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凌华CES 2024携手TIER IV、友达 展示自驾与智慧座舱安全高效技术 (2024.01.08)
即将在2024年1月9~12日於美国拉斯维加斯举办的CES 2024展览会期逐日逼近,长年专注於提供边缘运算解决方案的凌华科技,今(8)日也发表与TIER IV(Autoware Foundatio(AWF)创办人、友达光电等业界领导者深度合作,展示包含车辆AI运算平台及智慧座舱网域控制器,目前投入在商用自驾车硬体解决方案和智慧座舱等技术领域的突破性进展
AWS提出四大指导方针 成就数据驱动型企业 (2022.06.30)
企业的资料量正以指数型的速度成长,如何将巨量资料炼成金,并成为「数据驱动型组织」,是现今许多企业的关键课题。富比士曾指出,成为资料驱动型组织可以让企业平均增加20%的收入,同时减少30%的成本
HPE进行产学合作 带动前端技术发展 (2022.01.18)
Hewlett Packard Enterprise携手台湾大学 (NTU) 与台湾科技大学 (NTUST) 针对云端、物联网与5G趋势展开先进技术研发合作,同时,也与双校签订产学合作实习计画,期藉全球技术资源,深化台湾产学研发能量,培养学生接轨国际前瞻视野、累积叁与国际专案经验,以及发展未来就业可能性
教育笔电因材施教 弹性配置与新兴网路需求急起 (2020.11.03)
Chromebook与教育笔电在硬体配置与软体资源上,锁定优化系统安全、装置稳固性与高速网路功能,在今年这波教育数位化刺激下,顺势风起云涌。
具备深度学习能力的装置将无所不在 (2018.05.02)
NVIDIA从传统图形处理器(GPU)设计起家,近年来将触角广泛深入至深度学习、人工智慧、ADAS等领域,NIVIDIA日前在矽谷举办GPU技术大会(GTC 2018),为人工智慧和深度学习的盛会
IBM与群环共建AI模拟平台 缩短深度学习时间 (2017.12.20)
随着科技精进,今年已有许多AI应用於生活上,为能完善台湾AI生态系,并协助各产业能应用AI基础架构,IBM与群环科技合作开发PowerAI深度学习平台框架,提供AI解决方案的模拟测试,协助客户能快速将AI应用注入产业知识及企业资料,并使深度学习框架与神经网路训练时间从336小时缩短至7小时,让企业即时掌握AI竞争力
AI创新研究中心 (2017.12.04)
AI创新研究中心专案计画以5年为期,每年预计投入10亿元,总计50亿元,将成立4个创新研究中心,主要目的为促进AI核心技术与应用发展,并吸引及培育尖端的AI技术人才。
达梭系统与福耀集团签署策略合作备忘录 (2017.09.01)
达梭系统(Dassault Systemes)日前宣布,与中国汽车玻璃大厂福耀玻璃工业集团签署策略合作备忘录,达梭系统3DEXPERIECE平台将全面协助福耀集团新产品开发、知识工程应用、产品模拟体系建设、智慧制造、制造营运管理等,加速福耀实施智慧制造策略,为持续推动集团国际化的成果再创新高
NVIDIA GTC Taiwan 2016登场 掀起人工智慧创新浪潮 (2016.09.21)
NVIDIA (辉达) 于9 月21日、22日于台北万豪酒店举办GPU 技术大会(GTC Taiwan),以「Deep Learning, AI Revolution - The Next Computing Platform (深度学习及人工智慧-运算平台大未来) 」为主轴,揭晓GPU 技术将如何引领未来科技发展并带领台湾科技业界掀起另一波创新浪潮,GTC Taiwan 规模年年扩大,今年报名人数屡创新高,共吸引超过2000人报名参加
NVIDIA GTC 2015将于9月在台登场 (2015.08.11)
NVIDIA (辉达)将于2015年9月1日举办NVIDIA GTC 2015台湾GPU技术大会。本次活动将邀请NVIDIA解决方案工程架构副总裁Marc Hamilton、美超微电脑技术总监王世全进行专题演讲、以及香
台北国际数字内容高峰论坛暨交流会 (2009.09.01)
在台湾政府的全力支持下,首度举办Digital Taipei《台北国际数字内容高峰论坛暨交流会》,涵盖主题有游戏、动画、数字典藏、数字学习等产业领域,以多元化的数字内容产业为主轴,贯穿「再现经典讲座」、「国际论坛」、「展览」、「商谈会」、「产品交流会」等一系列活动
艾讯推Intel双核心工业级1U薄型网络服务器平台 (2007.10.30)
艾讯(AXIOMTEK)全新发表一款高效能1U机架型网络服务器准系统AX61123TM,支持LGA775架构Intel Core2 Duo 双核心中央处理器,兼容于ATX规格标准工业级主板,并内建一组PCI槽的转接卡,方便未来扩充使用


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2 明纬推出XLN/XLC系列:25W/40W/60W智能调光LED驱动电源
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8 凌华搭载Intel Amston-Lake模组化电脑适用於强固型边缘解决方案
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