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浅谈3D立体影像与显示技术市场概况 (2010.03.24)
多数消费性电子供应商，已陆续拥抱这立体3D视界所带来的市场，本文将分为三大区块探讨立体影像及显示市场现况，分别为:立体影像制作市场现况，立体显示器市场现况
TI新技术把影音产品、家庭办公室设备和个人娱乐装置连接在一起 (2002.01.03)
德州仪器（TI）日前表示，该公司将于2002年1月8日到11日的拉斯韦加斯消费性电子展会场上，展出符合IEEE 1394b规格新技术，预料将带动家庭网络功能的大幅发展。利用许多家庭常见的CAT5缆线，新技术可提供1394b高速传输能力，距离最远达到一百公尺，是业界首次实际展出的1394b新技术


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2 Basler全新小型高速线扫描相机适合主流应用
3 意法半导体整合化高压功率级评估板 让马达驱动器更小且性能更强
4 Pilz多功能工业电脑IndustrialPI适用於自动化及传动技术
5 宜鼎推出DDR5 6400记忆体，具备同级最大64GB容量及全新CKD元件，助力生成式AI应用稳定扎根
6 SCIVAX与Shin-Etsu Chemical联合开发全球最小的3D感测光源装置
7 SKF与DMG MORI合作开发SKF INSIGHT超精密轴承系统
8 宜鼎E1.S固态硬碟因应边缘伺服器应用 补足边缘AI市场断层
9 意法半导体新款750W马达驱动叁考板适用於家用和工业设备
10 Bourns SA2-A系列GDT高浪涌电流等级提升电气性能和浪涌保护

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