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意法半导体公布2023年第二季财报 净营收为43.3亿美元 (2023.07.31)
意法半导体(STMicroelectronics,ST)公布其依照美国通用会计准则(U.S. GAAP)编制之截至2023年7月1的第二季财报。 意法半导体第二季净营收为43.3亿美元,毛利率49.0%,营业利润率26.5%,净利润10亿美元,稀释後每股盈馀1.06美元
GE发布第二季财报 可再生能源加持带动成长 (2023.07.27)
GE发布截至 2023 年 6 月 30 日的第二季度财报。订单、收入、营业利润和现金诗入均实现两位数增长;2023 年第二季度总订单$22.0B,超过59%;有机订单超过58%总收入 (GAAP) 为 $16.7B,+18%;调整後收入* $15.9B
ASML 2023年第二季营收69亿欧元 DUV营收增加带动销售成长 (2023.07.19)
艾司摩尔 (ASML)发布 2023 年第二季财报,销售净额 (net sales)为 69 亿欧元,净收入(net income) 19 亿欧元,毛利率(gross margin)为 51.3%,第二季度订单金额为 45 亿欧元,其中 16 亿欧元为 EUV
应用材料:半导体已形成重要策略市场 材料工程技术提供巨大商机 (2023.05.19)
应用材料公司发布2023 年 4 月 30 日截止的 2023 会计年度第二季财务报告。 应用材料公司第二季营收为66.3亿美元。依据一般公认会计准则(GAAP),第二季毛利率为 46.7%,营业净利为19.1亿美元,相当於销售净额的 28.8%,每股盈馀(EPS)1.86美元
安森美於新罕布什尔州碳化矽工厂落成 提供客户必要供应保证 (2022.08.12)
安森美(onsemi),美国时间8月11日举行了剪彩仪式,厌祝其位於新罕布什尔州哈德逊(Hudson, New Hampshire)的碳化矽(SiC)工厂的落成。 该厂区将使安森美到2022年底的SiC晶圆产能同比增加五倍,在哈德逊的员工人数也将成长近四倍
意法半导体2022年第二季营收上扬达38.4亿美元 (2022.08.01)
意法半导体(STMicroelectronics;ST)公布其依照美国通用会计原则(U.S. GAAP)编制之截至2022年7月2日的第二季财报。意法半导体第二季净营收达38.4亿美元,毛利率为47.4%,而营业利润率26.2%,净收益8.67亿美元,稀释後每股盈馀则为92美分
慧荣公布第二季财报 营收较去年同期成长14% (2022.07.28)
慧荣科技公布2022年第二季财报,营收2亿5,237万美元,与第一季相比成长4%,与去年同期相比成长14%。第二季毛利率达53%,税後净利6,275万美元,每单位稀释之美国存托凭证(ADS)盈馀1.88美元(约新台币56元)
ASML增加快速出货量 预期2022第三季营收成长达10% (2022.07.20)
全球半导体微影技术领导厂商艾司摩尔(ASML)今日发布2022年第二季财报,销售净额(net sales)为54亿欧元,净收入(net income)14亿欧元,毛利率(gross margin)为49.1%,新增第二季订单金额85亿欧元
应用材料发布2022会计年度第二季财报 (2022.05.20)
应用材料公司发布2022年5月1日截止的2022会计年度第二季财务报告。 应用材料公司第二季营收为62.5亿美元。依据一般公认会计准则(GAAP),第二季毛利率达 46.9%,营业净利为18.9亿美元,相当於销售净额的30.3%,每股盈馀(EPS)1.74美元
慧荣科技第二季营收创新高 再度调高全年财测 (2021.08.01)
慧荣科技公布2021年第二季财报,营收表现远高于预期,达2亿2,110万美元,较上一季营收成长21%,优于原先预估的成长5%~10%,与去年同期相比更大幅增加62%。第二季毛利率51%,亦超过原先预估的高标
意法半导体公布2021年第二季财报 年成长43.4% (2021.07.30)
意法半导体(STMicroelectronics)公布其依照美国通用会计准则(U.S. GAAP)编制之,截至2021年7月3日的第二季财报。第二季净营收达29.9亿美元,毛利率为40.5%,营业利润率则达16.3%,净利润为4.12亿美元,稀释每股盈余44美分
慧荣科技新一代PCIe Gen4 SSD控制晶片获五家NAND大厂采用 (2020.07.31)
慧荣科技总经理苟嘉章表示,第二季最新款PCIe Gen 4 SSD控制晶片获得五家NAND大厂采用。同时,UFS控制晶片也新增一家NAND大厂客户;另外,为中国最大互联网公司提供的SSD解决方案,也有多个新案正在进行中,预计明年开始出货
ST公布2020 Q2财报 市场回暖预期Q3营收将成长 (2020.07.27)
半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics;ST)公布了依照美国通用会计准则(U.S. GAAP)之截至2020年6月27日的第二季财报。意法半导体第二季净营收为20.9亿美元,毛利率达35.0%,而营业利润率为5.1%,净利润则达9,000万美元,稀释每股盈馀10美分
SSD??场需求增加将驱动慧荣科技未来营收 (2018.08.01)
随着NAND价格下跌,使得市场接受度及采用率的提升,根据TrendForce的调查报告,价格走跌有助智慧手机和PC推升搭载容量,慧荣科技受此趋势影响,第二季SSD新开案量大幅增加50%,其客户至2020年将会将成长的焦点放在SSD
展现混合式IT及智慧边缘创新成果 HPE 2018营收连二季成长 (2018.07.20)
慧与科技(Hewlett Packard Enterprise Company; HPE) 於日前发布2018会计年度第二季 (2018年2至4月) 财报,该公司第二季净营收达75亿美元,比去年同期成长10%。这是继2018年第一季净营收年成长率11% (达 77 亿美元) 之後,HPE 连续在第二季实现双位数成长的亮眼表现
希捷公布2018会计年度第二季财报结果 (2018.01.31)
希捷科技公布2018会计年度第二季(截至2017年12月29日)财报结果。希捷第二季营收为29亿美元,毛利率为30.1%,净利1.59亿美元,以及稀释後每股盈馀0.55美元。若以非公认会计原则(non-GAAP)为基准,排除特定项目所产生的净影响,希捷第二季毛利率为30.4%,净利为4.31亿美元,以及稀释後每股盈馀1.48美元
高通第二季财报公布 营收净利表现亮眼 (2014.04.24)
美国高通公司(NASDAQ: QCOM)于美国圣地亚哥时间4月23日发布截至2014年3月30日的2014会计年度第二季财报。 美国高通公司执行长Steve Mollenkopf表示,「我们领先的多模3G/LTE芯片组需求强劲,授权营收创新高,公司本季表现依然稳健
慧荣公布第二季财报 eMMC控制芯片大幅挹注营收 (2013.07.31)
慧荣科技公布2013年第二季财报,单季营收约5,832万美元,季增2%。第二季毛利率为48.4%,税后净利约915万美元,每单位稀释之美国存托凭证盈余0.27美元(约新台币8元)。 「第二季我们的新成长产品大幅成长近30%,主要因为SSD及嵌入式控制芯片营收优于预期,尤其是eMMC控制芯片
WD公布2013会计年度第二季财报 (2013.02.06)
Western Digital Corp. 2012年12月28日之第二季财报,总营收达38亿美元,硬盘出货量为5,920万台,净利为3.35亿美元,每股获利为1.36美元。根据非一般公认会计原则 (non-GAAP) 计算的净利为5.13亿美元,每股获利为2.09美元
Mirasol玩不下去了吗? (2012.07.27)
最新消息指出,全球手机芯片龙头高通(Qualcomm)过去几年持续下重金力拱的显示技术 - Mirasol,发展策略将转向以技术授权提供其他厂商生产,这被外界解读为可能将退出Mirasol制造市场,令人颇为错愕


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