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你能为AI做什麽? (2024.06.13)
2024年COMPUTEX的主题为「AI串联 共创未来」,全球AI硬体产业的巨头,都会为了这个AI加速的时代聚集在此,共同促进AI全面应用在各行各业上而大显身手。
光电系统测试的运动扫描和数据收集方法 (2023.07.12)
使用自动运动系统执行扫描测试可以得到许多感测器的性能数据,可用於开发和生产测试。本文探讨可用於量测光电感测器性能的不同扫描模式和方法。
智能升级迫在眉睫 工业物联为厂房创新价值 (2023.03.22)
智慧厂房的大多数案例,是现有的旧厂房进行智慧化升级。厂房中各种设备和控制器的通讯协议各自独立,标准化成为挑战。透过工业物联网为整体企业带来创新,是下一步发展重点
宝理塑料为射出成型POM产品开发空洞预测新技术 (2022.12.09)
全球工程供应商宝理塑料(Polyplastics)发表「对於高难度的POM空洞产生的预测可实现高精度化:利用独特的解析技术为客户设计开发提供技术支援」。 空洞是成型缺陷类型之一,由流量分析的输出而产生的体积收缩率等叁数,通常被使用於空洞预测,但这种方法缺乏准确性,一直存在着实际现象无法重现的问题
产研协力推进积层制造应用 (2022.06.01)
後疫时代通膨隐??和交期瓶颈,都推进航太、汽机车、模具等加工产业,希??能跟上数位转型脚步,导入零接触变更设计与生产流程,也催熟电脑辅助设计CAX系统软体云端商机
使用深度学习进行地下电缆系统预测性维护 (2022.05.25)
本文叙述如何使用深度学习来进行地下电缆系统的预测性维护。利用深度学习模型能够接近即时地执行分类,让现场的技术人员可以在撷取到资料後立即看到结果,并且在必要时重新执行测试
[2022 CES]xMEMS推出世界首款整合DynamicVent的微型扬声器 (2022.01.04)
美商知微电子(xMEMS Labs)今日推出世界首款整合DynamicVent的单晶片MEMS扬声器Montara Pro,适用于智慧型真无线蓝牙(TWS)入耳式耳机和助听器。 xMEMS在2022 CES消费电子展的Venetian Suite 29-325首次展示Montara Pro
迎向全球供应链重组浪头 半导体领航上下游转型布局 (2021.09.28)
台湾身为全球代工产业链一环,则可望逐步透过数位转型,借半导体龙头产业带头,引领产业上下游与生产基地分散布局!
面对国际供应链变局 上银有效分散产地布局 (2021.09.01)
2021年新冠病毒变异,不仅造成台湾本土疫情爆发,难免对经济有所影响,呈现内冷外热情势;加上全球经济复苏不确定性仍高,成熟国家分别面对疫情再起和通膨、失业等问题,而呈现不同的货币政策取向
面对FO-WLP/PLP新制程技术的挑战与问题 (2020.01.15)
随着半导体制程技术的发展接近临界限制,使得对于技术发展的方向,不得不朝向更高性能和更高密度的封装进行开发,半导体封装技术所扮演的地位和的作用性将会越来越大
奈米技术可??发挥金属3D列印潜力 (2019.08.07)
3D列印技术正在快速改变传统的生产方式和生活方式。现阶段3D列印被视为是战略性的新兴产业,包括美国、德国等已开发国家都高度重视,并且积极推广该技术。3D列印技术为代表的新制造技术,将推动第三次工业革命
贺利氏三大新品亮相半导体展 广泛应用於各式工业需求 (2018.09.05)
半导体与电子封装领域材料解决方案领导厂商贺利氏,在本次2018台湾国际半导体展(SEMICON Taiwan),展出一系列可被广泛运用於工业应用中的解决方案,包含新型红外线辐射器、超细焊锡粉制成的焊锡膏以及高纯度石英玻璃
2017汉诺威工业展直击:关于德国工业4.0的思维与实作 (2017.04.26)
走在汉诺威工业展的展区内,四处可见关于工业4.0(Industry 4.0)的标语,而多场的论坛与课程也直接以工业4.0为主题,可见工业4.0绝不是一个空洞的口号,而是实实在在的发展蓝图
聚氨酯发泡模拟技术大进化 (2017.02.07)
聚氨酯泡沫塑料的加工过程中,面临许多挑战。为解决实务上的问题,可利用CAE模拟技术事先了解充填过程中的模内动态行为,并借此优化产品设计。
希捷永续储存 打造绿色未来 (2016.04.21)
过去十年,有许多讨论都围绕着永续性,无论是逐渐认知到其重要性的企业,或是上街头高声疾呼的环保人士,每个人都热烈渴望建立永续的未来;但是永续经常像是一个空洞的议题,许多讨论沦为空谈,宣言也大都徒具形式
发光 (2012.12.07)
上个月,搭着北京出差的顺风车,正巧有机会前往小米二代手机的发表会朝圣,还在几百公尺外,就看到人潮循序地往活动场地集结,这些都是所谓的米粉,也就是小米手机的狂热爱好者或者粉丝,简单讲就跟那些排了几天几夜,只为了抢购苹果最新手机或平板计算机的苹果迷一样的道理
ADI推出具有相对于温度最小/最大偏移敏感度的MEMS加速度计 (2012.10.24)
Analog Devices, Inc. (ADI)美商亚德诺公司,日前发表首款具有相对于完整温度范围最小/最大偏移敏感度的MEMS加速度计。ADXL350三轴MEMS加速度计具有在X与Y轴上+/-0.31 mg/摄氏度以及在Z轴上+/-0.49 mg/摄氏度的最大偏移温度敏感度,能够保证在-40摄氏度至+85摄氏度的完整温度范围中可预期与可量化的性能
放射性碟型太阳能聚光型腔接收系统的性能-放射性碟型太阳能聚光型腔接收系统的性能 (2012.02.09)
放射性碟型太阳能聚光型腔接收系统的性能
机器人磁转向和运动胶囊内窥镜诊断和手术腔内程序-机器人磁转向和运动胶囊内窥镜诊断和手术腔内程序 (2011.12.01)
机器人磁转向和运动胶囊内窥镜诊断和手术腔内程序
LED失效分析篇 (2011.09.01)
一个LED产品的失效,起因可能来自于该产品的任何一个部份,故必须抽丝剥茧方能找到真正的失效原因。


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8 Microchip支援NIDIA Holoscan感测器处理平台加速即时边缘AI部署
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