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热泵背後的技术：智慧功率模组 (2024.07.26)
热泵是一种用於制冷和供暖的多功能、高效能技术。而高品质封装技术的关键，在於能够保持出色散热性能的同时优化封装尺寸，并且不降低绝缘等级。 |
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掌握高速数位讯号的创新驱动力 (2024.07.25)
随着AI加速晶片的广泛应用，PCIe介面上的加速卡设计逐渐成为推动整体产业进步的关键技术。 |
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AI时代里的PCB多物理模拟开发关键 (2024.07.25)
AI应用兴起，带动了新一波的PCB板技术发展，也由於AI时代来临，PCB板开发的多物理模拟思维也变得越来越重要。 |
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3D IC与先进封装晶片的多物理模拟设计工具 (2024.07.25)
在3D IC和先进封装领域，多物理模拟的工具的导入与使用已成产业界的标配，尤其是半导体领头羊台积电近年来也积极采用之後，更让相关的工具成为显学。 |
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多物理模拟应用的兴起及其发展 (2024.07.25)
在现实世界中，许多工程与科学问题都涉及多种物理现象的耦合作用。例如，手机在运作时，除了电路中的电磁现象，还会有元件发热、外壳受力等问题。透过多物理模拟才能更全面地模拟这些复杂的交互作用 |
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安立知助村田制作所开发USB 3.2杂讯抑制解决方案 (2024.07.25)
Anritsu 安立知宣布，村田制作所 (Murata Manufacturing) 使用 Anritsu 安立知的频谱分析仪，成功解析了 USB 3.2 通讯过程中导致杂讯产生的机制。
USB 3.2 通讯过程中所产生的高频杂讯会导致无线区域网路 (WLAN) 和 Bluetooth 无线通讯装置的通讯速度降低、通讯品质下降等主要问题 |
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高速数位讯号-跨域创新驱动力研讨会 (2024.07.23)
随着大数据、人工智慧，特别是生成式AI的快速发展，数据需求呈现爆炸式增长。高速数位讯号作为数据传输的重要载体，将承担起更大的责任和挑战。新兴技术例如5G到6G通讯、车联网、智能城市等，都需要高速数位讯号的支持 |
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意法半导体36V工业和汽车运算放大器 兼具高性能、高效能与省空间特性 (2024.07.22)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）推出TSB952双运算放大器。新产品具有52MHz增益频宽，在36V电压时，电流每通道仅3.3mA，为注重功耗的设计提供高性能。
TSB952的电源电压范围4.5V-36V，具备很高的设计弹性，可使用包括产业标准电压轨在内的多种电源 |
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运用返驰转换器的高功率应用设计 (2024.07.17)
本文阐述透过运行多个相位以及并用多个转换器来提高返驰转换器功率的可行性。此外，此种设定还能减少返驰式开关电源输入侧的传导辐射。 |
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2024年vector竞赛由太空科学家夺金奖 (2024.07.12)
葡萄牙里斯本大学天体物理学和空间科学研究所凭藉其 MOONS 光谱仪荣获 2024 年 vector 金奖。igus每两年都会表彰最杰出的拖链应用 - 今年有来自 37 个国家的 328 个作品叁赛 |
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解读新一代汽车高速连接标准A-PHY (2024.07.04)
随着汽车行业的快速发展，车载通信技术也在不断进步。MIPI A-PHY作为一项新兴的连接标准，专为汽车应用设计的高速串列器-解串器（SerDes）实体层介面，正逐渐成为车载通信领域的明星技术 |
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德州仪器与台达电子合作 推动电动车车载充电技术再进化 (2024.07.03)
德州仪器（TI）与台达电子展开长期合作，共同开发次世代电动车车载充电与电源解决方案。这项合作将於双方在台湾平镇的创新联合实验室进行，结合双方在电源管理与电力传输方面的研发量能，共同推动功率密度、效能与尺寸最隹化，加速实现更安全、充电快速和实惠的电动车 |
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高速运算平台记忆体争霸 (2024.07.02)
各类AI应用的市场需求庞大，各种记忆体的竞争也异常的激烈，不断地开发更新产品，降低成本，企图向上向下扩大应用，只有随时保持容量、速度与可靠度的优势才是王道 |
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宜鼎二期研发制造中心正式启用，以「AI加速、视觉驱动、客制整合」 为技术核心 (2024.07.01)
全球AI解决方案与工业级储存领导品牌宜鼎国际（Innodisk），正式启用位於宜兰的全球研发制造中心二期厂区。回应边缘AI浪潮下的庞大市场需求与动能，宜鼎将二厂打造为集团的AI核心基地，由一厂工控储存与扩充模组的定位向外扩张，围绕「AI加速、视觉驱动、客制整合」三大技术核心，让集团边缘AI软硬整合涵盖的层面更加完备 |
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R&S新款NPA系列紧凑型功率分析仪 满足所有功率测量需求 (2024.06.27)
现在有三种型号的Rohde & Schwarz功率分析仪可供选择，以满足对直流和交流源上的电压、电流、功率和总谐波失真的所有要求。R&S NPA101功率计提供所有基本测量，R&S NPA501功率分析仪增加了增强的测量功能和图形分析，而R&S NPA701符合测试仪器包括符合IEC 62301和EN 50564标准的功耗以及符合EN 61000-3-2标准的电磁相容谐波发射测试的评估功能 |
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Ansys透过NVIDIA Omniverse实现3D-IC设计3D多物理视觉化 (2024.06.27)
Ansys采用 NVIDIA Omniverse 应用程式设计介面(API)，透过即时视觉化，为3D-IC设计人员提供来自Ansys物理求解器结果的重要见解。Ansys正在推出下一代半导体系统设计，以改善应用的成果，包括5G/6G、物联网(IoT)、人工智慧(AI)/机器学习(ML)、云端运算和自动驾驶车辆 |
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东元双主题进军食品展 力推智慧食品加工厂、HVAC&R全温域解决方案 (2024.06.27)
东元电机在今（26）日开始登场的2024年台北国际食品展期间，将以「食品加工厂智慧解决方案」和「-18℃到27℃HVAC&R全温域解决方案」双主题，为业者和农渔会提供一站式的服务 |
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使用AMR优化物料移动策略：4个问题探讨 (2024.06.25)
在当今的仓储领域，灵活性至关重要。了解AMR如何成为您工厂中实现更灵活物料移动的关键，本文提出四个问题探讨，能够评估AMR是否适合您的物料搬运策略。 |
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纽约大学理工学院和法国CEA-Leti合作开发12寸晶圆磁性记忆体元件 (2024.06.25)
纽约州立大学理工学院(NYCREATES)和法国电子暨资讯技术实验室(CEA-Leti)，宣布建立战略研发夥伴关系，初期将聚焦於用於储存电脑数据的磁性记忆体元件的研发，并将在300mm晶圆上进行生产 |
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国卫院与华硕集团结盟 推动医疗资讯及生医大数据研发运用 (2024.06.21)
台湾预估在2025年即将迈入超高龄社会，如何运用精准医疗来预防疾病增进健康成为重要议题。精准医疗与智慧学习是世界医疗科技的发展趋势，而这需要藉助真实世界数据的持续累积 |
