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瑞萨新型热电堆式CO2感测器扩展医疗和工业环境应用 (2021.09.16)
因应不同产业对于环境感测的需求，瑞萨电子推出第一个光学式（NDIR）CO2感测器，采用整合滤光片的热电堆式探测器技术。四款全新的单通道和双通道CO2气体类比感测器采用TO-5封装，适用于工业、医疗和物联网等需要高可靠度、高精度和高温操作应用 |
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德州仪器 (TI) OMAP5 系统单芯片 (SoC) 介绍 (2012.08.07)
TI 推出两款均采用TI 定义的低功耗 28 奈米制程的 OMAP 5 组件 - OMAP5430 与 OMAP5432。OMAP5430 采用堆栈式封装 (PoP) 内存，针对如智能型手机等需要实现最小型化的产品；OMAP5432 则针对成本敏感度较高而对尺寸的要求较低的行动运算和消费性电子产品 |
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Xilinx推出搭载收发器FPGA产品 (2012.04.11)
赛灵思(Xilinx)日前宣布，Virtex-7 X690T FPGA开始出货，结合业界最可靠的高速序列收发器、最高的系统带宽、以及各种针对特定市场进行优化的FPGA资源。
Virtex-7 X690T FPGA是7系列中率先问市的组件，锁定各种进阶高效能的有线通讯应用，如低功耗的单芯片解决方案 |
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NEC新推出4款服务器以及全面升级大型服务器系列 (2011.11.08)
NEC日前全面升级大型主机等级的高稳定度、高扩充性「Express5800/可堆栈式HA服务器」系列。包括新推出的4 Way｢Express5800/A1040a｣，以及原机种再升级的「Express5800/A1080a-S」、「Express5800/A1080a-D｣、与「Express5800/A1080a-E｣等4款服务器 |
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2.5D堆栈技术！赛灵思推出全球最高容量FPGA (2011.10.26)
美商赛灵思(XILINX)利用首创的2.5D堆栈式硅晶互联技术，推出全球最高容量的FPGA－Virtex-7 2000T，超越摩尔定律对单颗28奈米FPGA逻辑容量的限制。
Virtex-7 2000T是首款采用2.5D IC堆栈技术的应用 |
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巨景将为Android 2.3提供最佳微型化解决方案 (2011.04.27)
巨景科技（ChipSiP）26日宣布，CT83486C1已通过南韩IC设计公司Telechips的TCC88和TCC93系列平台的兼容认证，预期可为Android 2.3提供最佳微型化解决方案。
巨景表示，CT83产品以SiP封装技术，透过堆栈式设计提供2Gb至4Gb等容量（x16/32 bit）的DDR2 SDRAM解决方案，传输速度最高可到800Mbps，电源电压为1.8V |
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巨景获得第19届「台湾精品奖」肯定 (2011.01.04)
巨景科技（ChipSiP）近日宣布，CT48整合多芯片内存（1Gb NAND+1Gb DDR2 SDRAM）和CT83四堆栈内存两款Memory SiP产品荣获第19届「台湾精品奖」殊荣。
巨景表示，CT48是全球第一款以闪存（NAND Flash）加上动态存取内存（DDR2）的产品，其应用定位于数字相机、数字摄影机等高规格、多功能数字产品 |
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iPad-like助攻 NAND Flash站平板可望暴冲！ (2010.09.23)
在苹果iPad的助攻以及各类Tablets的强力推波助澜下，市调机构iSuppli预估，到2011年时，NAND闪存可巩固平板计算机市场，成长幅度将近3倍！
预估到2011年，全球平板计算机内NAND闪存的总容量，可达17亿GB左右，今年全球平板计算机内的NAND Flash总容量大约是4 |
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搞定电动车BMS 要懂芯片更要懂电池材料 (2010.08.27)
目前新能源汽车概念下的电动车种类有好几种，各种类电动车的油电比例和电池串数也不尽相同，相对地，电池管理系统（BMS）芯片的设计也较为复杂。
油电混合车（HEV）的汽油与电池比例，大概是7比3左右，而插电式油电混合车（PHEV）的汽油和电池充电，则是3比7的比例，当然，纯电动车（BEV）是百分百的电池供应 |
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ST退出闪存业务 恒忆并入美光科技 (2010.02.11)
意法半导体（ST）今（11）日宣布，意法半导体、英特尔（Intel）及Francisco Partners三方，与美光科技（Micron Technology Inc.）签署正式并购协议。根据协议，美光将以全额股票形式收购恒忆控股公司（Numonyx Holding B.V.） |
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巨景DDRⅡ四堆栈，引领数字产品进入飙速时代 (2009.08.13)
SiP及MCP厂商巨景科技（ChipSiP）新推出CT83系列DDRⅡ SDRAM x32bit内存堆栈式产品，其最高容量可达4Gbits，而领先市场规格的32位设计，将提供数字相机、数字单眼相机、笔记本电脑、小笔电等产品更有效率的空间运用以及更轻的体积及速度的发挥 |
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IBM科学家:摩尔定律终将走入历史 (2009.04.09)
外电消息报导，IBM科学家Carl Anderson日前在2009国际物理设计论坛会上表示，半导体生产尺寸与成本呈现几何缩小的时代将告终，而摩尔定律也即将走入历史。另外，他也认为，光互连（optical interconnection）、3D IC和使用加速器的处理芯片能有几何成长 |
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NEC新推搭载6核处理器之可堆栈式服务器 (2008.11.03)
NEC发表搭载最新6核心Intel Xeon 7400系列处理器之可堆栈式服务器；新产品Express5800/Scalable HA Server，可供企业级系统使用之核心服务器。
NEC于2005年10月与UNISYS协议共同开发硬件之合作计划，并由NEC负责生产 |
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Alcatel为中小企业与服务提供商推出网络交换器 (2008.09.09)
Alcatel-Lucent宣布推出OmniSwitch 6400可堆栈式、layer 2+Gigabit以太网络局域网络交换器系列产品，系针对中小企业（SMB）、分公司或电信以太网络存取应用量身订作。这些低功率且经济实惠的交换器不但体积精巧，也拥有高效能、多层安全性与丰富的功能性 |
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可携式消费性电子带动系统级封装市场兴起 (2007.06.27)
近年来手机等携带性电子产品日益讲求轻薄短小的趋势，带动系统级封装（System in Package）市场的快速崛起，日月光预期，在手机产业的驱动下，SIP技术的后续发展潜力无穷大 |
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Moxa发表嵌入式模块PC/104 and PC/104-Plus (2007.06.15)
PC/104拥有小型化的尺寸、极低的耗电率、堆栈式的总线型式，是一种优化的嵌入式控制系统。发展至今，受到众多从事嵌入式系统厂商的采用，随着因特网发达的后PC时代来临 |
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茂德产能提升 70奈米试产上看万片 (2007.03.15)
内存大厂茂德将中科一厂单月最大产能提升到60,000万片，今年总产量将较去年成长6.至7成。此外茂德兴建中的中科二厂，第三季可完工移入机台，并陆续导入量产设备。茂德也确定年底前单月能有10,000片的产出是直接采70奈米试产，至于竹科厂方面，虽然月产能仅20,000片，但已经开始着手进行95奈米的试产 |
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美光将评估收购英飞凌内存事业 (2006.03.06)
全球第三大DRAM厂美光科技总裁爱波顿（Steve Appleton）指出，虽然至今仍没有任何人与美光接触，询问美光是否有意收购英飞凌内存事业，但是美光已做好准备，如果可能的话，将开始评估收购英飞凌内存事业 |
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英特尔推出90奈米多层堆栈闪存 (2005.11.21)
英特尔宣布开始量产一款90奈米多层单元(Multi-Level Cell；MLC) NOR闪存。新款Intel StrataFlash Cellular Memory (M18)组件提供较先前130奈米版本组件更快的效能、更高的密度以及更低的耗电量，满足具有相机、彩色屏幕、Web浏览以及影片播放等多功能手机的需求 |
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茂德成功试产90奈米DRAM晶圆 (2005.07.14)
茂德科技首批以90奈米堆栈式（stacked）制程技术投产的512Mb DDR12吋晶圆，已于本月八日正式产出，平均良率均超过60％以上，显示中科12吋厂现有生产线已具量产能力。由于中科12吋厂建置速度较预期中快，因此茂德也决定，明年首季月产能将拉高至1万5000片，明年下半年就可达3万片规模 |
