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意法半导体推出首款与高通合作之支援STM32的无线 IoT 模组 (2024.12.17)
服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)推出了与高通技术策略合作的首款产品,以简化下一代工业和消费物联网无线解决方案研发流程
为嵌入式系统注入澎湃动力 开启高效能新纪元 (2024.10.07)
嵌入式系统正变得越来越复杂,对高效能、高精度和安全性的需求也日益增加。为应对这些挑战,Microchip Technology 不久前也推出全新dsPIC33A系列数位讯号控制器(DSC),以满足嵌入式系统日益增长的复杂性和高效能要求
[SEMICON Taiwan 2024] ADI 展示智慧边缘及AI相关应用方案 (2024.09.04)
半导体技术在日常生活中的应用逐渐广泛,随着技术发展与装置/设备产生的多样需求,ADI首次叁与SEMICON Taiwan 2024国际半导体展,在会场展示智慧边缘及AI相关应用方案,以及客户成功案例
u-blox新推两款精巧型模组内建最新Nordic蓝牙晶片 (2024.04.22)
全球定位与无线通讯技术和服务厂商u-blox公司推出两款蓝牙低功耗(BLE)新品 ━ALMA-B1和NORA-B2。这两款模组以Nordic Semiconductor最新一代 nRF54系列系统单晶片(SoC)为基础,具备精巧、节能及安全特性,并支援BLE 5.4和Thread/Matter技术
意法半导体高性能微控制器加速智慧家庭和工业系统开发应用 (2024.03.25)
意法半导体(STMicroelectronics;ST)推出一款结合MPU和MCU两者之长的高性能产品--STM32H7微控制器。由於微处理器(MPU)系统通常更为复杂,其处理性能、系统扩充性和资料安全性更高,而微控制器(MCU)系统之优势则是简单和整合度高
英飞凌全新PSoC车规级 微控制器系列支援第五代 CAPSENSE技术 (2024.03.11)
英飞凌科技(Infineon)推出全新车规级 PSoC 4100S Max 系列微控制器,具有快闪记忆体高密度、通用输入输出介面(GPIO)、CAN-FD 和硬体安全性,扩展采用CAPSENSE技术的英飞凌汽车车身/暖通空调(HVAC)和方向盘应用人机介面(HMI)解决方案组合
u-blox推出新款车用双频 Wi-Fi 6 和双模蓝牙 5.3 模组 (2023.07.07)
u-blox推出专为汽车市场打造的最新模组━ u-blox JODY-W5。采用双频 Wi-Fi 6 以及双模蓝牙 5.3 技术(包括 LE Audio),这款新模组可避免汽车中无线网路壅塞,并提供增强的音讯功能;并且外形精巧,可支援不同的天线配置
前进垂直应用市场 微控制器低功耗方向确立 (2023.01.11)
微控制器的市场脚步,往往牵动着敏感的科技产业发展脉络。随着需求提升,客户开始考虑采用高阶制程的微控制器产品。而对於低功耗、高效能、高安全性的微控制器需求也持续攀升
资安问题升级 安全晶片提升物联网防护能力 (2022.10.27)
物联网应用已成为科技产业中不可或缺的一环,然而却也衍生许多资安方面的技术议题需要解决。透过安全晶片,将可以为各种应用提供更高的安全性。
Microchip推出Arm Cortex-M0+核心的32位元微控制器 (2022.09.21)
随着汽车和家用电器等电子系统制造商朝着自动化和终端应用连网的趋势发展,提高了对於功能安全和网路安全保护相关业界标准的需求,以确保产品安全可靠地运作。为了向制造商提供符合ISO 26262功能安全和ISO/SAE 21434网路安全工程标准的微控制器解决方案
大联大品隹推出MediaTek晶片之亚马逊智慧物联网语音辨识方案 (2022.09.08)
大联大控股宣布,其旗下品隹推出基於联发科(MediaTek)Filogic 130A(MT7933)晶片的亚马逊智慧物联网语音辨识方案。 语言是人与人之间传递和获取讯息的重要方式,随着语音辨识技术的发展,这种交互方式也被应用到了人与机器之间
Microchip推出SAM9X60D1G-SOM 大幅降低设计复杂性 (2022.08.05)
随着嵌入式市场快速发展,开发人员无不致力於优化产品开发过程,其中即可能包括从微控制器(MCU)到微处理器(MPU)的转型以因应更高的处理需求。 为了协助开发人员顺利进行转型并降低设计复杂性,Microchip Technology Inc
ST与AWS合作开发经FreeRTOS认证TF-M云端连接叁考实作 (2022.06.09)
意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)与授权合作夥伴Amazon Web Services(AWS)合作开发出通过AWS FreeRTOS认证之基於TF-M连网装置连上云端的叁考实作,使物装置能轻松、安全地连接到AWS云端
宇瞻发表工业级PCIe Gen4 x4 SSD 满足5G智慧医疗应用需求 (2022.03.16)
Apacer宇瞻科技发表工业级PCIe Gen4 x4 SSD,采用最新BiCS5 112层3D NAND快闪记忆体堆叠技术,以更具优势的单位成本打造超高效能与可靠度,同时确保供货稳定性;可为远距医疗、智慧照护、智慧杆等新兴5G应用,提供高速、低延迟、稳定的高清影像资料传输,加速接轨未来AI影像辨识、辅助诊断趋势
智浦推出安全三频无线电装置IW612支援Matter (2022.01.12)
恩智浦半导体宣布,推出业界首款支援Wi-Fi 6、蓝牙5.2和802.15.4协定的新型安全三频无线电装置IW612,可实现智慧家庭、汽车和工业使用情境中的无缝安全连接,并支援全新开创性Matter连线协定
亚信电子推出最新EtherCAT从站双核微控制器解决方案 (2021.11.24)
亚信电子(ASIX Electronics Corporation)推出最新一代的「AX58400 EtherCAT从站双核微控制器」,AX58400是一款2/3埠EtherCAT从站双核微控制器,采用基于意法半导体STM32H755微控制器的系统级封装(SiP)
Seagate:自驾车资料流须能有效地管理与协调 (2021.11.09)
智慧城市的发展应带来安全、永续且连网的行动生态系统。根据英国政府统计,59%交通死亡事故肇因是人为过失。因此,创新的永续运输方案,特别是连网、自动驾驶、共享交通工具、电动车,皆是为了透过更高效率的引擎管理降低碳排、减少交通壅塞并降低交通死亡事故
整合安全效能的新一代双模无线模组 (2021.10.25)
随着智能手机的蓬勃发展,穿戴装置和固定无线网路连接产品以多种方式融入我们的日常生活, 过往的网路拓朴点对点(P2P)控制已满足不了目前的应用需求,慢慢的扩展成多点连接自组成网路拓朴(Star 或Mesh)通讯需求日益剧增
意法半导体推出新STM32G0微控制器 增加USB-C全速双模连接埠 (2021.07.27)
意法半导体(STMicroelectronics)再扩大STM32G0*系列Arm Cortex-M0+微控制器(MCU)系列产品的选择和更多新功能,例如,双区快闪记忆体、CAN FD介面和无需外挂晶振可当USB FS的装置或主机
宇瞻联手医扬 推出医疗装置秒速备份还原方案 (2021.06.22)
Apacer宇瞻科携手Onyx医扬科技,将CoreSnapshot秒速备份还原技术导入医疗级设备应用,以SSD瞬时备份与复原机制,为医疗装置系统异常、停摆问题寻求新解方,精省不必要的人力往返成本与待修时间,助力医疗机构提升资源利用效率与服务品质,迎接疫后新常态下的商机与挑战


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