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区域情势诡谲多变 工研院剖析产业合作趋势 (2019.10.28)
2019年无疑是世界局势动荡的一年，展??2020年东协、印度、美国、欧洲、日本各国政府亦有不同的战略考量与推动重点。工研院产科国际所在今年「眺?? 2020产业发展趋势研讨会」首度推出「全球重点区域市场商机展??」专场，分别依4大讲题解析各别区域近期对台湾有重大影响的议题 |
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南港IC研发中心今年扩大招商进驻 (2005.07.19)
IC设计产业具成长空间，尤其是高附加价值的SoC。有鉴于我国半导体产业将在2012年率先成为产值2兆元的产业，经济部计划扶植三至五家厂商成为第二个联发科及凌阳，而南港IC设计研发中心就扮演了关键角色，除将引进美国先进技术、厂商及人才，并陆续吸引四家硅谷SoC设计业者来台，预计年底前将掀一波外商进驻热 |
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jp146-3 (2003.12.05)
结合国内IC设计产官学研各界资源所成立、软硬件设施规划完整的「南港系统芯片设计园区」，于21日正式在台北南港软件园区二期H栋开幕。该仪式由工业局局长陈昭义主持，并邀请经济部次长施颜祥、工研院系统芯片中心副主任林清祥、台湾新力（Sony）董事长泷永敏之、交大任建葳教授等各界贵宾一同参与 |
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结合产官学研资源 南港系统芯片中心热闹开幕 (2003.11.22)
结合国内IC设计产官学研各界资源所成立、软硬件设施规划完整的「南港系统芯片设计园区」，于21日正式在台北南港软件园区二期H栋开幕。该仪式由工业局局长陈昭义主持，并邀请经济部次长施颜祥、工研院系统芯片中心副主任林清祥、台湾新力（Sony）董事长泷永敏之、交大任建葳教授等各界贵宾一同参与 |
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SIP标准制定联盟公布第一版硅智财质量标准 (2003.09.23)
中央社消息，由工研院系统芯片技术发展中心等14会员法人组成的「硅智财质量标准制定联盟」，于9月23日公布205项数字IC硅智财质量规范标准（IP Qualification Guidelines），希望透过该标准促进台湾硅智财（SIP）的流通与SIP重复使用（reuse）的机会，以提升国内 SoC产业竞争力 |
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建构完整软硬件环境 南港SoC设计园区正式启动 (2003.08.20)
将台湾发展为世界级的SoC（System on a Chip；系统单芯片）中心，已经成为我国政府与IC产业界共同的目标，为达成此一愿景，目前我国除了有针对半导体产业进行升级辅导的「SoC国家硅导计划」 |
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南港SoC园区新竹招商 反应热烈 (2003.08.15)
据中央社报导，由经济部工业局所主导之南港系统芯片（SoC）设计园区，日前在新竹举办招商说明会，业者反应热烈，共有茂达电子、旺宏电子等20余家厂商参与。工研院系统芯片技术发展中心副主任林清祥表示 |
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建构完整软硬体环境 南港IC设计园区正式启动 (2003.08.05)
将台湾发展为世界级的SoC（System on a Chip；系统单晶片）中心，已经成为我国政府与IC产业界共同的目标，为达成此一愿景，目前我国除了有针对半导体产业进行升级辅导的「 SoC国家矽导计画」 |
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推动台湾SoC产业 南港系统芯片设计园区正式启动 (2003.07.09)
为推动国内SoC产业的发展并整合相关资源，由工研院系统芯片技术发展中心（System-on-chip Technology Center；STC）负责规划与执行的「南港系统芯片设计园区」，于七月九日于台北南港软件园区正式宣布成立；在公开招商记者会中 |
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系统级封装仅为过渡谈SoC已死太武断 (2003.02.14)
据Chinatimes报导，对于英特尔晶片结构经理Jay Heeb日前对系统单晶片（SoC）趋势已告终结（dead）的看法，工研院系统晶片技术中心副主任林清祥表示，说SoC已死有些夸张，用封装方式确实可整合现在技术上无法做到的部分，但仅是过渡的作法，其实SoC不会死，业界也陆续传出研发成果 |
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台湾设计业联盟FSA 催生过程与TSIA互别苗头 (2002.11.07)
在业界及工业局相关单位努力奔走下，台湾FSA（无工厂半导体协会）的雏型组织联谊会，于昨日召开座谈会，讨论未来联谊会的结构、功能与发展方向。由于适逢台湾半导体产业协会（TSIA）下月中进行理监事改选，据媒体报导指出，台湾FSA在此时开座谈会，与TSIA会员之IC设计业者，无法在TSIA理事会中占有充份席次有关 |
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产官学界力推半导体及影像显示两大明星产业 (2002.08.26)
政府为加速推动台湾科技产业挤身全球龙头，将举办「两兆产业高峰论坛」，邀集产官学界的重量级人士讨论台湾半导体及影像显示这两大明星产业，希望在2006年时达到产值合计新台币2兆9,000亿元（约880亿美元）所面临的挑战及对策 |
