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罗门哈斯获颁SSMC 2007年最佳供货商奖 (2008.05.22)
半导体产业之化学机械研磨技术厂商，罗门哈斯电子材料公司宣布其CMP Technologies事业处获颁Systems on Silicon Manufacturing Companys’2007年度最佳供货商.这也是罗门哈斯在4年内年第二次从SSMC获得 |
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罗门哈斯槽沟新设计使钨CMP耗材成本降低20％ (2008.04.28)
罗门哈斯电子材料（Rohm and Haas Electronic Materials）CMP Technologies事业部推出了一项IC1000 AT和VisionPad CMP抛光垫的革命性槽沟设计。此项新型设计能够降低高达35％的耗浆量，这相当于将钨CMP的总耗材成本降低约20％ |
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罗门哈斯电子材料获台湾内政部颁发绿建筑标章 (2007.04.17)
全球半导体产业之化学机械研磨技术厂商罗门哈斯电子材料CMP Technologies事业部，宣布该公司荣获台湾政府两个重要奖项的肯定，分别是内政部的『绿建筑』标章和新竹科学园区管理局的『2007年园区厂房绿美化优胜奖』 |
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罗门哈斯-亚太制造与技术中心落成记者会 (2006.11.23)
全球半导体产业之化学机械研磨技术领导与创新厂商--罗门哈斯电子材料公司CMP Technologies事业部，在苗栗竹南科学园区动土兴建的CMP Technologies亚太制造与技术中心即将落成启用，投入研磨垫生产制造的行列 |
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创新研磨垫功能降低制程缺陷率和成本 (2006.10.31)
罗门哈斯电子材料公司（Rohm And Haas）是成立于1909年的全球特殊材料领导供货商，全球拥有1万7000名员工，2005年并达到80亿美元的年销售额。其技术遍及各种市场领域，包括建筑及营造业、电子产品及计算机、各项硬件及通讯设备、封装、家用及个人护理产品、汽车、纸业、零售食品及超级市场、大型商业中心，以及医疗领域 |
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创新研磨垫功能降低制程缺陷率和成本 (2006.10.30)
罗门哈斯电子材料公司（Rohm And Haas）是成立于1909年的全球特殊材料领导供应商，全球拥有1万7000名员工，2005年并达到80亿美元的年销售额。其技术遍及各种市场领域，包括建筑及营造业、电子产品及电脑、各项硬体及通讯设备、封装、家用及个人护理产品、汽车、纸业、零售食品及超级市场、大型商业中心，以及医疗领域 |
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newsTaiwan 2006记者会 (2006.09.05)
罗门哈斯电子材料公司CMP研磨技术部门将宣布推出完整的研磨垫解决方案，其中包括VisionPad研磨垫系列的多款新产品和全新的IC1000AT系列研磨垫。新的VisionPads和IC1000 AT系列是罗门哈斯历来最重要的研磨垫产品，同时也展现该公司致力协助客户达到新兴技术和现有技术严苛要求的承诺 |
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罗门哈斯与Dow Corning合作开发硅硬罩幕技术 (2006.07.27)
先进微影材料厂商罗门哈斯电子材料公司微电子技术事业部与全球材料、应用技术及服务整合领导厂商--Dow Corning日前宣布延展双方的共同开发协议，以针对次65奈米的闪存、DRAM和逻辑组件合作开发创新的旋涂式硅硬罩幕抗反射（spin-on silicon hardmask anti-reflective）涂层产品 |
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罗门哈斯亚太制造与技术中心于竹南正式动土 (2005.12.06)
半导体产业化学机械研磨（CMP）技术领导者和创新厂商罗门哈斯电子材料（Rohm and Haas Electronic Materials）CMP Technologies事业处，正式为其设于竹南科学园区的亚太制造与技术中心举行动土典礼 |
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CMP亚太制造中心动土典礼 (2005.11.22)
看好台湾十二吋晶圆厂群聚效应显著，半导体化学机械研磨（CMP）大厂--罗门哈斯电子材料公司（Rohm & Hass）旗下CMP technologies，启动亚太制造技术中心计划，将在新竹科学园区的卫星园区竹南园区，兴建研磨垫片制造厂和技术中心，预计2007年第一季量产，除将支持台湾及亚太地区十二吋厂需求外，最高技术也可支持至六五奈米制程 |
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罗门哈斯为CMP公司启动亚太制造技术中心计划 (2005.08.26)
罗门哈斯电子材料公司CMP技术事业部于24日宣布将在台湾的新竹科学园区的卫星园区—竹南科学园组建一个垫片制造厂和技术中心。罗门哈斯电子材料公司CMP Technologies亚太制造技术中心将涵盖下一世代IC1000TM研磨垫片生产、一个精良的应用实验室，还有销售及客户支持办公室 |
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罗门哈斯 为晶圆制造厂商提供浆料新选择 (2005.07.21)
罗门哈斯电子材料公司CMP技术事业部推出一种新型铜阻障层研磨液，专门设计来协助用户处理90nm和65nm技术节点下低介电质(Low-K)整合方案中的化学机械平坦化问题。新型LK393c4铜阻障层研磨液是与晶圆制造商密切配合下开发而成，与其它现有研磨液配方相比，其选择比和研磨速率可帮助用户将芯片产量和所有权成本提升25%到30% |
