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意法半导体与欧洲投资银行签署贷款协议 (2013.04.10)
半导体供货商意法半导体（ST）与欧洲投资银行（European Investment Bank，EIB）签署新的3.5亿欧元贷款协议。目前意法半导体尚未动用此项贷款。此项贷款须在2014年9月前提取，最终还贷期限是从提取日期起8年，信用贷款额度可折合成等值美元


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