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Wi-Fi CERTIFIED HaLow:重新定义物联网时代的连接 (2024.08.14) 在快速发展的物联网(IoT)领域,Wi-Fi CERTIFIED HaLow 已成为一种重要的无线协议,专为满足物联网的远程、低功耗连接需求而开发。 |
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浅谈人形机器人最新发展与市场趋势 (2024.08.09) 面对工业4.0驱动智慧工厂多样少量化、大批量客制化的弹性生产需求,也让机器人角色越来越吃重,从节省人力的轻量化协作型机器人开始,再加入AGV组成AMR;未来还可能朝向人形化机器人发展 |
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中油、中研院及中央大学签署备忘录 推动地热研究、探勘与开发技术 (2024.08.07) 为响应当今能源转型政策,今(6)日由台湾中油公司探采事业部执行长汤守立,与中央研究院地球科学研究所长锺孙霖、中央大学地球科学院长许树坤代表,签署地热研究、探勘与开发技术合作备忘录(MOU),加速三方在地热能开发与永续洁净能源的合作 |
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Microchip能第五代PCIe固态硬碟控制器系列 可管理企业和资料中心工作负载 (2024.08.06) 人工智慧(AI)的蓬勃发展和云端服务的快速普及正推动对更强大、更高效和更高可靠性的资料中心的需求。为满足日益增长的市场需求,Microchip Technology推出Flashtec NVMe 5016固态硬碟 (SSD) 控制器 |
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Ansys台湾用户技术大会破千人叁加 AI及先进封装成焦点 (2024.08.06) 2024 Ansys台湾用户技术大会(Taiwan Simulation World)今日在新竹喜来登饭店盛大举行,共吸引超过1,000名来自各产业的专业人士叁与,探讨AI与模拟技术如何革新半导体、先进封装、光电通讯、智慧交通、电力电子与能源等领域的发展 |
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太空数据新服务 开启未来通讯无限可能 (2024.08.01) 太空微型化让卫星更小、更轻,也更经济。太空私有化开启了商业机会的大门,使私人企业能够叁与到这个曾经被政府垅断的领域。基於太空数据的新服务,如地球观测、通讯和导航,正在为我们的生活带来革命性的变化 |
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AI智慧生产竞筑平台 (2024.08.01) 受惠於近年来生成式人工智慧(Generative AI, GenAI)题材持续发酵,由 NVIDIA 带动的AI热潮,使得台湾在 AI制造供应链角色备受瞩目。台湾资通讯、电子零组件占有出囗比重与日俱增 |
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不只有人工智慧!导入AR与VR,重塑创客的自造方式 (2024.07.31) 扩增实境(AR)与虚拟实境(VR)技术,目前都在快速普及。预计至2025年,其总市场将从2020年的153亿美元增至770亿美元。 |
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(内部测试档) (2024.07.31)
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ADI与Flagship Pioneering合作 加速推动全数位化生物世界 (2024.07.30) Analog Devices, Inc.与生物平台创新公司Flagship Pioneering宣布策略联盟,将共同加速推动全数位化生物世界的发展。此次合作将结合ADI在类比和数位半导体工程领域与Flagship Pioneering在应用生物学领域的专长,共同推动生物学见解的发掘,以及全新及更强化的量测、诊断与新型干预措施 |
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EdgeLock 2GO程式设计简化设备配置 (2024.07.28) EdgeLock 2GO服务为设备OEM提供一种安全、简单、灵活的方式,以在设备的整个生命周期内(从制造、部署到退役)配置和管理设备凭证。 |
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触觉整合的未来 (2024.07.28) 先进的虚拟实境(VR)和扩增实境(AR)如今在专业领域中发挥着举足轻重的作用,尤其是与触觉相结合时;在即将到来的时代,我们的数位互动的触觉细微差别将与现实变得难以区分 |
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当工业4.0碰到AI (2024.07.26) 未来一年中,制造商的前三大重点投资包含GenAI、协作型机器人、自主移动机器人(AMR)与自动引导车(AGV)。从数据看未来,AI智慧生产很快将成为全球制造业日常。 |
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热泵背後的技术:智慧功率模组 (2024.07.26) 热泵是一种用於制冷和供暖的多功能、高效能技术。而高品质封装技术的关键,在於能够保持出色散热性能的同时优化封装尺寸,并且不降低绝缘等级。 |
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默克将收购Unity-SC 强化其在AI半导体领域的产品?合 (2024.07.26) 默克计画收购法国半导体产业量测与检测设备供应商Unity-SC,该交易包括1.55亿欧元的初期付款以及後续阶段性付款。默克和Unity-SC的技术结合,将为全球半导体设备制造市场创造高价值的解决方案 |
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AI时代里的PCB多物理模拟开发关键 (2024.07.25) AI应用兴起,带动了新一波的PCB板技术发展,也由於AI时代来临,PCB板开发的多物理模拟思维也变得越来越重要。 |
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3D IC与先进封装晶片的多物理模拟设计工具 (2024.07.25) 在3D IC和先进封装领域,多物理模拟的工具的导入与使用已成产业界的标配,尤其是半导体领头羊台积电近年来也积极采用之後,更让相关的工具成为显学。 |
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多物理模拟应用的兴起及其发展 (2024.07.25) 在现实世界中,许多工程与科学问题都涉及多种物理现象的耦合作用。例如,手机在运作时,除了电路中的电磁现象,还会有元件发热、外壳受力等问题。透过多物理模拟才能更全面地模拟这些复杂的交互作用 |
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Ansys携手Supermicro与NVIDIA 以统包式硬体提供多物理模拟解决方案 (2024.07.23) Ansys正与Supermicro和NVIDIA合作 ,提供统包式硬体,为Ansys多物理模拟解决方案提供无与伦比的加速。透过硬体及软体的组合,Ansys客户能够以高达1,600倍的速度解决更大、更复杂的模型 |
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多重技术融合正在影响机器人发展 (2024.07.19) 在人工智慧演算法的推动下,这些机器人具有适应、学习和动态优化操作的能力,因此,生产线、物料搬运和品质控制中的重复性任务现在可以以更高的精度、速度和灵活性执行 |