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报告：企业面临生成式AI诈骗挑战 需采用多层次防御策略 (2024.12.16)
报告：企业面临生成式AI诈骗挑战 需采用多层次防御策略
生成式人工智慧（Generative AI）技术在大幅提升企业生产力之际，同时也让诈骗与资安攻击变得更加低成本且高效率 |
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进入High-NA EUV微影时代 (2024.09.19)
比利时微电子研究中心（imec）运算技术及系统／运算系统微缩研究计画的资深??总裁（SVP）Steven Scheer探讨imec与艾司摩尔（ASML）合建的High-NA EUV微影实验室对半导体业的重要性 |
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是德科技打线接合检测解决方案适用於半导体制造的 (2024.08.29)
是德科技（Keysight）推出电气结构测试仪（EST），这是一款适用於半导体制造的打线接合检测解决方案，可确保电子元件的完整性和可靠性。由於医疗设备和汽车系统等关键任务应用中的晶片密度不断增加，半导体产业正面临着测试挑战 |
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跨过半导体极限高墙 奈米片推动摩尔定律发展 (2024.08.21)
奈米片技术在推动摩尔定律的进一步发展中扮演着关键角色。
尽管面临图案化与蚀刻、热处理、材料选择和短通道效应等挑战，
然而，透过先进的技术和创新，这些挑战正在逐步被克服 |
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趋势科技：老旧程式语言可能具备设计缺陷与漏洞 (2020.08.06)
趋势科技发表一份新的研究报告指出老旧程式语言的设计缺陷，同时也提出一些程式设计安全原则来协助工业 4.0 开发人员大幅减少软体的受攻击面，希??藉此降低营运技术 (OT) 环境中断营运的情况 |
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Igus开发首款符合卫生标准的工程塑胶拖链 (2017.02.02)
为实现清洁并且可靠的供能，德商 igus 易格斯开发出首款符合「卫生设计准则」的拖链。拖链采用开放式设计，非常容易清理；舍弃了螺纹连接和死角，采用圆角设计，避免细菌滋生 |
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ADI微机电加速度计实现结构缺陷的早期侦测 (2016.11.22)
亚德诺半导体（ADI）宣布一款三轴微机电（MEMS）加速度计，以极低杂讯进行高解析度振动测量，实现经由无线感测器网路的早期结构缺陷侦测。新的ADXL354和ADXL355加速度计的低功耗，延长了电池寿命，并藉由减少更换电池的时间以延长产品的使用 |
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ADI微机电加速度计实现结构缺陷的早期侦测 (2016.10.05)
亚德诺半导体(ADI)宣布一款三轴微机电(MEMS)加速度计，以极低杂讯进行高解析度振动测量，实现经由无线感测器网路的早期结构缺陷侦测。新的ADXL354和ADXL355加速度计的低功耗，延长了电池寿命，并藉由减少更换电池的时间以延长产品的使用 |
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FLIR Systems发表个人用随身携带型红外线热像仪─FLIR C2 (2015.04.01)
FLIR系统公司在2015年国际消费电子展（CES）公开发表FLIR C2，这是一款全功能、个人用随身携带型红外线热像仪 ，专为建筑专业和安全巡检人员设计，能够协助看到环境与建筑中隐匿的热模式，清晰地显示潜在的异常发热问题，例如电源插座接触不良、能源浪费、隔热材料结构缺陷的迹象、冷热空调管道的问题等 |
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提升半导体测试精确度的模块化图形系统设计架构 (2007.11.19)
整合越来越多功能的半导体制程，也越来越需要更为严谨且精准的验证测试套件。逐渐迈向工业测试标准的PXI模块化仪器以及图形化系统设计（Graphical System Design）解决方案，已经带动起IC测试业界的新风潮，成为半导体各类讯号测试不可或缺且重要的辅助依据 |
