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工研院IEK眺??2025年半导体产业 受AI终端驱动产值达6兆元 (2024.10.23)
基於2024年全球半导体市场的蓬勃发展，产业内的技术创新与市场竞争日益激烈。工研院横跨两周举行的「眺??2025产业发展趋势研讨会」，於今（22）日上午率先登场的是「2025半导体产业新纪元：半导体市场趋势、技术革新与应用商机场次，为台湾半导体厂商提出链结国际市场及全球新格局先机的策略建言 |
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Lam Research突破沉积技术 实现 5G领域下世代MEMS应用 (2024.04.09)
为了协助实现下世代 MEMS 麦克风和射频（RF）滤波器的制造，科林研发（Lam Research）推出世界上第一个以生产为导向的脉冲雷射沉积（Pulsed Laser Deposition；PLD）机台。科林研发的 Pulsus PLD 系统提供具有最高含量的氮化铝??（AlScN）薄膜 |
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掌握铁电记忆体升级关键 imec展示最新介面氧化技术 (2022.12.06)
於本周举行的2022年IEEE国际电子会议（IEDM）上，比利时微电子研究中心（imec）展示了一款掺杂镧（La）元素的氧化????（HZO）电容器，成功取得1011次循环操作与更隹的电滞曲线（电场为1.8MV/cm时，残留极化值达到30μC/cm2），并减缓了唤醒效应 |
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新加坡SIRI智慧制造指数将对亚洲制造业带来什麽影响? (2022.08.24)
许多制造业者积极投入智慧制造与重新部署供应链，这给了新加坡一定的机会：东南亚是许多国际制造业者的布局重点之一，而新加坡除成为制造业进入东协市场的入囗，也朝向发展高阶智慧制造中心迈进 |
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应用材料推出运用EUV延展2D微缩与3D闸极全环电晶体技术 (2022.04.25)
应用材料公司推出多项创新技术，协助客户运用EUV持续进行2D微缩，并展示业界最完整的次世代3D闸极全环电晶体制造技术组合。
晶片制造商正试图透过两个可相互搭配的途径来增加未来几年的电晶体密度 |
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imec携手德国光学设备商 加速量产晶载滤光片CMOS感测器 (2022.04.05)
德国先进真空镀膜设备供应商布勒莱宝光学设备公司（Buhler Leybold Optics），携手比利时微电子研究中心（imec），双方宣布由布勒莱宝推出之高精度光学镀膜设备HELIOS 800已经通过合格监定，满足半导体应用的产业标准，并已开发出用於光学影像感测器的高性能滤光片 |
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Advanced Energy光纤温度计确保先进制程温度更准确 (2021.11.24)
Advanced Energy致力于开发各种先进的高精度电源转换、测量和控制系统等解决方案，这方面的技术更一直领先全球。该公司推出一款Sekidenko 4100T 的高温计。这款4100T光纤温度计采用随插即用的设计 |
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加速导入二维材料 突围先进逻辑元件的开发瓶颈 (2021.05.10)
二维材料是备受全球瞩目的新兴开发选择，各界尤其看好这类材料在延续逻辑元件微缩进展方面的潜力。 |
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落实半导体设备自主化 仪科中心推首台自研自制ALE设备 (2020.09.25)
今年蔡英文总统就职演说中宣示的国家六大核心战略产业中，「资讯及数位相关产业」的内涵之一是要推动新世代「半导体前瞻技术」与「建立工业基础设备关键零组件与模组自主供应能量」 |
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默克以创新材料驱动先进半导体微型化发展 (2020.09.24)
默克今日在SEMICON Taiwan 2020分享半导体科技趋势与技术演进。默克在电子材料领域具百年根基，并拥有能推进下世代制程技术、晶片与应用领域之材料解决方案实力。继去年宣布并购慧盛先进科技和Intermolecular公司後 |
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仪科中心携手天虹科技 打造12寸丛集式ALD设备 (2020.09.08)
国家实验研究院台湾仪器科技研究中心（国研院仪科中心）表示，台湾半导体产业是政府六大核心战略产业发展重点之一。日前国研院与台湾半导体设备供应商天虹科技股份有限公司合作 |
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免加热、免雷射且免粉末材料的金属3D列印技术 (2019.11.06)
不用加热、雷射或粉末材料，仅需电化学镀浴及将微电极阵列当作列印头。在爱美科和其创投公司imec.xpand的协助下，列印头改采用了薄膜显示技术，从而能以高解析度列印3D结构 |
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半导体下一步！产业趋势研讨会暨国研院智慧领域技术成果发表会 (2019.10.08)
国家实验研究院与新竹科学园区管理局昨（7）日举办「产业趋势研讨会暨国研院智慧领域技术成果发表会」，除邀请DIGITIMES及IDC调研机构针对半导体及资通讯领域产业趋势进行讨论外 |
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国研院仪科中心自研自制第一部ALE设备 (2019.09.19)
国家实验研究院台湾仪器科技研究中心（国研院仪科中心）将其在光机电及真空领域深耕逾40年的技术能量，与半导体设备产业进行串联，於9月18日至20日SEMICON Taiwan台湾国际半导体展，展示通过半导体制程实际验证之曝光机关键零组件，以及半导体产业高阶仪器设备自主研发成果与客制服务绩效 |
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解决7奈米以上CMOS的接触电阻挑战 (2019.06.11)
随着新型钛矽化技术的发展，来自爱美科（imec）的博士生Hao Yu，介绍了改进源/汲极接触方案，这将能解决先进CMOS技术接触电阻带来的挑战。 |
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2018台湾国际半导体展 仪科中心展出电子显微镜试片电子损伤防护镀膜系统 (2018.09.06)
「SEMICON Taiwan 台湾国际半导体展」汇集全世界顶尖的半导体科技厂商叁与，连结了IC设计、制造、设备材料等环节，每年均吸引数万人叁观。国家实验研究院仪器科技研究中心（仪科中心）累积40多年光学与真空技术能量，於会场展示已通过半导体制程实际验证之曝光机关键零组件，并展现原子层沉积技术的自主研发成果与客制服务绩效 |
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2018国际光电展仪科中心展现「加法策略」的客制服务 (2018.08.29)
国家实验研究院仪器科技研究中心（仪科中心）以驱动仪器设备在地化为使命，近年来全力投入关键仪器设备自制开发，建构台湾产业仪器设备自主化的能量与契机。在今年的台北国际光电大展活动大秀实绩成果，将以客制方式，提供台湾厂商设备「加法策略」的加值服务，展现客制制造实力 |
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aveni S.A.电镀化学技术 将铜互连扩展至5nm以下节点 (2018.01.04)
为2D互连和3D矽穿孔封?提供湿沉积技术与化学材料的开发商与生产商aveni S.A.宣布，其已获得成果显示可有力支持在先进互连的後段制程中，在5nm及以下技术节点可继续使用铜 |
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aveni已完成对默克风投公司和现有投资者的B轮融资 (2017.10.27)
[法国巴黎讯]二维互连和3D TSV封装市场破坏性湿式沉积技术和化学品开发及制造商aveni公司，今日宣布已完成对默克风投公司（默克集团风投部门）和现有投资者的B轮融资，共筹集890万欧元（合1050万美元） |
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奥地利微电子扩大新加坡产能 满足全球光学感测产品强劲需求 (2017.09.26)
奥地利微电子公司(ams AG)宣布在新加坡裕廊集团淡浜尼纳米空间建立新的制造工厂。凭藉用於高精度、一流微型光学感测器中的先进滤波器沉积技术，奥地利微电子将实现全自动化的无尘室 |
