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精工半导体公司名称变更 (2017.08.28)
精工电子（简称SII）旗下半导体制造和销售子公司精工半导体(SII Semiconductor Corporation)（简称精工半导体）宣布，公司将於2018年1月5日将其公司名称变更为艾普??科有限公司(ABLIC Inc.) |
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精工半导体将采用超小型封装车载三线EEPROM (2016.08.05)
工作电压低（最低1.6V）和4毫秒写入速度（最大）。
精工电子(Seiko)旗下子公司精工半导体(SII Semiconductor)推出采用超小型HSNT-8封装(2030)(2.0×3.0×t0.5 mm)的新型车载三线（微导线）序列EEPROM产品，S-93CxxCD0H系列(105?C) 和S-93AxxBD0A系列(125?C) |
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精工半导体全新汽车EDLC保护IC具备电池平衡和过充保护功能 (2016.03.03)
（日本千叶讯）精工电子公司旗下子公司精工半导体（SII Semiconductor）推出S-19190系列汽车EDLC（双电层电容器）保护IC，该IC具备电池平衡和过充保护功能。典型应用包括EDLC模组和可充电电池模组 |
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精工电子全新电源定序器晶片支援系统稳定启动 (2015.09.16)
日本千叶县讯─精工电子（SII）推出S-77100/77101系列电源定序器晶片，其可透过连接外部电容器轻松实现稳定的系统启动，其中，该外部电容器可调整定序操作的延迟时间 |
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精工电子高精度数位温度感测器IC搭载温度调节功能 (2015.08.31)
[日本千叶讯](BUSINESS WIRE)-精工电子（SII）推出S-5852系列，该系列拥有数位输出（透过I2C介面实现，用于连续温度监测）和温度调节功能（温度开关），以在温度超出范围的情况下发出讯号 |
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精工电子全新低压差线性稳压器搭载重设功能适合于汽车应用 (2015.08.20)
精工电子（Seiko Instruments Inc.；SII）推出搭载重设功能的S-19311系列汽车用高输入36V低压差线性（LDO）稳压器，该稳压器采用新开发的具有高散热性的紧凑型封装TO-252-5S。 S-19311可直接连接电池，当低压差线性稳压器电压下降至规定阈值之下时，重设功能能够发出重设讯号 |
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上海交大与日本精工成立微制造实验室 (2003.01.29)
近日上海交通大学与日本精工电子（Seiko）宣布成立「上海交通大学─精工电子微制造、复合科学技术联合实验室」，日本精工为该实验室提供1.4亿日元之FIB-SMI2200微集离子束设备以及相关配置设备 |
