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记忆封装市场进入战国时代 七雄较劲 (2006.12.18)
在看好微软Vista即将上市,以及对手机用小型记忆卡市场强劲成长潜力的预估,国内外内存大厂明年均全力扩充产能。如三星、海力士等明年DRAM位成长率至少达九成,国内业者如力晶、南亚科、茂德等亦有六成左右成长率;因此影响明年DRAM封装测试市场看好
中芯成都封测厂启用 (2006.03.20)
中国最大晶圆代工厂中芯国际日昨宣布,与新加坡封测厂联合科技(UTAC)共同合资的四川成都封测厂AT2正式开幕启用,开幕典礼由中芯国际总裁暨执行长张汝京、联合科技执行长李永松等共同主持


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2 意法半导体整合化高压功率级评估板 让马达驱动器更小且性能更强
3 Pilz多功能工业电脑IndustrialPI适用於自动化及传动技术
4 SKF与DMG MORI合作开发SKF INSIGHT超精密轴承系统
5 宜鼎推出DDR5 6400记忆体,具备同级最大64GB容量及全新CKD元件,助力生成式AI应用稳定扎根
6 宜鼎E1.S固态硬碟因应边缘伺服器应用 补足边缘AI市场断层
7 SCIVAX与Shin-Etsu Chemical联合开发全球最小的3D感测光源装置
8 Microchip支援NIDIA Holoscan感测器处理平台加速即时边缘AI部署
9 英飞凌CoolSiC萧特基二极体2000 V直流母线电压最高可达1500 VDC
10 瑞萨全新RA8 MCU系列将Arm Cortex-M85处理器高效引入成本敏感应用

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