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亚智携手倍福开发新一代自动化设备 达到机电一体化的高稳定性及整合能力 (2021.04.13)
自动化生产设备制造商亚智科技（Manz），已累积了机电一体化系统整合的三十年经验，不仅具备软硬体设计及开发能力，更具备产线系统整合的能力，各制程设备得以流畅串连，达到最大的稳定度及低破片率，这也是自动化应用成功的关键 |
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Manz推进大板级扇出型封装建设 助力FOPLP产业化 (2020.03.16)
高科技设备制造商亚智科技（Manz），交付大板级扇出型封装解决方案於广东佛智芯微电子技术研究有限公司（佛智芯），推进国内首个大板级扇出型封装示范线建设，是佛智芯成立工艺开发中心至关重要的一个环节，同时也为板级扇出型封装装备奠定了验证基础，从而推进整个扇出型封装（FOPLP）行业的产业化发展 |
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Manz推出首个无治具垂直电镀线 先进封装FOPLP工艺再进一程 (2019.12.09)
活跃於全球各地并具有广泛技术组合的高科技设备制造商Manz亚智科技凭借在Display、PCB板级的丰富生产制造经验，在FOPLP生产工艺设备的开发研究中再进一程，推出目前业界首个无需治具的垂直电镀线 |
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Manz亚智科技与中国显示器商刷新电视面板点亮纪录 (2019.04.14)
Manz电子元器件事业部目前正执行一项总额约六亿人民币的大型合同，主要为中国市场前三大显示器制造商之一的惠科，提供用以制造大型显示器面板，G8.6的化学湿制程及自动化设备 |
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打造下一个兆元产业 大量科技王作京连任TEEIA理事长 (2019.04.02)
继台湾半导体、面板及机械业之後，台湾电子设备协会(TEEIA)於昨(29)日举办第7届第一次会员大会中，除了再度宣示将「打造台湾下一个兆元产业」目标。且在同期改选出15位常务理事、5位监事，并推选出正、??理事长 |
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克服翘曲问题 Manz亚智科技湿制程方案加速FOPLP量产时程 (2018.08.15)
扇出型封装技术独领半导体市场风骚，但良率与成本却是一大挑战。湿制程生产设备商Manz亚智科技，今日在台北宣布推出面板级扇出型封装（FOPLP；Fan-out Panel Level Packaging）湿制程解决方案，运用其专利技术克服翘曲问题，维持面板在运输过程的平整，并减少面板在制造过程中的破片率 |
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亚智科技获中国第一座G6 IGZO厂湿制程设备订单 (2017.03.22)
全球显示器生产设备商—Manz亚智科技凭借创新的研发设计、专业的生产与制程技术，成功获得中国第一座G6 IGZO厂湿制程设备订单，第一批设备已于今年2月底交付安装。随着首张IGZO显示器湿制程生产设备订单的交付与装机 |
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亚智科技全面布局自动化领域 湿制程设备频获订单 (2016.08.16)
全球显示器生产设备商亚智科技(Manz) 凭借先进的研发技术及创新的设计理念，于近日宣布成功获得由惠科投建的中国首座G8.6 TFT-LCD面板厂湿制程设备订单；同时，亚智科技也接获中国首座G6面板厂IGZO技术湿制程设备订单 |
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台湾网易购并Ensdata强化ASP服务 (2001.03.01)
专注于ISP及ASP业务的台湾网易于3月1日正式宣布购并Ensdata科技公司，此次购并Ensdata科技公司主要目的是在强化网络产品整合的整体度，藉由提供企业软件应用程序来达到企业网络服务的完整性 |
