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雷射干涉仪实现线型马达平台 位移即时补偿回授控制 (2024.10.29)
本文说明透过雷射干涉仪选用装设有内建增量式光学尺的商用线型马达移动平台，搭配驱动控制器进行定位精度的分析与比较。 |
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P通道功率MOSFET及其应用 (2024.04.17)
本文透过对N通道和P通道MOSFET进行比较，并介绍说明Littelfuse P通道功率MOSFET，以及探究其目标应用。 |
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革命性医疗成像 imec用非侵入超音波监测心脏 (2023.09.23)
比利时微电子研究中心（imec）发表一种革命性医疗成像及监测，他们与新创公司Pulsify Medical研发出新一代超音波技术，推动心脏监测技术朝向非侵入式且无需医师操作的方向发展 |
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功率半导体元件的主流争霸战 (2022.07.26)
多年来，功率半导体以矽为基础，但碳化矽（SiC）、氮化??（GaN）等第三类半导体材料出现，让功率半导体元件的应用更为多元。 |
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EV GROUP推出全新多功能微米及奈米压印解决方案 (2022.01.19)
晶圆接合暨微影技术设备供应商EV Group（EVG），今日推出EVG7300自动化SmartNIL奈米压印与晶圆级光学系统。EVG7300是EVG最先进的解决方案，可在单一平台上结合如奈米压印微影技术（NIL）、透镜压铸与透镜堆叠（UV接合）等多重基於UV架构的制程 |
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应用材料加速半导体产业实现异质整合技术蓝图 (2021.09.13)
应用材料发布新技术与能力，帮助客户加速实现异质晶片设计与整合的技术蓝图。应用材料结合先进封装与大面积基板技术，与产业合作伙伴携手开发新解决方案，大幅改善晶片功率、效能、单位面积成本与上市时间(PPACt) |
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应用材料助碳化矽晶片制造 加速升级至200毫米晶圆 (2021.09.09)
应用材料公司推出新产品，协助全球领先的碳化矽 (SiC) 晶片制造商，从150毫米晶圆制造升级为200毫米制造，增加每片晶圆裸晶 (die) 约一倍的产量，满足全球对优质电动车动力系统日益增加的需求 |
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突破行动OLED显示器量产瓶颈 (2021.06.16)
OLED在显示器市场炙手可热，在行动显示与微显示方面也浮现了一些技术挑战。爱美科证实了光刻技术可??克服目前OLED显示器主要制程的生产瓶颈，作为未来的首选解决方案 |
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赋能未来，勇往直前：SiC MOSFET问世10周年的思索 (2021.04.20)
在SiC MOSFET问世10周年之际，作者回顾科锐公司十年历史所经历的关键时刻，并认为未来的发展会比过去曾经历的增长还要巨大，也为下一步即将增长的产业曲线提出卓见。 |
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机器视觉助攻应用全面 提升科技制造产线效能 (2021.03.25)
随着产业环境竞争日益激烈，高速、高智慧的视觉检测技术，已成为现代化产线的必要环节，未来其应用深度与广度都会逐步强化，成为业者提升生产效率的最佳助力。 |
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台积电与交大联手突破大面积单晶技术 产学合作首登《自然》 (2020.03.17)
在科技部「尖端晶体材料开发及制作计画」长期支持下，国立交通大学(交大)的研究团队与台湾积体电路制造股份有限公司(台积电)合作组成的联合研究团队，在共同进行单原子层氮化硼的合成技术上有重大突破 |
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SEMI：2021全球晶圆厂设备支出将创新高 (2020.03.10)
国际半导体产业协会（SEMI）今日公布最新「全球晶圆厂预测报告」（World Fab Forecast），全球晶圆厂设备支出将从2019年的低潮反弹，2020年稳健回升後，可??在2021年大幅增长，创下投资额新记录 |
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SEMI：2019下半年国际晶圆厂设备支出反跌回升 2020年再创新高 (2019.12.17)
SEMI（国际半导体产业协会）今日公布2019年全球晶圆厂预测报告，经历上半年衰退态势後，在下半年因记忆体投资激增所挟带的优势，预估2019年全球晶圆厂设备支出将上修至566亿美元 |
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2020年全球晶圆厂投资将达500亿美元 (2019.09.15)
根据SEMI（国际半导体产业协会）最新「全球晶圆厂预测报告」（World Fab Forecast），预计2020年开始的新晶圆厂建设投资总额将达500亿美元，较2019年增加约120亿美元。
15个新晶圆厂将於2019年底开始兴建 |
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SEMI公布功率暨化合物半导体晶圆厂展??报告 (2018.11.27)
SEMI（国际半导体产业协会）今（27）公布业界第一份聚焦功率暨化合物半导体领域的全球晶圆厂资料 「功率暨化合物晶半导体圆厂展??」(Power and Compound Fab Outlook)，提供全面性的前段半导体晶圆厂资讯，并预测从2017至2022年，全球将兴建16 个功率暨化合物半导体晶圆厂，整体产能将成长23%，每月投片量将达120万(8寸约当晶圆） |
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看准SiC低耗能、高效率 罗姆将其用于赛车逆变器 (2018.10.04)
罗姆于碳化矽制程以有18年的经验，除了常见的将碳化矽元件使用于新能源及电动车上之外，罗姆于2016年也与Venturi Formula E团队合作，将SiC功率元件使用于赛车的逆变器中 |
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台北光电周--致茂展示多元光学测试解决方案 (2017.06.06)
台北光电周--致茂展示多元光学测试解决方案
精密电子量测仪器厂商致茂电子将于6月台北国际光电大展，展出最新雷射二极体测试、视频与色彩测试与太阳光电自动光学测试解决方案 |
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EVG突破半导体先进封装光罩对准曝光机精准度 (2017.03.13)
微机电系统(MEMS)、奈米科技、半导体晶圆接合暨微影技术设备厂商EV Group (EVG)推出IQ Aligner NT，为量产型先进封装应用提供先进的自动化光罩对准曝光系统。全新IQ Aligner NT内含高强度及高均匀度曝光元件、新型晶圆处理硬体、支援全域多点对准的8吋(200mm)和12吋(300mm)晶圆覆盖以及最佳化的工具软体 |
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SEMI:2017及2018年全球晶圆厂设备支出将续创新高 (2017.03.08)
SEMI（国际半导体产业协会）发布最新「全球晶圆厂预测报告」(World Fab Forecast)，指出2017年晶圆厂设备支出将超过460亿美元，创下历年新高，并预计2018年支出金额将达500亿美元，突破2017年新高点 |
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SCREEN Semiconductor Solutions与Leti 扩大合作范围至涵盖雷射退火技术 (2016.12.05)
SCREEN Semiconductor Solutions和CEA Tech旗下的研究机构Leti已加强合作，将在Leti的基地安装奈秒级紫外线(UV)雷射退火LT-3100系统，该系统将由总部位于法国的SCREEN旗下子公司Laser Systems and Solutions of Europe (LASSE)提供 |
