账号:
密码:
鯧뎅꿥ꆱ藥 2
高速电脑中心之软体设计比赛冠亚军全由交大包办 (2002.12.06)
新竹国家高速电脑中心主办「第二届软体设计比赛」日前落幕,据了解,进入最后总决赛的软体设计队伍共17队,而且来自全国大专院校,17支队伍分别来自台大、交大、成功、辅大、东海、逢甲、屏科大、长庚、台科大、大叶、中国技术学院,以及中国海专等学校
「第二届软体设计比赛」 网路应用软体研发持续发烧 (2002.11.26)
国家高速电脑中心为了培养国家未来优秀软体设计人才,接连两年举办软体设计比赛,以往下扎根的实际做法,增加国内薪薪学子对于软体设计的兴趣,以及培育更多软体开发人才


  跥Ꞥ菧ꢗ雦뮗
1 Basler全新小型高速线扫描相机适合主流应用
2 意法半导体整合化高压功率级评估板 让马达驱动器更小且性能更强
3 Pilz多功能工业电脑IndustrialPI适用於自动化及传动技术
4 SKF与DMG MORI合作开发SKF INSIGHT超精密轴承系统
5 宜鼎推出DDR5 6400记忆体,具备同级最大64GB容量及全新CKD元件,助力生成式AI应用稳定扎根
6 宜鼎E1.S固态硬碟因应边缘伺服器应用 补足边缘AI市场断层
7 SCIVAX与Shin-Etsu Chemical联合开发全球最小的3D感测光源装置
8 Microchip支援NIDIA Holoscan感测器处理平台加速即时边缘AI部署
9 英飞凌CoolSiC萧特基二极体2000 V直流母线电压最高可达1500 VDC
10 瑞萨全新RA8 MCU系列将Arm Cortex-M85处理器高效引入成本敏感应用

AD

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw