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以爆管和接触器驱动器提高HEV/EV电池断开系统安全性 (2024.04.29)
为了促进混合动力电动车（HEV）与电动车（EV）的电池管理系统配电效能，支援更高电压、电流、效率和可靠性的需求，相对地提高了系统设计挑战。本文探讨接触器中新兴的技术，同时断开保险丝驱动器的连接，藉此使得电池管理系统（BMS）更加智慧，安全且更有效率 |
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生成式AI引爆算力需求 小晶片设计将是最隹解方 (2024.04.29)
本场的东西讲座由工研院电光系统所异质整合技术组组长王钦宏主讲，剖析在生成式AI应用如何引领小晶片技术发展.... |
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打造沉浸式体验 XR装置开启空间运算大门 (2024.04.25)
XR头戴装置能够为使用者提供更真实、自然的沉浸式体验。
除了娱乐，XR装置已经开始渗透到教育、医疗、工业等领域。
而舒适度不足、内容不够等，都是普及路上尚待解决的难题 |
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工研院8度抡下爱迪生奖 1金3银科技谋求美好生活 (2024.04.23)
素有「创新界奥斯卡奖」美誉的爱迪生奖（Edison Awards）公布今年度获奖名单，工研院连续8年获奖，与国际大厂陶氏化工（Dow）、康宁、杜邦（DuPont）共同在国际发光，在全球近400多项技术、产品中，勇夺1金3银，总计擒获4面奖牌，2024年创下隹绩 |
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博世专注创新、合作及收购 跨足医疗、碳中和领域逆势成长 (2024.04.22)
尽管近年来面临全球经济及市场环境不隹等大环境艰难，惟依博世集团最新公布2023年度营收和获利仍成功执行成长策略。且将透过创新、合作及收购，跨足医疗科技、电动交通、碳中和等领域，以确保集团在产业转型之际，不畏经济逆风持续成长 |
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博世在轻度混合动力系统中采用 DELO 黏合剂 (2024.04.19)
48 伏特电池可减少车辆碳排放高达 15%。博世（Bosch）透过其轻度混合动力电池为汽车制造商提供强大的解决方案，而DELO 的黏合剂在其整合过程中发挥重要作用。最重要的性能是良好的导热系数达到1.0 W/(m·K) |
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Microchip作动电源整合方案协助航空业向电力飞机转型 (2024.04.18)
现今航空业需要先进高效和低排放的飞机来实践永续发展的目标，航空动力系统开发商因应需求朝向电力作动系统转型，推动多电飞机（MEA）蓬勃发展。为了向航空业提供全面的电力作动解决方案，Microchip公司今（18）日推出全新的整合作动电源解决方案 |
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豪威集团发布新一代智慧眼镜单晶片LCOS面板 提供沉浸式体验 (2024.04.12)
豪威集团发布了新品OP03050。 这是一款低功耗、小尺寸矽基液晶（LCOS）面板，在单一晶片中整合了LCOS阵列、驱动电路、帧缓冲器和介面。 用於扩增实境（AR）、扩展实境（XR）和混合实境（MR）眼镜和头戴式显示器时，OP03050可为即时视讯会议和视讯串流提供高解析度的沉浸式体验 |
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Fortinet即时网路安全作业系统升级 赋能企业强固网路防御 (2024.04.11)
Fortinet的Fortinet Accelerate年度资安盛事近日在拉斯维加斯圆满落幕，同时宣布了最新7.6版本的FortiOS作业系统，与此安全织网平台的重大更新。既具备唯一能完善整合网路和安全的作业系统，为客户带来了超过数百个强化功能 |
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IBM总营收和现金流成长 斥资近70亿美元研发AI、量子、半导体 (2024.04.02)
IBM发布2023年企业年报。IBM 董事长暨执行长克许纳（Arvind Krishna）在「致IBM投资人函」文中，重点介绍IBM 如何持守与实现2020年四月许下的承诺：成为一家基於混合云和 AI科技发展、更为聚焦的公司 |
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施耐德电机携手Intel和Red Hat 推出开放式自动化基础设施 (2024.04.02)
法商施耐德电机Schneider Electric今（2）日宣布与Intel和Red Hat合作，宣布推出全新分散式控制节点（Distributed Control Node，DCN）的软体框架，以协助推动开放式自动化，提升企业营运效率，同时确保品质、减少复杂性并优化成本 |
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迈萃斯呼应数位绿色转型主题 促电动车齿轮加工升级 (2024.04.01)
基於现今为了达成净零碳排目标，各国纷纷制定禁售燃油新车时限，上银集团旗下的迈萃斯精密公司也於本届台湾国际工具机展（TMTS 2024）呼应数位x绿色转型主题，持续推广旗下高阶齿轮磨床设备及软体功能，带动齿轮加工厂商加速布局电动车产业 |
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Cadence与Arm联手 推动汽车Chiplet生态系统 (2024.03.22)
益华电脑(Cadence Design Systems)宣布与 Arm 合作，提供基於小晶片的叁考设计和软体开发平台，以加速软体定义车辆 (SDV)的创新。 该汽车叁考设计最初用於先进驾驶辅助系统 (ADAS) 应用，定义了可扩展的小晶片架构和介面互通性，以促进全产业的合作并实现异质整合、扩展系统创新 |
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胎压侦测系统大解密 (2024.03.22)
市面上的胎压侦测系统从运作、传输、显示方式各有不同类型的产品，然而，在各式各样的TPMS产品中隐藏了许多风险，这些潜在问题有可能会影响到使用者体验和行车安全 |
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Fortinet SASE台湾网路连接点今年落成 全台巡??落实云地零信任资安 (2024.03.21)
为持续完善全球云地零信任布局，Fortinet近日宣布Fortinet SASE台湾网路连接点（POP）基地即将於今年落成，为台湾企业带来更稳定的网路体验和全面性安全防护之外，并预告将於四月启动「Fortinet SASE尊荣列车」全台巡??讲座 |
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经济部携手奇美开发固碳PC技术 净零城市展14项创新科技 (2024.03.20)
经济部产业技术司前瞻净零馆近日於2050净零城市展中开幕，集结工研院、金属中心、纺织所、鞋技中心研发能量，聚焦碳捕捉、纺织循环、电动车3大主题创新科技，其中「二氧化碳捕获及再利用技术」已联结PC塑料生产大厂奇美实业，共同打造新一代固碳PC生产技术，预期商业化後每年可减碳17.85万吨，带动净零转型新商机 |
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东元推出虚拟电厂 打造永续智慧城市 (2024.03.19)
面对近年来台湾积极推动能源转型与不稳定的再生能源发电比例提高，东元集团今（19）日於2024年台北智慧城市展以「迈向虚拟电厂时代．东元打造永续智慧城市」为主题，展出多项管理平台、解决方案、和节能设备 |
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意法半导体入选「2024全球百大创新机构」榜单 (2024.03.19)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）入选2024年全球百大创新机构（Top 100 Global Innovators 2024）。该榜单是全球领先的资讯服务供应商科睿唯安（Clarivate）公布之年度世界组织机构创新排行榜，上榜机构须在技术研究与创新引领世界 |
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工研院MWC 2024展会直击 5G-A无线通讯、全能助理成下一波AI风潮 (2024.03.14)
迎接2024年生成式AI（GAI）於垂直产业应用落地元年，工研院近日举办「MWC 2024展会直击：迈向智慧通讯新未来研讨会」，剖析2024年行动通讯领域的最新关键议题和产业变革 |
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NetApp藉由智慧型资料基础架构加速AI创新 (2024.03.12)
NetApp推出全新功能，以协助使用者将生成式人工智慧 (Gen AI) 专案的潜力发挥到极致并建立竞争优势。客户现在可透过 NetApp 的智慧型资料基础架构与 NVIDIA 的高效能运算、网路和软体，将其 AI 专案提升到全新境界 |
