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SEMI国际标准年度大会登场 揭??AI晶片致胜关键、软性电子量测标准 (2023.11.28)
SEMI国际半导体产业协会今(28)日在新竹举办国际技术标准年度研讨会,会中除了展??台湾半导体产业,如何抢占全球AI热潮所带来的庞大晶片需求商机;同时发表由SEMI软性混合电子(Flexible Hybrid Electronics, FHE)标准技术委员会
软性显示起飞 得靠穿戴式应用 (2015.03.11)
软性显示的讨论,其实有不短的时间, 但在终端应用方面似乎还是相当地有限, 考虑到各种实际环境条件,或许,近期相当火红的穿戴式应用会是解答。 软性显示这几年来并没有太多突破性的进展
工研院技转宇威 创造软屏幕高价值 (2014.12.07)
随着物联网及穿戴式装置风潮兴起,让软性显示成为炙手可热的下一世代显示技术,也让面板厂及触控厂等投入相关技术研发。为了满足日益增加的性显示器市场需求及商机,工研院今(5)日将其成功研发的「多用途软性电子基板技术」(FlexUP)技转于宇威材料科技,以提供独创的软性基材,切入穿戴式装置、车用、医疗等利基市场


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1 Microchip发布适用於医学影像和智慧机器人的PolarFire® FPGA和SoC解决方案协议堆叠
2 安勤推出搭载NVIDIA Jetson平台边缘AI方案新系列
3 u-blox 推出适用於穿戴应用的新型 GNSS 晶片UBX-M10150-CC, 能以最小外形尺寸提供超低功耗和高定位精准度
4 贸泽电子即日起供应适用於全球LTE、智慧和IoT应用的Nordic Semiconductor nRF9151-DK开发套件
5 贸泽RISC-V技术资源中心可探索开放原始码未来
6 Microchip 推出新款统包式电容式触控控制器产品 MTCH2120
7 凌华科技透过 NVIDIA JetPack 6.1 增强边缘 AI 解决方案
8 Littelfuse NanoT IP67级轻触开关系列新增操作选项
9 英飞凌新款ModusToolbox马达套件简化马达控制开发
10 台达全新温度控制器 DTDM系列实现导体加工精准控温

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