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ASMPT新型焊膏打印机DEK TQ L平台提供高灵活性 (2022.08.18)
为了让大型电路板处理更灵活，ASMPT推出新型DEK TQ L，适用於尺寸达 600 x 510 mm的电路板。新型焊膏打印机还创造了更多新的性能记录，并为整合智慧工厂中 ASMPT 的开放式自动化概念提供了许多功能 |
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机器视觉助攻应用全面 提升科技制造产线效能 (2021.03.25)
随着产业环境竞争日益激烈，高速、高智慧的视觉检测技术，已成为现代化产线的必要环节，未来其应用深度与广度都会逐步强化，成为业者提升生产效率的最佳助力。 |
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USB Type-C线缆热保护的五大设计要项 (2020.12.04)
设计人员面临如何在USB Type-C连接器的有限空间内实现热保护的挑战。因此，本文说明USB Type-C线缆热保护的五个设计注意事项。 |
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诺信EFD最新Performus X系列流体点胶机专为工业应用打造 (2018.03.06)
诺信EFD推出Performus X系列流体点胶机，该系列点胶机可为电子、生命科学、消费品和汽车工业的一般应用提供可靠的点胶控制。全新气动流体点胶机透过精确控制针筒点胶流体的应用从而减少操作员之间的操作差异，来降低生产成本和提高产量 |
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贺利氏电子推出全球首款无飞溅焊锡膏及新型烧结银 (2017.09.13)
确保系统在严苛应用环境中具有出色性能、可靠性与更长使用寿命
半导体与电子封装领域材料解决方案厂商贺利氏电子(Heraeus)近日宣布推出两款新型焊膏，以满足半导体与电力电子应用领域的严苛环境要求 |
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DEK网框可分离式钢板VectorGuard具多重优势 (2004.10.19)
DEK表示，DEK创新的网框可分离式钢板VectorGuard具有更易于运送、管理、储存和产品更换的优势，随框架安装的金属钢片比传统标准固定安装的钢板更加便于储存和管理。利用VectorGuard钢板，金属钢片可以存放在方便和空间效率高的悬挂分类储存柜中，而无需将每个框架送回钢板供货商进行校准和翻新 |
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技术整合改变半导体装配业 (2003.04.05)
装配电路板时，有些晶片堆?应用带动了处理晶圆的需求，要像处理电路板那样，带来一系列新的电路板处理挑战，而元件的堆?也出现了。在资讯产品的整合发展趋势下，装配技术已不再能够清晰地划分为元件、电路板和最终装配 |
