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Ceva蜂巢式物联网平台整合至意法半导体NB-IoT工业模组 (2024.07.19)
《爱立信行动市场报告》(Ericsson Mobility Report)预测，蜂巢式物联网连接数量将从2023年的30亿增长到2029年的61亿，复合年增长率达到12%。Ceva公司致力於使智慧边缘（Smart Edge）设备能够更可靠且更有效率地连接、感应和推论资料 |
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新唐科技MA35D0 微处理器系列适用於工业边缘设备 (2024.04.30)
新唐科技推出 NuMicro MA35D0 系列，这是一款针对工业边缘设备应用的高效能微处理器。 具有广泛的连接性和安全性，非常适合需要控制和网路的智慧基础设施、制造自动化和新能源系统等应用 |
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Arm更新Neoverse产品 加速打造Arm架构人工智慧基础设施 (2024.02.22)
Arm发表次世代 Arm Neoverse 技术。首先，Arm 透过新型 N 系列 IP 延续 Neoverse 运算子系统（CSS）路径图，让效能效率提升至更高境界。相较於 Neoverse CSS N2，Neoverse CSS N3 的每瓦效能显着提升 20% |
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联电与供应链夥伴启动W2W 3D IC专案 因应边缘AI成长动能 (2023.10.31)
联华电子今(31)日宣布，已与合作夥伴华邦电子、智原科技、日月光半导体和Cadence成立晶圆对晶圆（wafer-to-wafer；W2W）3D IC专案，协助客户加速3D封装产品的生产。此项合作案是利用矽堆叠技术，整合记忆体及处理器，提供一站式堆叠封装平台，以因应AI从云端运算延伸到边缘运算趋势下，对元件层面高效运算不断增加的需求 |
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探索IC电源管理新领域的物联网应用 (2023.02.17)
本文深入探讨物联网电池技术，并提出设计人员可能面临的一些电源问题，以及ADI提供的解决方案。这些高效的解决方案可以协助克服物联网装置中的其他问题，包括尺寸、重量和温度 |
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Palo Alto Networks：关键基础建设现代化需要资安转型 (2022.09.01)
近年来世界各地频传能源、金融、国防等关键基础设施（CI）遭受攻击事件，而2022年，在疫情、俄乌战争双重挑战下，更加剧了关键基础设施面临的资安挑战。而台湾由於其地缘特殊性及在科技等产业的全球发展重要性 |
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VicOne携台达布局资安 提供电动车充电设施强大防御 (2022.08.30)
为实现净零碳排放的能源与环境永续发展，全球电动车市场如今正蓬勃发展，带动充电站网路部署需求扩大，更加剧了来自资安方面挑战。由网路资安解决方案领导厂商趋势科技所新成立的车用资安公司VicOne |
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5G商用广泛影响力发酵 AI应用趋向双重主轴 (2022.03.29)
MWC2022以「Connectivity Unleashed」为主题，展示技术与应用的六大面向：5G、AI、Cloud、金融科技、IoT与科技视野，本文着重於探讨MWC2022中的5G相关技术应用及展示重点。 |
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5G带来全新机会 实现高速传输大飞跃 (2022.01.21)
大众谈论5G已久，第一批5G网路也已经完成并进行了初期测试。但5G将会提供哪些实际好处呢？蜂巢基础设施将如何改变？LTE将会如何？现在所有的设计都需要直接移植到5G |
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意法半导体G3-PLC Hybrid融合通讯晶片组获FCC认证 (2022.01.14)
为了扩大智慧电表通讯连线功能，意法半导体（STMicroelectronics；ST）扩大ST8500 G3-PLC（电力线通讯）Hybrid电力线和无线融合通讯认证晶片组的核准频段，不仅涵盖欧洲电工标准化委员会CENELEC规定的9 kHz － 95 kHz频段，现亦涵盖美国联邦通讯委员会（Federal Communications Commission；FCC）的10 kHz － 490 kHz频段 |
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IDC：制造业成为亚太地区物联网支出的成长来源 (2022.01.06)
国际数据资讯（IDC）今日最新发布，IDC全球半年度物联网支出报告表明，亚太地区（不含日本）物联网（IoT）支出，将在 2021 年成长 9.6%，高于 2020 年的 1.5%。根据该报告指出，于2021-2025 年，该地区物联网市场将逐步成长，预计 2025 年，将达到 4370 亿美元，年复合成长率为 12.1% |
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智慧基础设施前进IIoT之路 浩亭提供可靠的乙太网工业应用方案 (2021.12.20)
从开发、生产和销售等方面，数位化正在推动统一网路化的企业流程。在塑造工业转型的当前趋势和进展中，通过提供合适、便捷的基础设施解决方案轻松访视IIoT，浩亭扮演着重要角色 |
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意法半导体推出新STM32WB无线MCU开发工具和软体 (2021.10.17)
意法半导体（STMicroelectronics）推出新STM32WB无线微控制器（MCU）开发工具和软体，为智慧建筑、智慧工业和智慧基础设施的开发者降低开发困难度，设计具有竞争力、节能的产品 |
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Silicon Labs推出安全Sub-GHz SoC 电池寿命超过10年 (2021.09.15)
Silicon Labs（芯科科技）推出全新的Sub-GHz SoC，这是具备远距离射频和节能特性且通过Arm PSA 3级安全认证的Sub-GHz无线解决方案，可满足全球对高性能电池供电型物联网(IoT)产品的需求 |
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Anritsu安立知与dSPACE共同展示5G 车用模拟与测试 (2021.06.25)
在MWC 2021虚拟实境展区中，Anritsu 安立知与 dSPACE联合展示 5G 网路模拟器，在硬体回路 (hardware-in-the-loop；HIL) 系统中的整合，为连网车辆开发下一代汽车应用。
两大领导厂商在 MWC 2021 的这项联合展示 |
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指路明灯 (2021.05.18)
预计2050年全球70%人囗将会居於智慧城市，其中的生活将是健康、快乐和安全的。至关重要的是，它承诺可以实现绿色环保，这是人类阻止地球受破坏的最後一张王牌。 |
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AWS将加速扩张全球云端部署 推出机器学习训练的加速晶片 (2021.02.03)
亚马逊公司今（2）日公布了截至2020年12月31日的第四季度财务报告，其营收（Net Sales）达到1,256亿美元，比去年同期的874亿美元增长44%。其中，Amazon Web Services（AWS）营收达到127.42亿美元，比去年同期的99.54亿美元增长28% |
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安立知与dSPACE联手 MWC 2020展示5G汽车应用的模拟及测试 (2020.02.06)
测试与量测以及模拟与验证领导厂商安立知(Anritsu)与dSPACE，将共同展示5G网路硬体模拟器(emulator)在硬体??路(hardware-in-the-loop；HIL)系统中的完美整合，为连网汽车开发下一代汽车应用 |
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Microsoft与台达启动全球策略合作 共创数位转型新典范 (2019.09.18)
台湾微软（Microsoft）昨（17）与全球工业自动化供应商台达（Delta Electronics），共同宣布将启动三项策略合作，集结微软在软体方面的和台达在工业自动化的强项，共建云端资源，打造「软体即服务（SaaS，Software as a Service）」，并共同开发人工智慧（AI）技术相关计画 |
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思科创开发新创材料 实现5G互联世界 (2019.07.22)
在5G时代，对基地台、主动天线等设备的需求将大幅增加。为此，科思创正致力於开发一系列创新性的永续材料解决方案，协助建设智慧基础设施，包括使用Makrolon、Bayblend、Makroblend、Apec系列材料的户外低温抗冲击技术、天线外壳减重技术、射频讯号传输研究、热管理方案、电子整合方案、消费後回收材料等 |
