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AMD携手ECARX为新一代电动车打造数位座舱车载运算平台 (2022.08.05)
AMD宣布与亿咖通科技（ECARX）达成策略合作。双方将协力打造一款用於新一代电动车（EV）的车载运算平台，预计将於2023年底量产，并在全球推出。
亿咖通科技的数位座舱将是首款采用AMD Ryzen V2000嵌入式处理器和AMD Radeon RX 6000系列显示卡，并同时结合亿咖通科技硬体与软体的车载平台 |
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ROHM推出车电LDO稳压器BD9xxN1系列 实现小型化和安定化 (2022.07.27)
半导体制造商ROHM针对汽车动力总成系统、车身和汽车资讯娱乐系统等车电应用一次侧（直接连接12V电池）电源，研发出车电LDO稳压器IC「 BD9xxN1系列（BD950N1G-C、BD933N1G-C、BD900N1G-C、 BD950N1WG-C、BD933N1WG-C、BD900N1WG-C）」 |
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博世整合汽车通用软体研发 巩固车用作业系统领导地位 (2021.12.25)
迎接传统燃油车辆快速转型电动化主流趋势，全球科技及服务的领导供应商博世（Bosch）正进一步强化其企业发展策略，以引领软体主导的交通移动市场。未来，在旗下全资子公司易特驰（ETAS）统筹下 |
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贸泽即日起供货Molex Easy-On FFC/FPC One-Touch连接器 (2021.06.04)
因应汽车资讯娱乐等应用需求渐增，贸泽电子(Mouser Electronics) 即日起供货Molex的Easy-On FFC/FPC One-Touch连接器。该系列软性扁线 (FFC) 和软性印刷电路 (FPC) 连接器具备自动插销锁定机制，一步骤即可完成插配，还有清楚可见的大型释放按钮可用于拔除 |
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电源元件市场高成长 激化品牌创新与纵横合作 (2020.12.02)
再生能源、智慧运算与无线互联的科技愿景当前，寻获最适的新兴材料、元件架构与系统设计，成为全球电源元件供应大厂争相追求的火种—迸发创新的束束火光，已然在全球前沿电力电子市场发散热力 |
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ROHM推出耐电池电压波动车电一次侧DC/DC转换器「BD9P系列」 (2020.11.20)
半导体制造商ROHM针对ADAS（先进驾驶辅助系统）相关的感测器、相机、雷达、汽车资讯娱乐系统及仪表板等，开发出共12款的车电一次侧DC/DC转换器「BD9P系列」产品。
新产品采用ROHM独创电源技术「Nano Pulse Control」，并搭配新型控制方式，成功兼具了过往难以并存的高速响应和高效率优势，也获得了各车电产品制造商的高度好评 |
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多功能系统需要高弹性可设定 20V高电流电源管理IC (2020.09.10)
可携式与系统电子功能持续增加，对于供电的需求也水涨船高，这些复杂数位装置需要多轨式高功率密度电源供应器，而种种进展促使电源供应器的研发业者必须跟上发展的脚步 |
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ST音讯放大器IC采用Alps Alpine技术 提升汽车音响音质 (2020.04.14)
半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics；ST）推出一款新D类音讯放大器晶片。新产品FDA901的半导体设计融合了日本主要汽车音讯设备和资讯通讯设备制造商阿尔卑斯阿尔派株式会社（Alps Alpine）世界领先的音讯设计专业知识，透过整合高效能D类放大器与意法半导体高音质的AB类放大器，促进多功能高保真汽车音响系统的研发 |
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意法半导体USB Type-C连接埠保护IC全面防护 (2019.11.21)
电路设计人员能够使用半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，ST）TCPP01-M12连接埠保护晶片，让小型电子装置从旧式USB Micro-A或Micro-B轻松升级到最新的Type-C介面。TCPP01-M12连接埠保护晶片能满足USB-C连接技术所有的防护需求 |
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??侠株式会社推出业界首款512GB汽车UFS (2019.11.15)
??侠株式会社(KIOXIA Corporation)今日宣布已开始对业界首款512 GB汽车通用快闪储存 (UFS) JEDEC 2.1版嵌入式记忆体解决方案进行取样。??侠的汽车UFS支援广泛的温度范围（-40。C至+ 105 |
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Microchip推出两款USB-PD解决方案 扩充USB Type-C充电市场 (2019.08.30)
USB Type-C的应用已经越来越广泛，而随着Power Delivery（PD）协议的推出，使得现在比以往任何时候都有可能以更快的充电速度为更多类型设备充电。 在传统方式下，实现USB Type-C的应用非常复杂且成本昂贵 |
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康隹特展示嵌入式视觉平台与愿景 (2018.11.23)
德国康隹特科技在2018德国慕尼黑电子展(Electronica) 中亮相嵌入式电脑和嵌入式视觉技术的融合，包括人工智慧(AI)和深度学习，以展示全面性的嵌入式视觉平台。
康隹特致力於提供OEM厂商全面的生态系统，使集成就像使用标准U盘一样简单与快速 |
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Microchip INICnetTM技术运用单条缆线即可支援乙太网、音讯和视讯 大幅简化汽车资讯娱乐网路 (2018.11.19)
Microchip Technology Inc. 推出汽车资讯娱乐连网解决方案，可透过单条缆线即可支援音讯、视讯、控制和乙太网等所有资料类型。智慧型网路介面控制器连网（INICnet）技术是一款同步且可扩充的解决方案，可以大幅简化音讯和资讯娱乐系统的创建工作，并可快速整合进采用乙太网路系统架构的汽车中 |
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Maxim与Qualcomm合作提供智慧化车联网资讯娱乐系统解决方案 (2018.07.12)
Maxim宣布其专利组合精选产品与来自Qualcomm Incorporated子公司Qualcomm Technologies, Inc.的解决方案相结合，帮助汽车制造商和一级供应商将Maxim的汽车安全完整性等级(ASIL)产品整合到Qualcomm Snapdragon 820汽车平台的资讯娱乐系统，Maxim的高效能解决方案旨在为下一代汽车提供必要模组 |
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ADI强化型A2B收发器为新兴应用提供无与伦比的弹性 (2018.06.21)
亚德诺半导体(ADI)推出三款强化型汽车音讯汇流排(A2B)收发器，提供前所未有的系统性能客制能力，满足最严格的电磁相容性(EMC)要求。
新型AD242x系列提供可配置的发射功率水准，协助开发人员使系统性能适应特定OEM EMC要求其为所有功能丰富的汽车资讯娱乐系统的关键设计标准 |
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Maxim针对车载娱乐及ADAS推出紧凑型同步整流Buck转换器 (2018.05.24)
Maxim宣布推出接脚相容的MAX20073和MAX20074 buck转换器，协助汽车电子设计者大幅降低EMI，同时提高效率。结构紧凑的转换器提供业界最低的EMI，适用於低压负载点电源设计，是汽车资讯娱乐系统和ADAS应用的理想选择 |
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INVECAS和Molex合作开发汽车资讯娱乐系统媒体模组 (2018.03.05)
Molex 和 INVECAS 宣布展开合作，为智慧车辆开发汽车资讯娱乐系统媒体模组。
Molex 先进技术开发经理 Joe Stenger 表示：「对於寻求车辆设计差异化的车主和 OEM厂商来说，资讯娱乐系统发挥着重要的作用 |
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高通透过车联网技术产品组合汽车领域创新 (2018.02.27)
【西班牙巴塞隆纳讯】美国高通公司旗下高通技术公司正厌祝公司针对汽车产业提供技术解决方案15周年。目前，高通技术公司於车载资讯处理和蓝牙汽车连接方案半导体厂商名列前茅 |
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Maxim与NVIDIA在自动驾驶和安全应用领域展开合作 (2018.01.10)
Maxim作为高效能类比整合领域的领导者宣布与NVIDIA展开合作，支持业界首款L5全自动驾驶系统NVIDIA DRIVE Pegasus平台，以及NVIDIA DRIVE Xavier L4驾驶平台。
Maxim将汽车安全完整性等级(ASIL)和高性能类比方案相结合 |
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瑞萨Soc:R-Car D3将3D图形仪表板扩展至入门级汽车 (2017.11.09)
瑞萨电子发表旗下最新高性能R-Car D3汽车资讯娱乐系统SoC（系统单晶片），其设计是用以扩展一般等级的汽车中能够支援3D图形显示的3D图形仪表板（3D仪表板）的用途。R-Car D3实现了高性能的绘图能力，并且可以降低总体的系统开发成本 |
