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龙芯多核处理器将上市 支持度低是缺点 (2008.09.03)
中国神州龙芯积极自主研发CPU，其多核心架构的Godson处理器即将问世。据了解，4核心处理器预计在今年底完成投片，8核心版本也将在2009年投片。尽管如此，由于龙芯处理器与英特尔的X86架构不兼容，可应用的场合非常有限，也因此可能面临有处理器却无用武之地的窘境 |
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扶植自有IC技术 中国官方力挺龙芯CPU (2006.09.10)
继龙芯一号后，中国自行研发的第二个CPU龙芯二号，即将正式量产上市，虽然此一产品尚无法达到商业化，但据中国中科院人士指出，随着龙芯系列产品陆续上市、功能提升，系列产品在常熟设立产业发展基地、苏州市集成电路行业协会也为IC设计推出「天使基地」等各项协助方案看来，中国官方未来几年扶植IC设计产业的决心昭然若揭 |
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大陆IC业者积极发展嵌入式微处理器技术 (2003.03.28)
大陆IC业者近年来积极发展嵌入式CPU相关技术，在第一届IC CHINA大展上，嵌入式CPU无疑是展场的主角之一，包括神州龙芯、苏州国芯、北大众志等，甚至是外商参展单位，都将CPU作为展示的主题 |
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半导体测试业抢进大陆锁定高阶IC市场 (2003.03.20)
据Digitimes报导，国际半导体测试设备大厂泰瑞达（Teradyne）、Credence、安捷伦，纷将大陆市场视为业务扩展重点，目前当地所有高阶IC设计CPU、发光模组、解码晶片等的封测业务，几乎皆已由三大厂包办 |
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大陆自制高阶CPU龙芯二号预计明年推出样品 (2003.03.07)
大陆继推出自行研发的CPU龙芯一号后，新一代CPU龙芯二号预计在2004年上半推出样品，该产品的设计公司神州龙芯积体电路（BLX IC Design）表示，龙芯二号为一款64位元处理器，时脉可达500MHz，可能由台积电以0.18微米制程技术代工生产，上海中芯（SMIC）亦在代工厂商候选名单之内 |
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大陆IC设计业成长快速进军高阶产品市场 (2003.01.27)
大陆IC设计产业在2002年发展快速，包括杭州士兰、中国华大、大唐微电子等五家在2001年产值超过人民币亿元的企业，在2002年均创下更佳成绩；而以往将产品主力集中在IC卡及消费性电子等较低阶领域的大陆IC设计业者，近年来也往高阶产品市场迈进，其中又以CPU为主要的进阶切入点 |
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中国推动国产「龙芯」处理器 (2002.12.24)
大陆中科院计算所等中国七大科研机构及IT厂商联合发起了国产CPU龙芯的产业链联盟--「龙芯产业化联盟」。
该举动目的在于推进龙芯CPU产业化进程，并打造自主IT产业链的联盟，并将不断地吸引各专业领域的成员组织的加盟，以此寻找龙芯的最佳适用点 |
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大陆官方民间合作成立产业联盟发展高阶晶片 (2002.12.24)
大陆媒体报导，由中国大陆官方与民间合作、发展高科技晶片的「龙芯产业联盟」，日前在北京成立；该产业联盟预计吸引一百家以上的中国大陆产研单位加盟，并研发一百款以上的龙芯技术专用产品 |
