账号：
密码：
鯧뎅꿥ꆱ藥 3 곧
宜特推AE声发射检测，即早侦测高频PCB焊盘坑裂 (2014.08.11)
为迎接4G/LTE及云端时代来临，电子验证测试产业-iST宜特科技今宣布，针对印刷电路板(PCB)的质量，推出声发射测试(Acoustic Emission，简称AE)。此法将可协助云端基地台/服务器的PCB厂商，在板材研发阶段，即可判断选用哪一种铜箔印刷电路板(CCL)材料，最适合其制程环境，以克服焊盘坑裂的缺陷
宜特参与英国EMPC高科技电子封装国际会议论文发表 (2011.10.02)
宜特科技（IST）于日前宣布，该公司之国际工程发展处协理李长斌以绿色电子封装之可靠度，失效分析与材料分析的技术论文，获选进入IMAPS 英国主办的国际会议EMPC2011发表，EMPC为欧洲探讨电子产品封装技术最具代表性的会议
宜特科技将于伦敦ESTC国际会议发表演说 (2008.08.18)
宜特科技近年来不断朝全球化的国际市场迈进，已和数家美国知名大厂建立良好的策略伙伴关系，近期并受到日本知名内存大厂青睐。宜特科技为加深了解欧洲市场的先进IC封装技术趋势


  跥Ꞥ菧ꢗ雦뮗
1 捷扬光电首款双镜头声像追踪 PTZ 摄影机上市
2 英飞凌全新边缘AI综合评估套件加速机器学习应用开发
3 ROHM推出车电Nch MOSFET 适用於车门、座椅等多种马达及LED头灯应用
4 意法半导体新车规单晶片同步降压转换器让应用设计更弹性化
5 恩智浦新一代JCOP Pay提供支付卡客制化服务
6 Microchip新款PHY收发器扩展单对乙太网产品组合 实现网路互操作性
7 Cincoze德承全新基础型工业电脑DV-1100适用於边缘运算高效能需求
8 意法半导体新款车规直流马达预驱动器可简化EMI优化设计
9 xMEMS推出1毫米超薄全矽微型气冷式主动散热晶片
10 Diodes新款10Gbps符合车规的主动交叉多工器可简化智慧座舱连接功能

AD
刊登廣告 ｜ 新聞信箱 ｜ 读者信箱 ｜ 著作權聲明 ｜ 隱私權聲明 ｜ 本站介紹
︱ Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw