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恩智浦新型互联MCX W无线MCU系列适用於智慧工业和物联网装置 (2024.04.16)
智慧互联装置正在迅速发展，不断涌现新的特性和功能。恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）推出MCX W系列，为MCX产品组合增添丰富的连接功能，提供适用於Matter、Thread、Zigbee和蓝牙低功耗（BLE）的安全多协议无线MCU，推动创新边缘装置 |
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相位阵列波束成形IC简化天线设计 (2020.11.27)
本文介绍现有的天线解决方案以及电控天线的优势所在。此外，在此基础上，介绍半导体技术的发展如何实现改进电控天线SWaP-C目标，并举例说明ADI技术如何做到这一点。 |
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超低功耗技术推动免电池IoT感知 (2019.09.18)
能量撷取技术的最新进展，再加上新的超低功耗IC、感测器和无线电技术，使能量撷取现在变得更加实用、高效、实惠，且更易于以紧凑、可靠的形式实施。 |
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齐夥伴之力 研华打造高含金AIOT产业 (2019.05.02)
研华公司4月25日物联网园区以「备战AIOT新势力、抢攻转型大商机」为主题，举办2019研华嵌入式设计论坛。会中除展现研华新一代物联网与嵌入式解决方案，也邀请到台湾人工智慧学校执行长陈升??亲临现场，以及Intel，以AI开发者角度与人才培训等不同角度，分享最新研华在AI解决方案的布局及台湾产业的商机 |
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爱德万测试与W2BI于MWC大会展示先进测试解决方案 (2017.03.01)
先进的测试设备厂商将带来专为行动通讯与IoT市场设计的一系列创新产品
半导体测试设备供应商爱德万测试（Advantest）与W2BI公司在2月27日至3月2日于西班牙巴塞隆纳Fira Gran Via展览会议中心举行的世界行动通讯大会（Mobile World Congress；MWC）上，发表最新针对无线电子产品市场所研发的测试与测试自动化产品 |
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无线鸣枪起跑与终点计时系统 (2016.06.15)
无线鸣枪起跑与终点计时系统当中，无线电子式发令枪本体、远端枪声播放模组与终点计时模组皆使用盛群HT66F70A晶片为控制中心，整合ZigBee无线传输与周边电路并配合韧体设计完成鸣枪起跑与终点计时功能，考虑环保绿能，远端枪声播放模组与终点计时模组也以太阳能提供电力 |
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HOLTEK新推HT66FV240 Flash Type Wireless Voice MCU (2014.03.31)
Holtek推出HT66FV240全新的Flash Type Wireless Voice MCU
。HT66FV240是一款应用在无线语音产品的微控制器，应用领域很广泛。普偏在Baby Monitor、无线电子门铃、无线对讲产品等语音通讯领域主控微控制器 |
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ST应用软件让客户在Android装置上快速完成项目研发 (2012.04.22)
意法半导体（ST）日前宣布，推出一款采用最新设计技术的模拟电路应用软件。新软件不仅能够加快设计速度，还能让用户直接用智能手机或平板计算机随时随地进行设计，抓住灵感出现的瞬间，实现创意 |
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RIM黑莓机和微软的Direct Push之无线电子邮件效率评估-RIM黑莓机和微软的Direct Push之无线电子邮件效率评估 (2010.08.16)
RIM黑莓机和微软的Direct Push之无线电子邮件效率评估 |
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赛灵思推出完整Digital Front-End设计方案 (2008.12.16)
可编程逻辑解决方案厂商Xilinx（美商赛灵思）公司宣布推出完整的Digital Front-End（DFE）设计方案，协助顾客以更低成本及更短时程开发3GPP LTE无线通信系统。此设计方案为锁定高效能3GPP LTE无线电应用的DFE设计，不仅能降低整体功耗，并能从大型多扇区蜂巢式基地台，扩充至超小型基地台 |
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安捷伦发表速度达10倍的3D平面电磁仿真技术 (2008.06.20)
安捷伦宣布旗下3D平面电磁（EM）仿真器的速度已提升10倍，其为ADS2008EDA软件平台Update 1版的一部分。此速度的提升可协助RFIC、RF模块及高速Gigabit串行链路设计师利用EM仿真来执行更快、更准确的设计与信号完整性验证 |
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Holtek 无线USB芯片获EDN China创新奖 (2008.01.09)
由盛扬半导体有限公司（Holtek）推出的无线USB语音传输芯片HT82A850R/HT82A851R荣获IDG集团下属权威电子杂志EDN China设立的年度创新奖最高荣誉--2007年度"最佳产品奖"。2007年11月8日，EDN China杂志社在深圳深航锦江国际酒店举办的创新大会上授予了盛扬半导体公司该奖项，由盛扬半导体副总经理陈一南先生领取 |
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Holtek无线USB语音芯片获中国电子业界创新大奖 (2008.01.04)
由盛扬半导体(Holtek)推出的无线USB语音传输芯片HT82A850R/HT82A851R荣获IDG集团下属权威电子杂志EDN China设立的年度创新奖最高荣誉--2007年度"最佳产品奖"。2007年11月8日，EDN China杂志社在深圳深航锦江国际酒店举办的创新大会上授予了盛扬半导体公司该奖项，由盛扬半导体副总经理陈一南先生领取 |
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报告：2012电子邮件将取代手机简讯 (2007.07.31)
外电消息报导，Gartner日前公布一份研究数据显示，至2010年时，将有超过3.5亿的人口使用无线电子邮件服务，共占所有电子邮件服务的20％。Gartner也预测，至2012年时，行动电子邮件将取代手机简讯，成为行动讯息的主流模式 |
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众多业者挑战Blackberry 智能型手机 (2005.08.18)
在欧美掀起风潮的Blackberry，以创新便利的无线电子邮件收发功能，累积逾300万用户，不过Palm、惠普（HP）、摩托罗拉（Motorola）及诺基亚（Nokia）等智能型手机业者，纷纷将Blackberry当成假想敌，计划推出相关产品与其一搏 |
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「车用电子技术发展与市场展望」研讨会实录 (2005.06.01)
在车厂竞争激烈下，电子化成为创造汽车附加价值与差异性的重要进程，促使车用电子的开发及应用急速发展，根据IC Insights估计，2010年车载电子化产品将高达40％，2008年全球汽车电子市场规模将达1664亿美元 |
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NS全新放大器芯片确保麦克风发挥高度原音音响效果 (2005.03.16)
美国国家半导体(NS)推出两款可直接装设于驻极体电容器麦克风(ECM)之内的全新放大器芯片，确保麦克风可以发挥高度原音的音响效果。一直以来，无线电子产品制造商无法为驻极体电容器麦克风引进数字语音技术，以免加大产品体积以及加重成本负担 |
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新一代智能型手机芯片设计挑战 (2004.09.03)
行动通讯市场正迈入快速变迁的时代，新服务的问世衍生出各种新应用与新功能，而手机的硬件与软件架构也因此历经大幅度改变，以因应业者与用户对市场、成本、功能等方面的不同需求；本文将以新一代的手机软硬件架构做为范例，为读者指出目前手机芯片设计的挑战所在与解决方案 |
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针对不同应用领域设计功率型集成电路 (2004.09.03)
随着消费者对电子产品功能质量需求之提升与环保观念的抬头，功率型集成电路（Power IC）的设计成为重要的议题之一；随着应用环境不同，Power IC的设计理念亦大相径庭，本文将以「压电变压器背光反流器」、「生物感测芯片电源系统」两个应用做为实例，为读者深入介绍Power IC的设计要点所在 |
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诺基亚推出IP2250与IP1220安全平台 (2004.07.21)
诺基亚企业解决方案事业部宣布推出Nokia IP2250与Nokia IP1220两项高阶高性能网络安全平台的新产品。新的安全平台可轻松处理大型企业、服务供货商与数据中心网站不断增加的高流量 |
