账号：
密码：
鯧뎅꿥ꆱ藥 3 곧
泰科发布LVR系列PolySwitch可复式组件的新产品 (2004.05.25)
泰科电子Raychem电子部门发布了其LVR系列PolySwitch可复式组件的新产品。此款新组件能将最大工作电流额定值从400毫安提高到了550毫安，以保护电子组件免受过电流和过热故障所引起的损坏
IBM与NVIDIA共组策略联盟 (2003.03.27)
NVIDIA与IBM日前宣布，双方已签署一份为期多年的策略联盟协议，IBM将负责生产NVIDIA新一代GeForce绘图处理器(GPU)。在此协议中，NVIDIA将获得IBM完整的晶圆制造服务以及各种制程技术，其中包括省电的铜导线技术，以及未来数年转移至65奈米制程，协助NVIDIA掌握充裕的工具以研发其尖端GPU
XILINX 与IBM合力推出新客制化产品塑造芯片设计新艺术 (2002.07.05)
全球可编程逻辑组件领导厂商---美商智霖公司(Xilinx)5日与IBM宣布签署一份合作协议，协助客制化芯片研发业者在开发新世代芯片时省下可观的成本。在这项协议下，IBM获得Xilinx FPGA的技术授权，并将之整合至IBM最近发表的Cu-08特殊应用集成电路(ASIC)产品中


  跥Ꞥ菧ꢗ雦뮗
1 Microchip发布适用於医学影像和智慧机器人的PolarFire® FPGA和SoC解决方案协议堆叠
2 安勤推出搭载NVIDIA Jetson平台边缘AI方案新系列
3 u-blox 推出适用於穿戴应用的新型 GNSS 晶片UBX-M10150-CC， 能以最小外形尺寸提供超低功耗和高定位精准度
4 贸泽电子即日起供应适用於全球LTE、智慧和IoT应用的Nordic Semiconductor nRF9151-DK开发套件
5 贸泽RISC-V技术资源中心可探索开放原始码未来
6 Microchip 推出新款统包式电容式触控控制器产品 MTCH2120
7 Littelfuse NanoT IP67级轻触开关系列新增操作选项
8 凌华科技透过 NVIDIA JetPack 6.1 增强边缘 AI 解决方案
9 英飞凌新款ModusToolbox马达套件简化马达控制开发
10 台达全新温度控制器 DTDM系列实现导体加工精准控温

AD
刊登廣告 ｜ 新聞信箱 ｜ 读者信箱 ｜ 著作權聲明 ｜ 隱私權聲明 ｜ 本站介紹
︱ Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw