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国研院携手台积电 成功开发磁性记忆体技术 (2024.02.20)
为满足快速读写、低耗电、断电後不会遗失资料的前瞻记忆体储存技术需求，全球各半导体大厂都积极投入研究人力，布局相关技术开发。国研院半导体中心今（20）日也宣布与台积电合作开发的「选择器元件与自旋转移力矩式磁性记忆体整合」（Selector and STT-MRAM Integration） |
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2024年四大科技与资料储存趋势 (2023.12.29)
Seagate Technology Holdings plc提出四大资料储存趋势观察，将推动2024年科技与资料储存创新发展。 |
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Solidigm推大容量PCIe SSD 适合从核心到边缘的大量资料储存工作 (2023.07.21)
Solidigm宣布推出另一款资料中心quad-level cell（QLC） SSD━Solidigm D5-P5336。Solidigm D5-P5336提供从7.68TB至61.44TB的容量选择，在相同空间内，对比全部采用传统硬碟（HDD）的情况下，提供储存资料量最多达6倍 |
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利用VectorBlox™开发套件在PolarFire® FPGA实现人工智慧 (2023.05.26)
随着人工智慧、机器学习技术和物联网的兴起，人工智慧的应用开始逐渐转移到收集数据的边缘装置。为缩小体积、减少产热、提高计算性能，这些边缘应用需要节能型的解决方案 |
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Silicon Labs推出整合电路xG27 SoC和BB50 MCU系列 (2023.03.15)
Silicon Labs（芯科科技）今日推出两款专为极小型 IoT 装置设计的新式整合电路系列：xG27系列蓝牙晶片系统（SoC）和 BB50 微控制器（MCU）。xG27和BB50系列专为极小尺寸之物联网设备而设计，尺寸范围从2平方公厘（约为标准#2铅笔芯的宽度）到5平方公厘（小於标准#2铅笔的宽度） |
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FCCL携手Blue Yonder升级供应链和营运规划能力 (2023.01.12)
对於当今的制造供应链，准确预测需求、正确规划库存和提高规划效率的能力至关重要。这就是富士通客户端计算有限公司（Fujitsu Client Computing Limited；FCCL）使用多种 Blue Yonder解决方案，包括供应计划和销售与营运计划（sales & operations planning ；S&OP）功能，开启数位供应链转型之旅的原因 |
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NVIDIA携手Intel及合作夥伴助力AI打造新一代加速运算系统 (2023.01.12)
在人类推动各项改写时代的颠覆性创新项目中，人工智慧（AI）是当中的核心，以前所未有的速度开发新冠病毒（COVID）疫苗及诊断癌症，再到支援自动驾驶车和了解气候变迁 |
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u-blox推出NORA-W10 Wi-Fi 4及蓝牙LE 5.0模组 提供卓越射频 (2022.05.10)
u-blox宣布推出u-blox NORA-W10 Wi-Fi 4及蓝牙低功耗5.0模组。该模组诉求严苛工业环境中的应用，对这些应用而言，可靠的射频效能和精巧尺寸等特性至关重要，另外，此模组亦适用於医疗设备、智慧城市解决方案，以及仓库和零售应用等 |
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Seagate於新加坡正式推出云端服务Lyve Cloud (2022.03.08)
Seagate在新加坡推出旗下云端储存即服务平台 Lyve Cloud，不论是大、中、小型企业均适用。这套相容於 S3 的储存云，主打简便、弹性、成本可预测，自去年在美国推出後，深获众多夥伴及客户信赖 |
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体现智慧与MES的云端移转 (2022.02.23)
对於提高效率、即时化更新，以及远端工作时能落实职能的需求，使得云端技术的价值倍增，当中包括制造执行系统（MES）。
透过云端制造执行系统（MES），制造商可获取完整能见度及连线能力以掌控厂区运作 |
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AWS发布2022年及五大技术趋势预测 AI开发软体居首位 (2021.12.20)
AWS技术长Werner Vogels，日前针对2022年及未来五大技术趋势，提出了预测与看法。其中AI软体开发和云端无处不在，被列于第一及第二项观察。
以下便是其预测的内容：
预测一：AI支援的软体开发隆重登场
2022年，ML将开始在增强软体开发人员的工作流程方面发挥重要作用，帮助他们写出更安全、更可靠的程式码 |
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解析数据中心复杂的Real World Workload对SSD及大型存储系统性能的影响 (2021.07.13)
近期随着国内疫情的升温，企业着手开始进行居家上班、人员分流等措施。大量的资料必须透过远端来对公司内的伺服器与存储系统进行存取，不同的使用者在伺服器上的行为都是一种工作模型(workload) |
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InterDigital和Anritsu安立知联手 展示 5G智慧工厂用例 (2021.06.24)
Anritsu 安立知宣布，联手行动与视讯技术研发公司 InterDigital, Inc.，共同展示采用网路切片 (network slicing) 与多接取边缘运算 (multi-access edge computing；MEC) 功能的 5G 新无线电 (New Radio；NR) 智慧工厂使用案例 |
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选择边缘AI装置的重要关键 (2021.06.07)
AI和ML皆仰赖降低资料取得成本和增强资料隐私的性能，边缘运算兼顾了成本和隐私。本文叙述当买家在评估购买边缘AI装置时，应首要考量的功能与思考关键。 |
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AWS和Arm展示生产规模等级的云端EDA (2020.12.13)
Amazon Web Services（AWS）日前宣布，Arm将把AWS云端服务运用到绝大部分电子设计自动化（EDA）工作负载。Arm使用基於AWS Graviton2处理器的执行个体（使用Arm Neoverse核心），将EDA工作负载迁移到AWS，引领半导体产业的转型之路 |
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三菱日立J系列燃气涡轮机商业运转达到100万小时 (2020.04.17)
最新的增强机型是全世界已运转的最大、最具燃料经济性的燃气涡轮机，可使用30%的再生氢燃料，正在开发100%的氢燃料适应能力，目前可达到99.5%的可靠性
(美国佛罗里达州讯)(BUSINESS WIRE)三菱日立电力系统株式会社(Mitsubishi Hitachi Power Systems, MHPS)的J系列燃气涡轮机的商业运转时间於4/16达到100万小时，几??相当於同类燃气涡轮机的两倍 |
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戴尔科技集团发表多款全新解决方案 提升HPC与AI应用 (2019.12.11)
戴尔科技集团发表多款全新解决方案、叁考架构、以及产品系列更新，协助客户简化并加速高效能运算（HPC）以及人工智慧（AI）系统。
近年来，各界纷纷采用AI以解决实务问题，带动HPC产业全面成长 |
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最少只需订十颗！Microchip推业界首创预配置IoT硬体安全晶片 (2019.09.30)
针对多样化的物联网装置（IoT Devices）安全需求，Microchip推出了业界首创，能适用於任何布署规模的预配置硬体安全晶片解决方案Trust Platform。依据Microchip的政策，最精简的方案只需要预定十颗就能出货 |
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为NVMe-over-Fabrics确定最佳选项 (2019.09.17)
NVMe从一开始就设计为与快闪记忆体进行高速通讯，并且只需要30个特定用于处理SSD的指令。 |
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以单一电池为NB-IoT连网提供十年电源支持 (2019.04.11)
NB IoT技术被视为是超低功耗物联网应用的促成技术，能以单一电池实现长达十年的网路连接性。此技术已针对少量数据的不频繁传输进行了最佳化设计。 |
