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瑞萨新R-Car SDK重新塑造车用软体的开发流程 (2021.09.22)
现今有愈来愈多汽车制造商开始使用深度学习,为下一代汽车寻找实现智慧型摄影机和自驾系统的新方法。然而,市面上大多数的深度学习解决方案都建立在消费性产品或伺服器应用上,这些方案在功能安全、即时回应和低功耗方面都无法满足车用的严格需求
污染管理设计 确保汽车感测效能稳定可靠 (2021.07.07)
ADAS系统需要在所有条件之下,包括正常和极端状况,皆具备准确的即时感测能力和优异效能。大多汽车公司致力于相关的研究,皆试图在设计早期阶段发现污染问题。
瑞萨以感知快速入门软体 开发嵌入式汽车ADAS (2019.06.03)
瑞萨电子以其R-Car V3H系统单晶片(SoC)为基础的新型感知快速入门软体(Perception Quick Start Software),来持续加快先进驾驶辅助系统(ADAS)的开发。该解决方案提供了叁考软体
智慧城市当道 欧特明开发自动停车AI辨识技术 (2019.03.25)
透过搭载在汽车上的车格辨识及车格号码辨识功能,未来将可利用车位资讯共享的方式,让路边的停车格状态,能够被行驶过的车辆更新,节省民众找车位的时间,或与智慧停车场结合,则可以落实无人代客停车
加速实现网路终端低功耗人工智慧应用 (2018.08.01)
人工智慧(AI)和机器学习(ML)半导体解决方案对新一代人工智慧应用程式的运算能力至关重要。
Google无人驾驶车领车牌了! (2012.05.10)
Google实验室测试无人驾驶车辆已有多年,其无人驾驶车辆测试的行驶里程至少能达到32万公里,近日其取得全美第一张自动驾驶车牌,短期内就能正式挂牌上路,有趣的是,这辆车的车牌号码为001,左边并印有「∞(无限大)」符号象征「未来汽车」的意义


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2 意法半导体整合化高压功率级评估板 让马达驱动器更小且性能更强
3 Pilz多功能工业电脑IndustrialPI适用於自动化及传动技术
4 SKF与DMG MORI合作开发SKF INSIGHT超精密轴承系统
5 宜鼎E1.S固态硬碟因应边缘伺服器应用 补足边缘AI市场断层
6 SCIVAX与Shin-Etsu Chemical联合开发全球最小的3D感测光源装置
7 Microchip支援NIDIA Holoscan感测器处理平台加速即时边缘AI部署
8 瑞萨全新RA8 MCU系列将Arm Cortex-M85处理器高效引入成本敏感应用
9 Flex Power Modules为AI资料中心提供高功率密度与效率的IBC系列
10 Power Integrations推1700V氮化??切换开关IC

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