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羅姆与冲电气半导体推出Intel新一代嵌入式处理器 (2010.09.29) 羅姆与羅姆集团的冲电气公司共同宣布,推出针对嵌入用途而新开发的“Intel ATOMTM处理器E6xx系列"共同构成系统,是不可或缺的组件。
Intel ATOMTM处理器E6xx系列 |
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从3D IC/TSV的不同名词看3D IC技术(上) (2010.04.19) 目前,3D-IC定义并不相同,有人认为只要将一颗 die 放在一个substrate 上就是 3D integration,这似乎与将Chip 放在PCB上面没有两样,这样的PCB也可以称之为3D integration,所以顶多称之为3D Package |
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分析师:英特尔应该收购ARM (2009.12.08) 外电消息报导,市场研究公司Information Network总裁Robert N. Castellano日前在部落格中指出,为避免ARM在行动应用领域所造成的威胁,英特尔应该收购ARM,特别是ARM在Netbook和Smartbook上的声势日益壮大 |
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盛达电业成功切入中国大陆3G市场 (2009.08.25) 盛达电业股份有限公司Billion Electric Co., Ltd.宣布第三季将推出全新设计的3.75G/HSUPA多功能路由器 - BiPAC 6200NXL(3.75G/802.11n无线宽带路由器)与内建SIM卡插槽的BiPAC 7800GZ(3G/HSPA ADSL2+ 无线802.11g路由器) |
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加拿大IP公司控IBM侵犯6项DRAM专利 (2009.07.19) 外电消息报导,加拿大一家IP授权公司Mosaid,上周在美国特拉华州地方法院,对IBM提出了侵权指控,指IBM侵犯了该公司6项与DRAM内存技术有关的专利。
Mosaid表示,这些专利是与DRAM内存技术的组件有关 |
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专注半导体事业 Rohm更名为Rohm半导体公司 (2008.12.29) 外电消息报导,日本罗姆(Rohm)公司宣布,将更名为Rohm半导体公司,以致力于半导体业务,而新的名称将于2009年1月1日生效。
从事业务已超过50年,年销售额接近40亿美元,Rohm已经从一个最初的紧凑型电阻制造商发展成一个主要的半导体供货商 |
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Runcom与冲电、阿尔派首推WiMAX车用导航系统 (2008.01.22) 于拉斯韦加斯消费性电子产品展(CES)中,电子设备厂日本冲电(OKI)及车用音响多媒体及导航设备厂阿尔派(Alpine)与OFDMA行动WiMAX技术以色列商Runcom合作,三家公司共同展示世界第一部利用行动WiMAX技术作数据传输的车用导航系统 |
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對於CES 2008大家有什麼所見所聞,或是有什麼特別的觀察與意見呢? (2008.01.08) 對於CES 2008大家有什麼所見所聞,或是有什麼特別的觀察與意見呢? |
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台日半导体技术暨商务交流座谈会 (2007.09.03) 为促进台日半导体产业交流,强化台日合作与共同研发,工研院举办台日半导体技术暨商务交流座谈会,会中将介绍「Silicon Sea-Belt(SSB)」(硅沿海地带)计划,邀请九州岛大学高田副教授、九州岛工业大学温晓青教授,来台阐述九州岛半导体产业发展现况与未来技术发展动向 |
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Oki发表Swing'nRinger手机和弦铃声芯片 (2003.12.10) 电子零组件代理商益登科技所代理的冲电公司(Oki)日前宣布,它已利用脉冲编码调变(Pulse Code Modulation)技术发展出新的手机和弦铃声芯片(sound generator LSI),可以同时播放八个音阶的64和弦铃声 |
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益登取得Oki台湾代理权 (2003.10.27) 电子零组件代理商益登科技于27号表示该公司已取得日本网络通讯设备解决方案供货商—冲电股份有限公司在台分公司-冲半导体(Oki Semiconductor Taiwan Inc.)台湾产品代理权,将负责代理及营销该公司语音IC(Speech Integrated Circuit)、特殊用途内存(Application Specific Memory, ASM)、特殊应用IC (ASIC)、单次写入内存(P2ROM)、32位ARM微处理机及其他各线产品 |
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WLCSP与CSP技术发展趋势 (2001.09.01) 国外各大厂家正积极投入研发CSP,将改变现有的封装、测试产业。产业将面临重新洗牌,台湾半导体工业在封装、测试产业因应产业的制造技术变迁,应加速投入研发并与上下游厂家合作,以建立技术自主性,避免被外商控制 |
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LCD驱动IC制造商动态剖析 (2001.03.05) 唯驱动IC的发展历史久远,并非最先进的制程;反倒是设计方面需匹配应用系统更严苛的性能要求。在日本,驱动IC被视为低获利的产品;台湾业界则需以产业垂直整合的角度,强化竞争力 |