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保障下一代碳化矽元件的供需平衡 (2024.02.23)
本文叙述思考下一代SiC元件将如何发展，从而实现更高的效能和更小的尺寸，并讨论建立稳健的供应链对转用SiC技术的公司的重要性。 |
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国科会TTA偕新创团队挑战CES 2024 共创全球科技产业新纪元 (2023.12.27)
迎接「2024年美国国际消费性电子展」（CES 2024）即将到来，国科会今（27）日举办CES展前记者会，在国发会、经济部及数位发展部等跨部会代表共同见证下，将率领近百组新创团队於CES 2024期间，打造台湾科技新创基地（Taiwan Tech Arena, TTA），并藉此号召全球好手与企业来台共筑梦想，迎接全球产业经济新契机 |
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阳明交大携手Arm半导体教育联盟培养未来创新关键技术与人才库 (2023.12.20)
根据台湾半导体产业协会白皮书，台湾电机电子与资通讯科技硕博士每年仅约一万人， 纵使半数人才投入半导体产业，仍无法避免产业端产生人力缺囗。阳明交大继与美国普渡大学达成台美半导体人才跃升计画（Taiwan-U |
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关键感测技术到位 新一代智能运动装置升级 (2023.11.28)
运动科技改变了人们对运动的理解，也为运动爱好者提供了更多可能性。
穿戴装置、智能手机以及专业运动设备，让运动者能即时追踪运动表现。
不仅精确掌握自身状态，也为教练和医疗人员提供有价值的叁考 |
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工研院创新50携手6大夥伴 引产业再辟2035年商机 (2023.09.12)
全球经贸局势瞬息万变，产业发展面临着挑战，却也蕴含无限机遇。工研院今（12）日携手国际合作产业巨擘举办「洞见新未来」国际论坛，共邀请美商应用材料（Applied Materials）、康宁（Corning Incorporated） |
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台美半导体晶片合作计画审查结果揭晓 共6件研究获补助 (2023.07.02)
国科会(NSTC)与美国国家科学基金会(NSF)於去(111)年9月同步徵求2023-2026年台湾-美国(NSTC-NSF)先进半导体晶片设计及制作国际合作研究计画(Advanced Chip Engineering Design and Fabrication, ACED Fab Program) |
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雷射焊接溯源扩大应用 (2022.12.25)
造就其中核心的光纤/半导体雷射源及模组架构不断推陈出新。但台厂技术能量与成本竞争力仍有落差，如今则可??迎接国际节能减碳的潮流而带来转机。 |
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安森美获Newsweek评为2023美国最负责任的企业之一 (2022.12.12)
安森美（onsemi）宣布获《Newsweek》评为2023年美国最负责任的企业之一。今年是其连续第四年获选，巩固了其作为优秀企业公民的声誉。
去年，安森美在环境、社会和管治（以下简称「ESG」）方面取得了长足的进步，其中包括用水量同比减少5%，以及女性高阶主管人数增加两倍 |
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盛美上海为Ultra C pr设备新添金属剥离制程 (2022.11.24)
盛美半导体设备（上海）股份有限公司宣布其为Ultra C pr设备拓展了金属剥离（MLO）应用，以支援功率半导体制造和晶圆级封装（WLP）应用。MLO制程是一种形成晶圆表面图案的方法，省去了蚀刻制程步骤，可降低成本，缩短制程流程，并减少高温化学品用量 |
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台美科技合作协定半导体晶片协议启动 徵双方学者组队申请 (2022.09.30)
驻美国代表处(TECRO)与美国在台协会华盛顿总部(AIT/W)於2020年12月签订台美科学及技术合作协定(Science and Technology Agreement, STA)。在台美STA架构下，今年8月下旬正式签署第一项执行协议(IA)合作项目：「先进半导体合作(ACED Fab)研究计画」，建立双边合作机制，并希??成为其他台美合作共同徵件模式 |
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功率半导体元件的主流争霸战 (2022.07.26)
多年来，功率半导体以矽为基础，但碳化矽（SiC）、氮化??（GaN）等第三类半导体材料出现，让功率半导体元件的应用更为多元。 |
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盛美上海推出新型Post-CMP清洗设备 提供具成本效益解决方案 (2022.07.19)
盛美半导体设备（上海）股份有限公司，今日推出新型化学机械研磨後（Post-CMP）清洗设备。这是盛美上海的第一款Post-CMP清洗设备，用於制造高品质衬底化学机械研磨（CMP）制程之後的清洗 |
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无桥图腾柱功率因数校正控制器 实现AC-DC 功率转换效益 (2022.06.25)
随着电源开关频率不断提高的发展趋势，开关器件中的动态损耗会产生更大的影响。本文举例说明如何使用无桥图腾柱功率因数校正控制器，进而实现出色的 AC-DC 功率转换效率 |
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2022世界半导体理事高峰会圆满落幕 (2022.05.20)
适逢新冠肺炎疫情的影响，2022年度世界半导体理事高峰会（World Semiconductor Council；WSC）以视讯方式於台湾时间19日晚间举行，由台湾半导体产业协会（TSIA）担任主办单位 |
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盛美上海18腔300mm Ultra C VI单晶圆清洗设备投入量产 (2022.04.22)
盛美半导体设备（上海）股份有限公司，作为一家为半导体前道和先进晶圆级封装（WLP）应用提供晶圆制程解决方案的领先供应商，今日宣布，其18腔300mm Ultra C VI单晶圆清洗设备已成功投入量产 |
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盛美上海获多台Ultra ECP map及ap电镀设备订单 (2022.03.01)
盛美半导体设备（上海）股份有限公司，宣布获得13台Ultra ECP map前道铜互连电镀设备及8台Ultra ECP ap後道先进封装电镀设备的多个采购订单，其中10台设备订单为一家中国顶级积体电路制造厂商的追加订单 |
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盛美上海推出ULD技术 槽式湿法清洗设备获批量采购订单 (2022.02.15)
盛美半导体设备（上海）股份有限公司，宣布已接到29台Ultra C wb槽式湿法清洗设备的批量采购订单，该设备可应用於加工300mm晶圆，其中16台设备的重复订单来自同一家中国国内代工厂，重复订单的目的是支援该工厂的扩产 |
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盛美上海推出新型化合物半导体设备 加强湿法制程产品线 (2022.01.28)
盛美半导体设备（上海）宣布，推出支援化合物半导体制造的综合设备系列。公司的150-200毫米相容系统将前道积体电路湿法系列产品、後道先进晶圆级封装湿法系列产品进行拓展，可支援化合物半导体领域的应用，包括砷化?? (GaAs)、氮化?? (GaN) 和碳化矽 (SiC) 等制程 |
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盛美半导体晶圆级封装湿法去胶设备获IDM大厂重复订单 (2021.11.12)
盛美半导体设备(ACM)家为积体电路及晶圆级封装（WLP）提供晶圆处理解决方案。该公司宣布，一家IDM晶片厂商向其签发了两份Ultra C pr湿法去胶设备订单。订购的产品将售给该IDM设在中国的工厂，用于在WLP中去除光刻胶 |
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盛美半导体设备获得兆声波清洗设备DEMO订单 (2021.10.29)
盛美半导体设备(ACM)宣布已收到半导体制造商的Ultra C SAPS前道清洗设备的DEMO订单。预计该设备将于 2022 年一季度在客户位于中国地区的工厂进行安装调试。
“这个订单表明盛美有很大机会赢得该全球性半导体公司在华工厂的信任 |
