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飞思卡尔公开高性能双核心处理器的架构细节 (2004.10.29)
飞思卡尔半导体表示，MPC8641D处理器在不增加功耗的情况下，能带来系统带宽的巨大进步，且公布了这颗双核心处理器的架构细节。MPC8641D采用了e600 PowerPC系统级芯片平台，主要面向网络、通信、军事、储存以及普适计算(pervasive computing)等应用
Motorola新款PowerQUICC III通讯处理器问世 (2003.10.23)
摩托罗拉日前发表PowerQUICC III通讯处理器系列新产品MPC8555。以PowerPC为核心的MPC8555整合Motorola技术、模块化的核心、以及产业标准的外围设备，提升摩托罗拉可扩充式系统单芯片PowerQUICC III的平台架构


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2 Basler全新小型高速线扫描相机适合主流应用
3 意法半导体整合化高压功率级评估板 让马达驱动器更小且性能更强
4 Pilz多功能工业电脑IndustrialPI适用於自动化及传动技术
5 宜鼎推出DDR5 6400记忆体，具备同级最大64GB容量及全新CKD元件，助力生成式AI应用稳定扎根
6 SCIVAX与Shin-Etsu Chemical联合开发全球最小的3D感测光源装置
7 SKF与DMG MORI合作开发SKF INSIGHT超精密轴承系统
8 宜鼎E1.S固态硬碟因应边缘伺服器应用 补足边缘AI市场断层
9 意法半导体新款750W马达驱动叁考板适用於家用和工业设备
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