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国研院仪科中心与Moore Nanotechnology Systems签署国际合作备忘录 (2023.04.20)
国家实验研究院台湾仪器科技研究中心（简称国研院仪科中心）建构跨领域整合的仪器科技研发服务平台，同时致力培育高阶仪器人才。今（4/20）日结合发展超精密加工的学术社群 |
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安森美完成对格芯12寸晶圆厂所有权收购 (2023.02.13)
安森美（onsemi）宣布於2022年12月31日成功完成了对格芯（GlobalFoundries）位於纽约州东菲什基尔（EFK）的300毫米（12寸）晶圆工厂的收购。该交易为安森美团队带来了1000多名世界一流的技术专家和工程师人才 |
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大联大世平推出基於Intel晶片和智合技术之ADAS与DMS方案 (2022.08.02)
大联大控股宣布，其旗下世平推出基於英特尔（Intel）第11代Tiger Lake晶片和智合科技车联网技术的汽车辅助驾驶（ADAS）与驾驶员状态监测（DMS）方案。
物流运输是一种需要在公路上长时间行驶的行业，因此驾驶安全对於该行业尤为重要 |
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盛美上海推出新型Post-CMP清洗设备 提供具成本效益解决方案 (2022.07.19)
盛美半导体设备（上海）股份有限公司，今日推出新型化学机械研磨後（Post-CMP）清洗设备。这是盛美上海的第一款Post-CMP清洗设备，用於制造高品质衬底化学机械研磨（CMP）制程之後的清洗 |
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豪威与Diaspective Vision合作开发医疗级高光谱摄相机 (2021.11.25)
豪威科技和Diaspective Vision GmbH合作开发了一款基于专有的多光谱成像技术的新型内视镜摄像头MALYNA系统。
MALYNA不仅提供基于靛氰绿滞留测试（ICG）的灌注视觉化功能，而且还能作为一个平台，在不需要注射显色剂的情况下，可以针对量化灌注与组织分类的演算法做进一步的优化 |
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盛美半导体设备获得兆声波清洗设备DEMO订单 (2021.10.29)
盛美半导体设备(ACM)宣布已收到半导体制造商的Ultra C SAPS前道清洗设备的DEMO订单。预计该设备将于 2022 年一季度在客户位于中国地区的工厂进行安装调试。
“这个订单表明盛美有很大机会赢得该全球性半导体公司在华工厂的信任 |
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Molex针对未来行动装置发布全球调研报告 (2021.09.11)
随着资料连接、无线充电和照相机的不断创新将成为主流，带动设备外形因应各种应用随需应变。 Molex莫仕发布一项针对行动装置制造商进行的调研，以确定影响行动装置未来的主要趋势和技术 |
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赛灵思：深耕自适应计算 助力AVB领域加速创新 (2021.07.05)
赛灵思整个业务体系的核心市场覆盖了六大垂直市场 （汽车、工业物联网、视觉、医疗和科学，航空航太，测试测量及模拟，专业音视频和广播，消费电子），这些领域的年收入份额不断 扩大，从最新的财报看已经占了公司主要业务收入的60%以上 |
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DKSH大昌华嘉与Nicoya在亚洲合作 巩固科学仪器市场领导地位 (2021.06.30)
大昌华嘉科技事业单位与总部位于加拿大的表面电浆共振生物感测器制造商Nicoya Lifesciences签订独家合作。大昌华嘉将在印尼、马来西亚、菲律宾、新加坡、台湾、泰国和越南等亚洲市场提供行销、销售和售后服务 |
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豪威推出400万图元2微米图像感测器 采用超低光技术功耗降幅达98% (2021.01.11)
数位图像解决方案开发商豪威科技今日在CES召开前发布了高性能图像感测器OS04C10。该产品用於物联网和家用安防摄像头，提供2.0微米图元尺寸、400万图元解析度，还可为具有AI功能的电池供电摄像头提供系统超低功耗模式 |
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康隹特推出五种Intel Atom x6000E系列模组 边缘计算力提升50% (2020.09.25)
嵌入式计算技术供应商德国康隹特推出基於Intel新款低功耗处理器的五款嵌入式模组，包含SMARC、Qseven、COM Express Compact和Mini 计算机模组以及Pico-ITX单板。该系列产品基於低功耗10纳米技术的Intel Atom x6000E系列以及Celeron和PentiumN&J系列处理器(代号Elkhart Lake)，为新一代边缘互联的嵌入式系统基础 |
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AR领导者强强联手 肖特与合作夥伴於2020美西光电展发布下一代波导片 (2020.02.03)
扩增实境（AR）领域的杰出公司强强联合，携手加快消费级AR穿戴设备的开发进程。肖特集团，Inkron公司，EV集团（EVG）和光波导元件厂商波光（WaveOptics）在2020美国西部光电展上展示了全球首个在玻璃基板上制成的折射率为1.9、结合纳米树脂结构的波导片 |
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益莱储叁加中国IoT大会 物联网测试解决方案助力创新 (2019.12.12)
由电子发烧友主办的2019第6届中国IoT会议於2019年12月12日在深圳南山科兴科学园B4楝会议中心举办，益莱储叁会并与现场叁会者交流互动，分享租赁带给客户的灵活性，及物联网测试相关的解决方案 |
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2018台北国际电子产业科技展暨AIoT Taiwan联展登场 (2018.10.09)
电子产业科技续不断的创新，加上因应无所不在的运算与联网趋势，由外贸协会(TAITRA)及电电公会(TEEMA)共同主办的2018年「台北国际电子产业科技展」（TAITRONICS）暨首度「台湾国际人工智慧暨物联网展」（AIoT Taiwan）於10月9日在台北南港展览馆登场 |
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aveni S.A.电镀化学技术 将铜互连扩展至5nm以下节点 (2018.01.04)
为2D互连和3D矽穿孔封?提供湿沉积技术与化学材料的开发商与生产商aveni S.A.宣布，其已获得成果显示可有力支持在先进互连的後段制程中，在5nm及以下技术节点可继续使用铜 |
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Intel发布集成高频宽记忆体 支援加速的FPGA (2017.12.20)
英特尔宣布推出英特尔Stratix 10 MX FPGA，该产品采用集成式高频宽记忆体 DRAM (HBM2) 的现场可程式设计闸阵列(FPGA)。通过集成HBM2，英特尔Stratix 10 MX FPGA 可提供10 倍於独立DDR 记忆体解决方案的记忆体频宽1 |
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快速理解3D感测的关键技术：VCSEL (2017.11.26)
因为苹果（Apple），许多的老技术开始找到自己的第二春，垂直共振腔面射型雷射（VCSEL）是最新的一个，由於苹果iPhone X的脸部辨识应用，让这项过去多使用在通讯领域的高阶技术有了新的市场，而且火红的程度几??与当初的电容式触控相当 |
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奥地利微电子扩大新加坡产能 满足全球光学感测产品强劲需求 (2017.09.26)
奥地利微电子公司(ams AG)宣布在新加坡裕廊集团淡浜尼纳米空间建立新的制造工厂。凭藉用於高精度、一流微型光学感测器中的先进滤波器沉积技术，奥地利微电子将实现全自动化的无尘室 |
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KLA-Tencor：7奈米以下制程需有效降低显影成型误差 (2017.09.14)
7纳米制程节点将是半导体厂推进摩尔定律（Moore’s Law）的下一重要关卡。半导体进入7纳米节点後，制程将面临更严峻的挑战， 不仅要克服晶圆刻蚀方面、热、静电放电和电磁干扰等物理效应，同时要让信号通过狭小的线也需要更大的电力，这让晶片设计，检查和测试更难 |
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科学家欲开发微型机器人 可在人体血管中「游泳」输送药物 (2017.07.25)
医疗设备的联网化与数位化构成智慧医疗体系，现今运用越来越成熟与普遍，不管是对病患或是医护人员来说，不仅提升救护效率与品质，也大大改善人们现在的生活。不过 |
