超过1亿美元的电路板制造商共146家入榜,较2020年128家成长18家,若依营业额来看,台商以32
TPCA成立半导体构装委员会 促半导体、封测大厂共创共好 (2022.07.19)
因应半导体产业高速发展,制程上也走到物理极限,小晶片Chiplet、异质整合等後段先进封装的突破成为後摩尔时代下的发展动能,IC载板也将扮演关键零组件的角色。为了加深PCB与半导体的链结
Oracle Cloud灾备方案助企业正常营运 落实业务连续性 (2021.12.27)
景硕科技 (Kinsus) 采用Oracle云端基础架构 (OCI),透过强力布署灾备方案(DR) ,推动公司正常营运,落实业务连续性概念。 景硕科技长期致力于投入封装载板研发及制造,包含细线路、薄厚度、复杂结构等技术
景硕科技采用Oracle Cloud 灾备方案推升企业营运 (2021.12.27)
景硕科技 (Kinsus) 采用甲骨文公司Oracle云端基础架构 (Oracle Cloud Infrastructure; OCI),透过强力布署灾备方案(Disaster Recovery; DR) ,推动公司正常营运,落实业务连续性概念,建立低成本、高效率容灾备援大为降低营运风险
5G开台商转 经济部推动产学联手计画启航 (2020.07.19)
因应台湾5G陆续开台,经济部工业局也在7月17日下午假台北市CS市民空间盛大举行「5G+产业新星扬帆启航计画」开训典礼暨交流论坛,开幕仪式不仅透过270度环状萤幕,投影出「孕育5G种子人才,成为产业骨干大树」寓意的3D影片;经济部工业局组长林俊秀也带领象徵船长的5G领航企业,共同授予产业新星学生水手帽,面向5G蓝海扬帆启航
景硕与资通续签NM票据管理系统上线升级服务 (2008.09.10)
景硕科技去年底与资通计算机再签订NM(Notes Management)票据管理系统的升级服务,且于2008年2月2日正式上线。这是景硕继2006年5月与资通GV(统一发票/媒体申报管理系统)升级服务成功上线后又更进一步密切的合作
今年我国软性印刷电路板产值可成长近4成 (2004.03.29)
据经济日报引述工研院经资中心(IEK)分析师看法指出,今年台湾软性印刷电路板(FPC)产值可达210亿元,较去年的152亿元增加38.16%。此外我国IC载板之成长今年也可望达到30%以上


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