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IEEE 802.11g标准定案 (2003.06.16)
德州仪器(TI) 宣布,随着IEEE标准委员会正式通过IEEE 802.11g标准,TI将开始提供客户TNETW1130 802.11g解决方案。包括SMC Networks和US Robotics等现有客户以及NETGEAR、三星和Sitecom等新客户,这些公司将利用TI无线区域网路技术发展802.11g和多模式Wi-Fi产品
兴建东推出SuperStack II Switch促销方案 (2000.12.06)
兴建东科技于今年12月1日至明年1月31日推出3Com交换器的促销方案,购买3Com SuperStack II Switch 3300或新型号SuperStack III Switch 3300XM,不但可享有超低价优惠,还可免费把EPSON STYLUS COLOR 680彩色四色喷墨打印机带回家
瑞昱将推出0.25微米制程的三合一网路晶片 (2000.11.24)
瑞昱半导体近期推出成本降低版本,在八吋厂以○ ‧二五微米制程生产,预定明年首季末大量生产,瑞昱估计这颗代号为「八一○○」的新三合一网路卡晶片在良率稳定后,成本与价格都将进一步下降
兴建东「建网成金」研讨说明会 (2000.07.13)
兴建东代理F5产品 (2000.06.19)
兴建东科技宣布其国内事业群于六月搭配F5台湾区代理商--位应用科技,正式代理经销F5产品,弥补旗下所代理网络系列产品Layer4以上网络solution的不足。未来兴建东的客户可以One-Stop-Shopping的方式
Xircom新一代模块式PCMCIA产品研讨会 (2000.02.18)


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1 美光最低延迟创新主记忆体MRDIMM正式送样
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