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以爆管和接触器驱动器提高HEV/EV电池断开系统安全性 (2024.04.29)
为了促进混合动力电动车（HEV）与电动车（EV）的电池管理系统配电效能，支援更高电压、电流、效率和可靠性的需求，相对地提高了系统设计挑战。本文探讨接触器中新兴的技术，同时断开保险丝驱动器的连接，藉此使得电池管理系统（BMS）更加智慧，安全且更有效率 |
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挥别续航里程焦虑 打造电动车最隹化充电策略 (2024.04.29)
随着电动车持续发展，300英里成为标准，续航里程焦虑开始消散。
各国已制定不同的电动车标准，以因应不同的需求和应用。
透过实验室模拟，才是验证电动车和充电桩互通性的最隹方法 |
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高频宽电源模组消除高压线路纹波抑制干扰 (2024.04.26)
车厂从内燃机向纯电动汽车转型的过程中所面临的一大挑战，就是如何找到更好的解决方案来解决新旧电源的难题。对於实现高效的电磁干扰滤波，软开关拓扑的高开关频率至关重要 |
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意法半导体新款双向电流感测放大器可提升工业和汽车应用效益 (2024.04.09)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）推出双向电流感测放大器TSC2020，其输入耐压100V，内部固定增益，电流感测准确度高，而电路保护设计和设定增益无需外部元件，可以节省空间 |
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Vicor於 WCX 2024展示适用於48V区域架构的模组化电源转换方案 (2024.04.08)
随着汽车行业朝向48V区域架构发展，电源系统设计工程师正在寻找具有先进功率密度、重量和可扩充性的新型高压电源转换解决方案。
Vicor将於4月16日至18日在底特律举行的2024年国际汽车设计工程展（WCX）上发表五场演讲，介绍其使用新型高密度、可扩充的电源模组，配合专有拓扑和创新封装技术，实现800V和48V电源转换方面的创新方法 |
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ROHM推出一次侧LDO稳压器BD9xxM5-C系列新品 (2024.03.06)
半导体制造商ROHM推出额定电压45V、输出电流500mA的一次侧LDO稳压器BD9xxM5-C系列，适用於由车载电池驱动的车载电子产品和电子控制单元（ECU）等电源。包括ECU在内的车载一次侧电源驱动的各种应用 |
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ROHM EcoGaN产品被台达电子45W输出AC适配器采用 (2024.02.27)
半导体制造商ROHM推出的650V GaN元件（EcoGaN），被台湾台达电子（Delta Electronics）的45W输出AC适配器「Innergie C4 Duo」 采用。该产品透过搭载可提高电源系统效率的ROHM EcoGaN「GNP1150TCA-Z」元件，在提高产品性能和可靠性的同时，更实现了小型化 |
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保障下一代碳化矽元件的供需平衡 (2024.02.23)
本文叙述思考下一代SiC元件将如何发展，从而实现更高的效能和更小的尺寸，并讨论建立稳健的供应链对转用SiC技术的公司的重要性。 |
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Microchip 3.3 kV XIFM 随??即用mSiC 栅极驱动器上市 (2024.02.23)
碳化矽（SiC）技术在交通、电网和重型商用车等中高压应用领域的采用日渐广泛。Microchip今日推出采用Augmented Switching专利技术的3.3 kV XIFM 随??即用mSiC栅极驱动器。该驱动器采用预配置模组设置，开箱即用，可大幅缩短开发人员设计和评估时间，帮助部署SiC解决方案并快速推进开发流程 |
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经济部补助A+企业创新研发淬链 聚焦数位减碳及AI应用 (2024.02.15)
因应现今数位减碳及人工智慧（AI）应用需求不断增加，依经济部日前召开2024年度A+企业创新研发淬链计画第1次决审会议，共通过4项计画。
其中由世界先进拟发展全球首例化合物半导体氮化??磊晶 |
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电源模组在过渡到48V 区域架构提供决定性优势 (2024.02.06)
xEV应用的48V电源架构、zonal架构、模组化方法、以及48V电源架构的电气化挑战。 |
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恩智浦新一代MCX A微控制器扩充效能推动创新技术 (2024.02.05)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）推出MCX 产品组合的通用A系列首批产品MCX A14x和MCX A15x，拥有低成本、易於使用、占用空间小等特点，旨在帮助工程师创造更多可能。全新MCX系列 MCU拥有创新的电源架构和软体相容性，能够满足工业感测器、马达控制、电池供电或手持式电源系统控制器、物联网装置等广泛的嵌入式应用需求 |
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英飞凌12A和20A同步降压型稳压器 可满足伺服器与电信市场需求 (2024.01.17)
现今的电源系统对於电源转换上的高效率及微型化体积有很高的要求。因应这项挑战，英飞凌科技推出TDA388xx系列 PoL，以满足伺服器、人工智能、数据通信、电信和储存市场的需求 |
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瑞萨具增强型周边的RZ/G3S 64位元微处理器上市 (2024.01.16)
瑞萨电子（Renesas Electronics）推出新款极低功耗RZG3S 64位元通用微处理器（MPU），适用於物联网边缘和闸道装置。RZ/G系列MPU的最新成员RZ/G3S延伸触角到快速成长的5G IoT和Gigabit Wi-Fi 7闸道市场 |
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洛克威尔自动化在台推出CUBIC配电模组化系统 (2023.12.25)
随着全球产业面临供应链重组挑战，制造业积极投入智慧转型，洛克威尔自动化宣布在台推出CUBIC配电模组化系统，有效赋能再生能源、矿业、资料中心及关键基础设施等快速扩增产业，以期用稳定可靠的电能管理系统来实现最隹化制造流程，协助企业自电力系统推动单点转型，打造未来智慧制造场域 |
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Transphorm两款全新叁考设计应用於两轮和三轮电动车电池充电器 (2023.12.21)
全球氮化??（GaN）功率半导体供应商Transphorm推出两款针对电动车充电应用的全新叁考设计。300W和600W??流/??压（CC/CV）电池充电器采用Transphorm的70毫欧和150毫欧SuperGaN元件，以成本实现高效的AC-DC 功率转换和高功率密度 |
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高密度电源模组可实现减少重量和功耗的 48V系统 (2023.12.14)
采用传统银盒和分立式元件的12V集中式架构需要升级到48V分散式架构，以最隹化电动汽车的供电网路和散热管理系统。分散式架构可将每年的行驶里程增加 4000 英里，也可用於实现额外的安全或电子功能 |
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Transphorm与Allegro合作提升大功率应用中氮化??电源系统性能 (2023.12.08)
全球氮化??（GaN）功率半导体供应商Transphorm与为运动控制和节能系统提供电源及感测半导体技术的Allegro MicroSystems合作，使用Transphorm的SuperGaN场效应电晶体和Allegro的AHV85110隔离式栅极驱动器，针对大功率应用扩展氮化??电源系统设计 |
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Transphorm新款TOLT封装形式的SuperGaN FET提供更灵活的热管理 (2023.11.29)
Transphorm继近期推出三款新型TOLL FET後，推出一款TOLT封装形式的SuperGaN FET，新品TP65H070G4RS电晶体的导通电阻为72毫欧，为采用JEDEC标准（MO-332）TOLT封装的顶部散热型表面贴装氮化??元件 |
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天时地利兼具 台湾发展氢能源正是时候 (2023.11.21)
本次的【东西讲座】特别邀请中央大学机械系??教授陈震宇博士担任讲者，他同时也是台湾氢能与燃料电池学会的理事，深入解析剖析「为什麽我们需要发展氢能源？」 |
