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德州仪器:发挥区域架构在汽车应用中的优势 (2023.07.10)
在领域架构中,ECU 根据功能而分类为不同领域,而区域架构则是一种依照 ECU 在车辆内实际位置对其进行分类的新方法,并利用中央闸道来管理通讯。这种物理接近减少 ECU 之间的布线,不但节省空间,还能减轻车辆重量,同时也提升处理器速度
Maxim推出ASIL-D标准的资料撷取系统 整合支援BMS检测和资料通讯 (2021.02.04)
Maxim宣布推出14通道高压资料撷取系统MAX17852,它符合ASIL-D标准,能协助汽车电源管理系统(BMS)开发商提供最高安全等级的电压、电流、温度测量及资料通讯,同时大幅节省空间、缩减方案成本
组合式云端智慧灯具 (2018.01.18)
在目前客制化与创意并行的时代,我们运用人们对于「光」的吸引力,制作出组合式云端智慧灯具。使用者可以自由组合智慧灯模组贴于墙上,让室内加点装饰,美化环境、炒热气氛,同时藉由LED显示资讯
COMPUTEX d&i awards得奖产品出炉 华硕囊括17项打破纪录 (2014.05.05)
由外贸协会委托德国iF执行的「台北国际计算机展创新设计?(COMPUTEX d&i awards)」今年迈入第7届,共有125家厂商288件产品报名参加,分别较去年成长21.8%及13.4%,除我国本土大厂持续角逐外,国外大厂参赛比例也大幅提升,竞争激烈的程度更甚以往
帮你省钱的智能接环 (2011.12.19)
电信讯号的衰退与损害,每年造成了电信营运商数百万的亏损,而这个神奇的智能接环将可以替电信设备商改善这个情形,一年甚至可以省下百万的营运成本。这个接环其实是个新的传感装置,为安装在同轴电缆上,能提供实时的讯息传递状况,特别是在射频讯号产生故障时,能够在第一时间反应
达梭系统展示PLM2.0新世代的V6平台 (2008.04.30)
全球3D与产品生命周期管理(PLM)解决方案厂商达梭系统(Dassault Systmes),于年度「ENOVIA–新世代PLM协同作业」研讨会中展示PLM2.0新世代的V6平台。现场聚集了一百五十多位横跨多项产业先进共襄盛举,其中包括工业设备、半导体及高科技等产业
SolderStar展示炉温曲线测试产品 (2007.03.21)
中国上海举行的SEMICON China 2007展会上,SolderStar展示了用于电子装配制程温度曲线测试的各种最新软、硬件工具。 SolderStar已在中国建立全面的代理和分销网络,其产品获得全球越来越多的制程工程师认可,被视为精确设置其电子装配生产线必不可少的工具


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5 宜鼎推出DDR5 6400记忆体,具备同级最大64GB容量及全新CKD元件,助力生成式AI应用稳定扎根
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8 Microchip支援NIDIA Holoscan感测器处理平台加速即时边缘AI部署
9 英飞凌CoolSiC萧特基二极体2000 V直流母线电压最高可达1500 VDC
10 瑞萨全新RA8 MCU系列将Arm Cortex-M85处理器高效引入成本敏感应用

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