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工研院勾勒南台湾产业新蓝图 启动AI与半导体双引擎 (2024.12.27)
工研院今（27）日举行「AI赋能．半导体领航━2024南台湾产业策略论坛」，邀请多位产官学研领袖与会，聚焦於南台湾成熟的半导体供应链与技术优势，并结合快速崛起的AI技术，呼吁与会者及早布局「半导体南向，产业链聚能量」与「产业AI化、AI平民化」双引擎的产业架构，共创新商机 |
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AI伺服器驱动PCB材料与技术革新 (2024.10.28)
目前台湾PCB产业除了积极转型智慧制造节能以减碳之外，还须善用2024年上半年仍受惠於AI需求带动出囗好转的契机，驱动AI伺服器供应链加工技术与材料革新开源，成为确保PCB产值能稳定成长的关键 |
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工研院携手中石化开发创新材料 助PCB产业升级满足高频高速需求 (2024.10.07)
为协助台湾印刷电路板（PCB）产业掌握前瞻科技，近来工研院与中石化联手投入开发毫米波铜箔基板（CCL）材料，不仅利用低损耗环烯??树脂合成技术，提升基板材料电性稳定性，使讯号在5G高频高速传输下有更高稳定度及可靠度，更强化台湾高阶电路板原料的自主性 |
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工研院与日立合作推动AI材料开发 开拓材料领域数位转型新局面 (2024.05.20)
工研院持续推动人工智慧（AI）导入材料领域有成，为了协助厂商加速新材料开发进程，日前与株式会社日立先端科技（Hitachi High-Tech Corporation）及株式会社日立制作所（Hitachi, Ltd.）举办材料资讯平台合作启动仪式，将透过国际合作整合材料研发平台并导入AI技术，未来可??降低实验次数并加速材料开发，开拓材料领域新局面 |
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气候峰会凸显金融商机 工研院看好南台湾以海藏绿引金 (2023.12.17)
适逢今年COP28气候峰会落幕後，除了首次承诺「转型脱离」所有化石燃料等决议，引发各界讨论外；还有自上届峰会以来便获高度共识的「气候金融」课题，更值得关注。工研院也适於此时举办「预见大南方━展??新经济-南台湾产业策略论坛」，推动「以空辅海、以海藏绿、以绿养金、以金创新」的创新循环策略可资呼应 |
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工研院：南台湾新经济聚焦电动车、海洋双引擎 (2023.12.11)
南台湾产业样态多元、并且拥多产业园区及天然资源丰厚之优势，展??未来产业新商机，工研院举办「预见大南方 展??新经济-南台湾产业策略论坛」，邀请台南市经发局?? |
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净零转型再添实绩 工研院助仁仪建置CO2捕获与再利用验证场域 (2023.11.09)
在经济部产业技术司科技专案计画补助下，工研院与仁仪公司建置二氧化碳（CO2）捕获及再利用示范验证场域，进行碳循环再利用技术验证，将产业界排放的CO2做为原料并转化应用发电 |
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废弃碳粉再生变涂料原料 台湾富士软片资讯携手工研院研发有成 (2023.02.07)
为推动循环经济添助力，台湾富士软片资讯与工研院共同发表合作研发成果，将回收废弃物再生利用变成资源，运用从事务机、影印机及印表机回收的废碳粉，制作成环保水性涂料的原料，能够达到减废和减碳的双重目的 |
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燃料电池与无人机整合 加速促成长航时无人机产业链 (2022.07.19)
根据美国Grand View Research研究指出，全球商用无人机市场到2025 年将达到1292.3亿美元，市场需求相当可观。无人机快速发展的趋势，让电力系统获得突破性进展！工研院投入燃料电池与无人机的整合，燃料电池无人机已成功完成一系列跨海及高山救援验证，并创下双轴旋翼机酬载10公斤飞行126分钟等多项优异长航时纪录 |
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杜邦MCM与工研院合作打造陶瓷材料5G天线封装方案 (2022.05.16)
杜邦微电路及元件材料（杜邦MCM）携手台湾工业技术研究院，共同展现杜邦 GreenTape低温共烧陶瓷（LTCC）材料在天线封装（AiP）应用中的价值，成为可替代现有印刷电路板（PCB）的理想方案 |
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工研院开发复杂流体制程监测系统 智慧制造助产业转型 (2022.01.27)
经济部技术处以科技专案，支持工研院开发全球首创「复杂流体制程监测系统」，以机器视觉技术结合大数据分析，辅助人工辨识结晶生成状态，可大幅提升结晶制程良率，目前已与食品大厂合作验证，为民众带来更高品质及高产量的食品，未来也预计将技术导入制药、化工等产业，带动多元创新应用商机 |
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工研院携手台日企业 共创健康照护产业生态链 (2021.12.28)
在智慧照护服务应用上，人工智慧AI、AIoT、大数据等科技推动智慧长照成效，转为个人化及客制化照护服务，工研院今（28）日与日本Social Action Organization及照护服务业者中化银发事业共同合作 |
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Microchip USB Power Delivery控制器UPD301C及其开源软体 (2021.11.29)
USB在进入USB-C Power Delivery（PD）的时代后，有了革命性改变，不但支援正反插、一般USB3信号传输、高速充电（PD3.0 最大可提供至100W），并可透过PD协议改变电源或资料传输方向，以及支援替代模式（Alternate Mode）， 让影像传输得以在USB-C中实现，用一条线取代传统电脑周边的复杂接线 |
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工研院开发太阳能支架防蚀涂料 减少支架腐蚀维运频率 (2021.11.24)
净零碳排意识兴起，带动全球绿电蓬勃发展，国内太阳能电厂设置需求量大幅攀升，沿海盐滩与水域成为太阳能重要基地，国内沿海属ISO 9223规范最严苛腐蚀环境，太阳能支架的耐用年限成为业者关注重点 |
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产研合力开发环保热熔胶材 升级接轨全球绿色供应链 (2021.09.06)
随着环保意识兴起，塑胶产品回收再利用成为塑胶产业持续发展的重要关键，可口可乐等品牌大厂纷纷承诺在2025年达到全面采用可重复使用、可回收、或生物可分解塑胶，使得环境友善材料开发成为各界关切焦点，也让塑胶产业不得不面对绿色转型压力 |
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SEMI携手鸿海 共同推动台湾化合物半导体发展 (2021.09.01)
SEMI（国际半导体产业协会）宣布与鸿海科技集团合作，全力推进化合物半导体发展，将在SEMICON Taiwan 2021国际半导体展 功率暨光电半导体周线上论坛中，与鸿海研究院共同举办「NExT Forum」活动，将以「Compound Semiconductor in E – Vehicle」为题于9月9日登场 |
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工研院与中油合作创新5G铜箔基板关键树脂原料 (2021.08.24)
根据工研院IEK Consulting推估，2020年全球高频高速铜箔基板产值达29亿美元，到2025年产值将突破83亿美元。而铜箔基板的高产值，源于5G通讯带动相关产业进展，也连带造成高阶电路板上游铜箔基板之树脂材料大量的需求 |
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SEMI：5G、EV与绿能 持续推动全球功率暨化合物半导体投资 (2021.08.23)
根据SEMI（国际半导体产业协会）功率暨化合物半导体晶圆厂展望报告（SEMI Power and Compound Fab Outlook to 2024）指出，全球功率暨化合物半导体晶圆厂设备支出在无线通讯、绿能以及电动车等应用的带动下 |
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经部促法人研发创新材料 携手产业争再生能源商机 (2021.07.01)
适逢今（2021）年来国际经济景气回温，造成上游原物料价格飙涨，浮现通膨隐忧，就连太阳能产业也不例外，连日来便频传中下游电池模组和系统厂商争议。如今则有经济部技术处早已积极运用科技专案及A+企业创新研发淬链计画 |
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工研院成立净零永续策略办公室 力推台湾迈向2050净零碳排 (2021.03.22)
随着美、欧、加、日、韩等上百个国家表态支持气候政策及允诺大幅降低二氧化碳排放量，净零碳排已成为全球最关注的重要行动。工研院今（22）日率先宣布全院将在2050年达到二氧化碳净零排放的目标 |
