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英飞凌首度赢得全球汽车MCU市场最大份额 (2024.04.17)
根据TechInsights 最新研究显示,2023年全球汽车半导体市场规模增长16.5%,创下692亿美元的记录。英飞凌的整体市场份额成长一个百分点,从 2022 年的近 13% 成长至 2023 年的约 14%,巩固公司在全球汽车半导体市场的领导地位
从2022年MCU现况 看2023年後市 (2023.02.24)
随着电子产品走向智能化,车用、网通、工控等高阶需求促使高阶32位元MCU晶片成为主流。展??2023年,库存修正可能延续至2023年上半年,库存去化等不利因素利空钝化後,MCU需求仍後市可期
汽车电气化潮流不可逆 电池管理技术跟上脚步 (2022.03.22)
发展电动车面临的挑战,在於找到让电动汽车更有利可图的途径。 锂离子电池组的成本和制造能力,已成为电动汽车市场扩张的核心。 使用高电池电压,好处是可以降低电流,进而降低整车重量
意法半导体新款连网汽车MCU 带来安全远端更新和高速车载网路 (2018.11.29)
意法半导体(STMicroelectronics)推出最新高性能、多核心、多介面之车用微控制器,让连网汽车变得更安全且应用开发更灵活,同时具有未来性。 随着车辆动力总成、车身、底盘和资讯娱乐系统的关键功能日益软体化
瑞萨成功开发「鳍状MONOS快闪记忆体单元」 (2017.02.03)
适用于16/14奈米以上制程节点的高效能、高可靠性微控制器 瑞萨电子(Renesas)宣布成功开发全球首创采用鳍状电晶体的分离闸金属氧氮氧矽(SG-MONOS)快闪记忆体单元,适用于电路线宽仅16至14奈米(nm)或更精细的微控制器(MCU)制程,且其中晶片内建快闪记忆体
瑞萨电子开发28奈米嵌入式闪存技术 (2015.05.15)
瑞萨电子(Renesas)宣布已开发全新闪存技术,可达到更快的读取与覆写速度。 这项新的技术是针对采用28奈米(nm)嵌入式闪存(eFlash)制程技术的芯片内建闪存微控制器(MCU)所设计
瑞萨推新款16位微控制器,提升汽车控制系统开发效率, 并实现更低系统电耗及更小尺寸 (2013.09.25)
瑞萨电子宣布推出新款RL78/F13及RL78/F14 16位微控制器(MCU),有助于提升开发效率、降低系统成本、降低系统耗电量,并提升汽车控制系统的功能安全性。 上述新款MCU包含了RL78/F13产品群60种,以及FL78/F14产品群31种在内的91种新产品
日企与政府筹钱 救瑞萨也救汽车业 (2012.09.25)
日本芯片大厂瑞萨电子近来表现疲弱,引来外资并购动作。美国私募基金KKR上月底传出拟以1000 亿日元(12.8 亿美元)吃下陷入财务危机的瑞萨,引发日本产官界的恐慌。最新消息指出,日本政府与民间合资的创新网络企业基金(INCJ),考虑与日本重量级制造业者连手收购瑞萨的经营权
8位成本32位效能 英飞凌推全新汽车MCU (2011.07.13)
英飞凌科技近日宣布,旗下XC2000汽车微控制器系列新添成本优化之产品,为中小型汽车打造高阶市场的安全性和应用便利性,并符合严格的燃油消耗和污染物排放规范。 新款16位微控制器以8位的成本
车用MCU技术演进与应用策略 (2010.02.04)
车用电子中,高效能的32位元产品应用越来越普及,32位元MCU将成汽车系统核心!未来的MCU市场,不是8位元,就是32位元产品!中间模糊地带一定会消失!短期之内,MCU厂商还是会维持多产品线并行方式,但后续值得观察
报告: 2015年车用MCU市场规模将达76亿美元 (2008.12.05)
外电消息报导,市场研究公司Strategy Analytics日前发表一份报告指出,至2015年,车用的微控制器(MCU)市场规模将达到76亿美元,其中32位的MCU将达到58%的市占率。 据报导,目前整体汽车MCU市场为55亿美元,并将维持5%左右的年复合成长率
飞思卡尔开放Power Architecture e200核心系列授权 (2007.04.09)
为拓展Power Architecture技术在嵌入式市场的领域,飞思卡尔半导体将它的e200核心系列授权开放给单芯片系统(SoC)及特定应用半导体产品(ASSPs)的设计师。飞思卡尔这次将会透过协议的方式,与以半导体知识产权(IP)见长的IPextreme Inc.合作,将原本便已广泛运用在汽车工业的e200核心开放授权


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9 贸泽即日起供货Renesas搭载内部设计RISC-V CPU核心的32位元MCU
10 凌华全新ASD+企业系列SSD固态硬碟重塑大数据应用高效安全储存

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