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Cadence推出机器学习为基础的Cerebrus工具 提升10倍生产力 (2021.07.23)
Cadence Design Systems, Inc.(益华电脑)今天宣布推出 Cadence Cerebrus 智慧晶片设计工具 (Cadence Cerebrus Intelligent Chip Explorer)，这是一款以机器学习为技术基础所开发的新型工具，可实现数位晶片设计自动化和规模化，让客户能够更快速地达到客制化晶片设计的目标 |
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「台湾人工智慧晶片联盟」满周年 持续推动AI产业化 (2020.09.21)
「台湾人工智慧晶片联盟」(AI on Chip Taiwan Alliance，AITA，爱台联盟) 21日举行联盟会员大会，现场汇集产、官、学、研及公协会代表出席，并发表多项成果。
AITA联盟成立近一年 |
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M31获颁台积电OIP生态系统论坛汽车IP论文客户首选奖 (2020.01.14)
全球矽智财开发商?星科技(M31 Technology)宣布，2019年於台积电开放创新平台生态系统论坛(TSMC 2019 Open Innovation Platform Ecosystem Forum)活动，针对汽车IP所发表的一篇技术论文荣获首选奖项(Customers’ Choice Award) |
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M31 Memory Compiler与GPIO获ISO 26262 车用安全最高等级ASIL-D认证 (2019.10.17)
全球矽智财开发商?星科技(M31 Technology)今天宣布，继高速介面IP MIPI M-PHY後，其所开发的Memory Compiler与GPIO IP也获德国认证机构SGS-TUV颁发「ISO 26262车用安全最高等级ASIL-D Ready」认证，提供安全可靠的车用电子设计解决方案 |
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M31获颁2019年台积电特殊制程矽智财合作夥伴奖 (2019.10.02)
全球矽智财开发商?星科技(M31 Technology)宣布，在今年台积电於美国加州圣塔克拉拉举办的开放创新平台论坛 (TSMC’s Open Innovation Platform Forum)中，获颁2019年台积电「特殊制程矽智财合作夥伴奖」(2019 Partner of the Year Award for Specialty Process IP)奖 |
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M31在台积电多项特殊制程上开发优化的IP解决方案 (2019.09.25)
全球精品矽智财开发商?星科技(M31 Technology)宣布，已在台积电特殊制程上开发一系列优化的IP解决方案，最终目标是协助晶片设计业者实现低功耗、高效能、小面积，以及高度布局绕线弹性的SoC设计 |
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M31开发PCIe4.0/3.0 IP和ONFi 4.1 I/O IP 获SSD存储晶片公司InnoGrit采用 (2019.09.04)
全球精品矽智财开发商?星科技(M31 Technology)与存储晶片新创公司━英韧科技(InnoGrit)今日宣布，双方将建立长期的合作夥伴关系。英韧科技开发的存储晶片已采用?星科技的PCIe 4.0/3.0 IP与ONFi 4.1 I/OIP，积极布局全球针对AI应用的大数据存储市场 |
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M31第三季财报亮眼 持续深耕AIoE应用IP (2018.11.14)
矽智财开发商圆星科技(M31 Technology)，13日董事会通过第三季财报，前三季营收5.1亿，比去年同期成长21%；税後净利1.72亿，比去年同期成长达66%。圆星科技表示，将持续聚焦人工智慧与万物联网的各式应用晶片矽智财开发 |
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M31开发多元化TSMC 28HPC+ ULL Memory Compiler产品 (2018.10.02)
矽智财开发商M31 Technology宣布，开发多元化TSMC 28HPC + ULL Memory Compiler产品组合，将提供客户更弹性、多样化的产品运用。
台积电设计建构营销事业处资深处长Suk Lee表示：「28HPC+ ULL编译器Bitcell可进一步减少主流的智慧手机，移动设备，音频和SoC应用的漏电流 |
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M31?星科技MPHY IP获ISO 26262 ASIL-B认证 (2018.09.27)
矽智财开发商?星科技 (M31 Technology)，其所开发的MIPI M-PHY Gear3 IP 已获得ISO 26262 ASIL B认证，将提供国际一级车用电子大厂采用，提供安全可靠的车用电子设计。
由行动产业处理器介面联盟 (MIPI Alliance) 推动的 MIPI M-PHY，具有高频宽、低功耗功能，支援显示、相机、储存、电源管理等各种硬体介面与通讯协定 |
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?星科技携手聚积科技 布局全球LED驱动晶片市场 (2018.03.07)
矽智财开发商?星科技(M31 Technology) 与LED驱动IC设计大厂聚积科技(Macroblock)今日共同宣布，双方将建立长期的合作夥伴关系，聚积科技LED 驱动IC将持续采用?星科技独特的低功耗矽智财解决方案，积极布局全球各式LED显示屏与照明市场 |
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力旺电子NeoFuse技术于16nm FinFET成功完成验证 (2015.05.06)
力旺电子宣布，其单次可程序（One-Time Programmable, OTP）NeoFuse技术于16奈米鳍式晶体管（Fin Field-Effect Transistor，FinFET）制程平台成功完成验证，并在今年度完成硅智财开发和导入客户应用 |
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富士通采用力旺嵌入式非挥发性内存 (2008.05.28)
力旺电子宣布其与日商富士通微电子有限公司合作，富士通微电子采用力旺电子开发之Neobit嵌入式非挥发性内存硅智财，开发0.18微米高压及逻辑制程平台。富士通微电子藉此平台可提供更完整的专业晶圆代工制造服务 |
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智原董事会改组 (2002.05.04)
智原科技于3日举行董事会，会中通过董事会改组一案，更动原联华电子法人代表董事吴子南、张文勤为新任之曹兴诚、宣明智二位董事。原董事长蔡明介辞去董事长及董事席位 |
