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大联大世平推出基於易冲晶片之无线充电接收端方案 (2022.10.13)
大联大控股宣布，其旗下世平推出基於易冲半导体（ConvenientPower）CPS4057晶片的无线充电接收端方案。
在智能化时代，人们对电子设备「无尾化」体验的追求正在促使无线充电技术快速创新 |
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世平推出CPS晶片50W车载无线充电方案 满足市面手机快充需求 (2022.03.02)
大联大控股宣布，其旗下世平推出基於易冲半导体（ConvenientPower Semiconductor）CPSQ8100晶片的50W车载无线充电方案。
大联大世平推出基於CPS CPSQ8100晶片的50W车载无线充电方案，只要是通过Qi-BPP、Qi-EPP认证，或支援最高50W私有协议快充的手机，都可无障碍使用此方案板进行无线充电 |
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Oki发表Swing'nRinger手机和弦铃声芯片 (2003.12.10)
电子零组件代理商益登科技所代理的冲电公司（Oki）日前宣布，它已利用脉冲编码调变（Pulse Code Modulation）技术发展出新的手机和弦铃声芯片（sound generator LSI），可以同时播放八个音阶的64和弦铃声 |
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益登取得Oki台湾代理权 (2003.10.27)
电子零组件代理商益登科技于27号表示该公司已取得日本网络通讯设备解决方案供货商—冲电股份有限公司在台分公司－冲半导体(Oki Semiconductor Taiwan Inc.)台湾产品代理权，将负责代理及营销该公司语音IC(Speech Integrated Circuit)、特殊用途内存(Application Specific Memory, ASM)、特殊应用IC (ASIC)、单次写入内存(P2ROM)、32位ARM微处理机及其他各线产品 |
