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瑞萨与OTI共同开发非接触型微控制器解决方案 (2008.10.31)
半导体系统解决方案厂商瑞萨科技公司，与On Track Innovations Ltd(OTI)，宣布针对美国非接触型付款市场共同开发安全的非接触型微控制器解决方案。这项新的安全付款解决方案已获得MasterCard PayPass认证，证明其符合该组织之3.3规格，以及Visa 2.0.2 A&C V3.0规格，并且符合非接触型卡片标准 |
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NXP新型安全芯片加快政府e化交易速度记录 (2008.09.16)
恩智浦（NXP）宣布其最新的SmartMX安全芯片，电子护照产业高性能的非接触IC整合电路和电子身份识别应用。此款安全芯片处理速度是目前非接触智能卡芯片产业标准的两倍，并且通过（Common Criteria）CC EAL5+的最高安全等级认证 |
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射频识别系统之32位元MCU优势概论 (2005.08.05)
32位元MCU的缺点在于成本过高。但随着标准ARM架构MCU的推出，与半导体制程的量产使晶片体积缩小，32位元MCU的价格已渐渐降低。将来RFID与符合安全与隐私考量的自动识别技术结合后，预计将在智慧标签与非接触式智慧卡市场中，加速32位元MCU新市场的形成 |
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漫谈智慧IC卡安全结构 (2004.01.05)
智慧卡的应用范围越来越广泛，而新技术的出现使智慧IC卡的安全性功能提高，能够保护服务供应商和服务使用者的利益不受侵犯，智慧IC卡在许多方面增强安全性，可同时用在公钥和私钥密码技术的加密辅助运算器，使IC能够更有效的依照密码运算法则处理复杂的运算 |
